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2014年1月2日,台北訊
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0 p2 o. q# C+ f M( S凌華科技(股票代號:6166)發佈基於ARM架構的SMARC(Smart Mobility Architecture)電腦產品 LEC-3517。凌華科技LEC-3517採用TI AM3517單晶片系統SoC(System on Chip),搭配600MHz的ARM Cortex-A8處理器,功率低至2瓦以下。LEC-3517具備卓越的性能功耗比,協助系統架構工程師可採用完全被動的散熱系統設計,適合移動或固定的嵌入式設備,如工業手持設備、控制終端、人機界面、醫療設備和工業平板電腦等
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凌華科技 LEC-3517為SMARC模組的小規格版本,尺寸僅為82mmx50mm,同時提供板載的256MB DRAM和512M NAND快閃記憶體。LEC-3517除支援18/24位元並行LCD顯示外,也支援8位元相機輸入;此外還支援1個USB 2.0主機介面、1個USB用戶端介面、4個串口、1個CAN匯流排埠、1個10/100Mbps乙太網口和12個GPIO信號,通超載板上的SDIO或eMMC還可擴展存儲。LEC-3517支援的系統包括:Linux、Android和Window CE,並包含相容板卡支援包BSP(Board Support Package)。 j1 ~7 r7 L( v5 d7 ?
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凌華科技同時發佈SMARC電腦模組載板LEC-BASE提供了產品線參考設計、軟體發展和硬體測試等功能。 LEC-BASE除提供CPU模組基本I/O功能外,也支援其他I/O介面,如1個HDMI顯示輸出介面、1個鍵盤和觸控式螢幕控制器、GPS和G-sensor、2個USB、2個CAN、3個PCI Express(PCIe)、1個SATA介面和2個mini PCIe插槽可以用於Wi-Fi、藍牙和3G等通訊模組。針對每個CPU模組的BSP可以支援整個板載的功能,節省許多應用開發時間。( W2 X, x% f( d0 s
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凌華科技LEC-3517遵循SMARC標準,對現有系統進行有效的開發,並支援下一代SMARC模組化電腦的升級。為了滿足工業級應用的需求,LEC-3517採用更堅固、更耐振的314個針腳的MXM連接器,同時支持攝氏零下40度到攝氏85度的寬溫運作。
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SMARC規格是由凌華科技及嵌入式廠商共同開發,作為多功能小尺寸的模組化電腦標準。並建立SGeT (StandardizationGroup for Embedded Technologies) 協會加以管理,於2013年3月正式發佈。
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8 e# L; u5 c) h& t2 \- d更多凌華科技aTCA產品資訊,請瀏覽:http://www.adlinktech.com/Computer-on-Module/SMARC/ |
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