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在IBIS model中,引入hspice做simulator,有兩種引入法
b9 r; s4 K, ]& C( t# b& c8 a! q' V+ l(1)
/ Z" L5 W( v+ }2 \: j2 f% aB_cell_name nd_pu nd_pd nd_out nd_in [nd_pc nd_gd] *output model% I S( b/ T5 `2 p4 H" ?
+ file = 'test.ibs'
9 V* |2 _1 |& u1 |: e# o+ model = 'cell_name'6 e, W J: @$ _2 K( k: z0 X$ g
; o3 v) E/ V; @! S. c(2)
) C$ T% k b: s, m; X.ibis cell_name
1 r5 Z. ]( t; M3 t% t2 C) g. S+ file = 'test.ibs'
3 _, l/ l5 p, z% u, A! P1 {+ Component = 'cell_name'
- t2 y1 e f; K$ F# A; Z0 z7 f9 A$ T1 X1 c" B7 m
第一種方法使引用到model,不包含package參數,模擬出應相近於純粹小電路的特性,且只也限定B-element(6種model,且腳位有一定排序)
6 _, Q" d! u) z/ g, g第二種則引用當下有包的model與package參數,可以使用各種model包覆起做成大電路的特性,且引入package參數,可貼近含封裝的IC,; O/ w( b- _' |' d
; Z' d1 h9 q. |; L0 Z) ]
小弟研究了一下IBIS Version 3.2,裡面有[diff pin],但卻不知單怎麼應用,做不出效果!?
. m, D8 U4 ?$ B0 A請問大大們,有使用IBIS model做出一組有Differential pairs的cell的經驗嗎!?4 p' N# J, ^. l
例如: OPA (D2S or D2D)型式
+ n) Q8 w8 c, l d( n* Z! p% Y5 r0 A _) c- J
0 ], B4 k4 p- l[IBIS model],小弟實在不知該貼在[Analog/RFIC討論區],還是本版...只求詳解,感激不盡!!! |
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