5/20(一) 『3D-IC的市場機會』研討會

mister_liu

● 課程簡介

在消費性電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過將多顆晶片進行三維空間垂直的堆疊來整合不同的IC，以達到尺寸精簡的最佳效益，利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，以有效縮短金屬導線長度及連線電阻，進而減少晶片面積，具有小體積、高整合度、高效率、低耗電量及成本之優勢。這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。  

+ v; R2 z/ y. R5 X與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，可將不同功能、性質或基板的晶片，各自採用最合適的製程分別製作後，再利用矽穿孔(Through-Si Via, TSV)技術進行立體堆疊整合，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識，並同時符合數位電子產品輕薄短小的發展趨勢要求。
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● 課程效益：此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。
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● 活動期間：05/20(一)   09:00am － 16:00pm ； 總計6小時
8 r; ?: V1 q, P( r● 活動地點：工研院中興院區 78館209訓練教室 (二樓) (新竹縣竹東鎮中興路四段195號78館209教室)★ 實際上課地點請以【上課通知單】公告為準 ★
+ }, K$ f6 a$ s3 [● 報名方式   上網報名：請上產業學院網站：http://college.itri.org.tw/Semin ... 08&msgno=310742

mister_liu

課程大綱： (依據實際需求調整內容)

日期	時間	Module/Course
05/20 (一)	09:00－10:00	1.簡介(Introduction)   甲、3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC) 乙、不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
	10:00－11:30	2.為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ? 甲、現有 SOC 的設計問題 乙、使用3D IC 設計的好處
	11:30－12:00	3.國際工作團隊的理程碑 (International Working Groups Roadmap)   甲、研究組織 (Research Organization) 乙、協會 (Association) 丙、公司 (Company)
	13:00－14:00	4. 市場與產品評估(Market/Product Survey)   甲、同質性堆疊 (Homogeneous Stacking) 乙、異質性堆疊 (Heterogeneous Stacking)
	14:00－16:00	5. 3D IC 製程 (3D IC Process) 甲、孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last) 乙、晶元片薄化 (Wafer Thinning)、挖孔 (Via Formation)、灌孔 (Via Filling)、鍵合 (Bonding)