SEMI 450mm製程趨勢論壇 揭示18吋晶圓製程標準最新進展

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根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年第三季矽晶圓總出貨量較今年第二季微幅下滑。
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4 A; v6 N3 J: r6 M9 c( b第三季矽晶圓出貨面積總計達 2,341 百萬平方英吋(million square inches，MSI)，較上季的 2,390 百萬平方英吋減少 2 %，較去年同期亦減少2 %。

SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示：「第三季矽晶圓出貨儘管較第二季略為下滑，但從年初到目前為止，與去年前九月矽晶圓出貨量相較仍是穩定持平發展。」
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矽晶圓出貨量預測

(單位：百萬平方英吋)

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	矽晶片總量*
	2012 年第三季	2013年第二季	2013 年第三季
總計	2,389	2,390	2,341

*以上出貨量僅統計半導體應用，未納入太陽能應用

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本報告統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、及晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。