decap 後電性正常了

miller0303

之前在power IC 遇到過在現在在分析soc也遇到過,
分析異常品decap後所有的function都回來了,
在deacp前特性是會變來變去,阻抗 i/v都不對
" ?6 H0 Y3 Z- Q) E1 ^我之前遇到的是over 125c 4hr up or decap後一部分的chip會回覆到正常,
真的要找原因都是沒有人可以提供合理解釋及提供可以找到問題的手法,
9 m' F) G) e  z# g' [1 V) j久久都會出現一下的問題,
6 \( i9 l6 T. f  c
2 e; m: n9 ^8 W) k& [9 Y# I- {5 K7 y我問到結果常有2說法.第3個說法也待曾找到過
% N) m2 R' m/ k6 X; Z2 B' f' d5 M1.Mold compound 有問題 or也有人說批配性(這點真的很難找久久才出現1-2%異常)
" x$ m# }& W/ @4 Y( C5 \$ K) ~2.die passivation layer crack
3. hv  leakage,車規必須要測的項目

: f  K( ~. [, i3 `0 q# |有人真的找到真正的異常是什麼過嗎?
1 V5 y$ D/ b: u有封裝or fa 高手提供經驗嗎  tks

klim

我也偶爾會遇到decap後電性就正常了,
但我不是很清楚其原因,
0 H# M# @& f& h( I" n, `1 V1 S然而只要在封裝或是COB前在IC上加一層die-coating,
) D" j' X; ?5 B$ _這個問題會改善很多,
所以我想可能跟在IC上面黑膠的壓力有關吧!

kokokiki

回復 1# miller0303
; s& l- W6 B' Q0 j
$ ^0 u  k/ i' E
7 Y. |# w3 O' C. D. m    晶片研磨厚度多少?

m851055

個人覺得有可能之原因有下列2點：
) ^. Q& Y/ H! S" ?+ e' L" E* Q1、封裝匹配之問題。
% l# B$ j0 r0 w1 Q4 `0 @' [* a2、封裝時有封裝上的線路與IC線路導通或Bonding時將IC線路打斷。