2013年十大ICT產業關議題

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回首2012，全球ICT產業遭受歐景氣不明影響，致使經濟成長遲緩，各界預期2013年是經濟緩慢甦的一年。值此2013年，工研院綜合美國消費性電子展(CES)等最新科技趨勢，在今天召開 「2013年十大ICT產業關鍵議題」記者會，提出大值得我國科技產業積極佈局重點，做為對低成長的時代，穩健佈局的指標。工院產經中心(IEK)進一步出，2013年將是行動運世代的群雄割據年代，在電視、Tablet與手機市場上都將引發關鍵化。
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! a; o6 Y+ e! M# ]! I! P綜觀今年重大影響ICT產業的十大議題，包括在零組件層的有3D IC整合應用、四核心應用處理器商機加溫、In-Cell Touch的衝擊、高速I/O與無線充電等興起；在終端產品層次UHD、OLED電視、企業與服務應用Tablet、TD-LTE手機、價高規智慧型手機、軟性AMOLED應用等帶來的變革；而屬於基礎建層次變革有巨量數據與新興雲端應用等，述如下。
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8 ^/ u+ C" W) V* v- R6 ^2 ]關鍵題1：超高解析度UHD，將成LCD電視力抗OLED電視主要賣點

2 Y3 T" N) O: k: V% n. n$ R+ ^2013年CES展Sony與Panasonic分別推出最大尺寸56吋4K OLED電視，Samsung則與LGE分別展示55吋弧幕(Curved Display) 3D OLED電視，吸引了廣大消費者的關注；另LGE已將旗艦級OLED電視在南韓上市。預估OLED電視面板仍存在高成本、低良、壽命短等問題待突破，再加上新OLED設備的投資費用不斐，2013年OLED視對電視市場發展並無太大影響。
" A- j! `; N/ L. i4 x+ xLCD電視方面，無論UHD(Ultra High-definition)或Full HD，均比同樣解析度OLED面板更具成本優勢，尤其UHD-ready電視生態趨於成熟，將刺激平價大尺寸超高解析液晶電視市場成長。相對於OLED 面板，UHD液晶電視與Full HD電視成本比較，系統端需加Up-scaler IC將增加5%的成本；面板端驅動IC數量增加2~4，預估成本增加2%，整UHD液晶電視面板關鍵組件，包含玻璃、偏光片、背光模組的成變化不大；但目前一片50吋UHD面板價800美元比同尺寸Full HD面板400美元報高二倍。根據工研院IEK對面板成本的推估，無論UHD或Full HD解析度，LCD面板比同樣解析度OLED面板更具成本優勢，尤其UHD-ready電視生態趨於成熟，將刺激平價大尺寸超高解析液晶電視市場成長。
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( V+ g% i! u4 k1 P0 ]6 A工研院IEK 預估，預計2017年全球UHD電視年出貨近600萬台。儘管超高解析之內容來源、光碟儲存、傳輸頻寬等基礎境尚未成熟，但超高解析電視對消費者仍有賣點，
- G+ u6 B$ _( f2 h. k- g! e 目前全球電視製造有60%來自於台灣組裝設計代工，台灣優勢在於UHD中低階產品的量產、系的整合能力，包括電視相關晶片、硬體與體平台、人機互動介面等。台灣面板廠應備Oxide TFT、Cu導線等高解析技術，另系統廠應配合品牌客戶紛至大陸及新興市場建置地廠房，以掌握超大尺寸面板產能，估計2017年大陸在50吋以上出貨比重約30%，台商可結合大陸在地內容、應用務的綁約模式，拓展大尺寸UHD液晶電視市場機會。全球50吋以上液晶電視市場以北美、對大陸市場為首，我國面板廠可結合大陸品，以大陸市場作為高附加價值大尺寸UHD面板之出海口。

