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在IBIS model中,引入hspice做simulator,有兩種引入法
5 f3 \4 e, X' V: g' j(1)
# i" m ~6 X! W D. e7 TB_cell_name nd_pu nd_pd nd_out nd_in [nd_pc nd_gd] *output model
6 A% N [; X2 s8 ]9 ^$ s1 U+ file = 'test.ibs'
% d0 S) L D9 R: h K* _' }+ model = 'cell_name'
6 @1 _' Z- J3 |% p/ K- o# Y9 \, C4 A9 _8 H9 E
(2)
0 y6 Q' g* w) i/ Q: Z! L.ibis cell_name
7 I3 L% }- O3 k4 V& V6 Y+ file = 'test.ibs'
( ^$ D3 P, C$ A& {; ^* ?- \0 J+ Component = 'cell_name'& n U+ `. C! S1 l, y; Q: @
* F$ o& K3 l5 B, r f5 x4 Z第一種方法使引用到model,不包含package參數,模擬出應相近於純粹小電路的特性,且只也限定B-element(6種model,且腳位有一定排序)0 H2 X' b) c! ?' d* W9 l
第二種則引用當下有包的model與package參數,可以使用各種model包覆起做成大電路的特性,且引入package參數,可貼近含封裝的IC,
, n6 n1 n6 v E. i0 B5 b/ Z7 b! @8 M5 n. w! N
小弟研究了一下IBIS Version 3.2,裡面有[diff pin],但卻不知單怎麼應用,做不出效果!?
U' A' a" P1 |- t請問大大們,有使用IBIS model做出一組有Differential pairs的cell的經驗嗎!?/ e; {( O5 H* U( p# O) h
例如: OPA (D2S or D2D)型式
- v- w. H* I6 M1 G* C! y; R; M# P& {- S
7 w. H5 M, H) k: d4 L
[IBIS model],小弟實在不知該貼在[Analog/RFIC討論區],還是本版...只求詳解,感激不盡!!! |
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