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關鍵題2：巨量數據與新興端應用商機，帶動建置大型資料中心需求
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5 z5 ^8 e3 B( Y4 V近年來，企業開始採用巨量數據(Big Data)來作為商業情報分析(Business Intelligence Analysis)依據，也試圖建立雲端運算智慧型系架構(Intelligent Systems Framework)，來強化智慧物聯、即時商情、生產提升等，未來十年將涵蓋醫療、製造、通、零售、能源、運輸、汽車、保全等垂直用市場。另一方面，許多企業積極發展新雲端服務應用，特別是網路平台、政府機或企業開始使用公有雲、私有雲提供客戶端服務、優化商業流程。可預見上述發展將帶動個企業、營利或非營利機構大量建大型資料中心(Data Center)，因此有關資料中心軟硬體方案商機逐漸看好。台灣廠商在既有伺服器代工能耐基礎下，積極發展資料中心軟硬體整合方案，觸動大型資料中心建置模式逐漸轉變，將造成既有價值鏈的變革。

根據工研院IEK預估，全球資料心資訊硬體支出從2013到2017年，整體市場產將以年複合成長率6%的速度持續增長。從2013到2017年複合成長率來看，伺服器支出為0.3%、儲存設備支出為11%、網通設支出則為9%。全球資料中心管理軟體整體產值受到資料中心內軟體重要性不斷升高影響，預計從2013年到2017年將以高達25%年複合成長率增。全球資料中心管理軟體中，預計2013年到2017年複合成長率，私有雲內管理軟體達21%，公有雲內管理軟體高達32%。
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工研院IEK 建議，台灣可掌資料中心產業價值鏈變革契機，帶動整體案輸出全球；從供應端看，台灣廠商以既伺服器代工業務為基礎，強化新型資料中管理軟體開發能力，將可掌握國際新興市雲端服務廠商(例如:百度、阿里巴巴、騰訊等)建置資料中心之商機。用戶端看，台灣資訊服務廠商正積極開創雲端應用商機，但受限企業規模與資金限，亟待採用外部大型資料中心服務來降低本，若我國廠商能建構白牌資料中心供應力，將可協助我國IaaS務廠商快速建構資訊服務能量，帶動國內用服務創新。產業輸出全球方面，政府或協會可協助整合國內軟硬體業者能量，打完整資料中心產業價值鏈，並且協助國內商發掘新興市場商機，樹立典範案例，帶我國資料中心整體方案輸出至全球。

( y0 T, [7 d! g$ G8 Z" Z3 J關議題3：企業應用與服導向應用為Tablet市場需求的二大新驅力
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7 s: E! Y; J2 p* g7 r1 [2013年全球Tablet出貨量預計過2億台；從產品功能位分析，除既有多媒體應用持續成長外，業端應用與服務導向應用Tablet為二大市場新驅動力量。企業用Tablet主要的驅動力來自於銷售活動中可即時提供報表、顧客文件等，管理活動需要即時存取公司資料、同步連結Mail系統，進行快速分析與決策。為提升企業效率，越來越多活動亟需運用Tablet於行動工作，動企業提供Tablet給員使用。另外，服務導向應用Tablet，具大量用戶基礎之平台服務業者，推出專用Tablet裝置，硬體結合服務方式提供在購物、社群、健等服務。

$ y! j; f) J- x- A9 H# e7 T工研院IEK指出，企業應用與服務導向應Tablet二大市場，年成長率分別為46%、52%；首先，企業應用方面，2013年全球Tablet出貨量預計超過2億台，其中企業用Tablet在Microsoft的 Windows 8上市帶動下，2013年成長率為46%，計2017年全球企業用Tablet占四分之一市場。企用Tablet市場規模將逐漸擴大，促使程式開發商搶進企業用行動APP商機。企業Tablet市場，現階段主要廠商包括Cisco、RIMAvaya等，Android-based的裝置將有機會在短期快速起，搶占市占率。目前主要以Amazon為主的服務導向應用方面，2013年服務導向應用Tablet年成長率為52%，預計2017年全球務導向應用Tablet占一市場。

工院IEK認為，「多樣化型」、「跨域雙品牌」將是2013年台灣IT品牌與工業者的發展機會。企業用Tablet應用市場機會與挑戰方面，企業Tablet應用上，將帶動企業端Mobile App客製化軟開發、企業應用商店(Enterprise App Store)、企業行動裝置管理平台等而企業安全控管將是未來挑戰。
' \' w/ ?0 V$ Z* t" U服務導向Tablet應用市場方面，營運模式大多由網路平台業者藉著服務營收貼補硬體，Tablet為強化客戶服務的載具，以提升客戶滿意。增加客戶黏著度、延伸使用體驗，將考服務平台業者的能耐；另對於硬體設計製業者挑戰，在快速回應客戶需求、設計多化、成本控管等。對台灣IT品牌、製造代工的機會在於「跨域雙品牌」將蔚為趨勢，如Google/Asus所推出Nexus7系列模式，可能成為未來台灣IT品牌與代工業者與全球各應用服務品牌或容業者合作的機會。另外，「多樣化外型適用不同應用，而差異化Tablet設計例如Detachable、Sliding、Convertible等，可適用不同情境需求，也增加硬體開發的複雜度；如何開拓客戶掌握關鍵零組件、軟硬體整合等將是台商來的挑戰。

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關鍵議題4：TD-LTE商用化案例加，引爆相關終端產品的商機
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雖全球FDD-LTD商業化運營務如火如荼展開，但在中國移動積極拉攏，全球投入TD-LTE網路建置的營運商愈來愈多，截至2012年11月已有11個TD-LTE用網路，另外更有約40TD-LTE網路正在測試實階段，其中中國移動、Reliance、Clearwire將有機在2013年開始提供服務另WiMAX Forum未來發展向將朝向TD-LTE，將促使更多既有WiMAX網路業者向投入TD-LTE。中國移動於2012年底陸續開出TD-LTE標案，其中TD-LTE終端開出約3.5萬台的需求；另外，中國移動更訂出2013年TD-LTE終端銷售目標為1億台其中85%為智慧型手機上述將引爆相關終端產品的商機。

根據工研院IEK預估，2017年全球TD-LTE手機出貨將近1.4億支；而台灣通訊廠商延續近年在WiMAX終端產品的技術研發量、市場開拓經驗，已經快速投入TD-LTE終端產品開發，並取得與際重要營運商(Softbank、Bharti Airtel、中國移動)、系統整合SI業者(例如:華為、Ericsson、 Alcatel-Lucent等) 的合作機會，將持續TD-LTE終端市場扮演重角色。
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: ]/ }" O2 }& C  P2 s% s; d* C, l工研院IEK 分析，未來行動通訊網路，將逐轉變為以小型基地台(Small Cell)布署型態，它將適用於住宅、企業公大樓、大型賣場、室外短距離等場域，Small Cell Forum預估全球小基地台2016年出貨量將6,240萬台；台灣TD-LTE產業發展重點仍著重在終產品開發，為了擺脫低毛利的終端代工模，可試圖從輕局端設備小型基地台開始練，再逐漸建立局端設備解決方案。

關鍵議題5：大陸智慧型手機「平價高規」，帶動四核心應用處理器商機

5 I. }5 S* D7 Q; n# `. z4 u# Z; Z3 C隨著 2012年全球四核心智慧型手機的崛起，四核心應用處理器已成為大陸中低價位智慧型手機硬體規格。大陸本土品牌與白牌業者已陸續宣布推出價位2,000~2,500元人民(約300~399美元)的四核心智型手機。2013年大陸手即將進入四核機種的戰國期，未來大陸手「平價高規」的戰爭將愈演愈烈，四核心用處理器成長潛力與市場商機可期。
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工研院IEK觀察，CES 2013展中Qualcomm發表Snapdragon 800處理器，四核心Krait、 2.3GHz、28nm；NVIDIA 發表Tegra 4處理器，Cortex A15核四加一、1.9GHz、28nm；Samsung發表八核心Exynos 5 Octa處理器，大小核設計、四顆A15加四顆A7、1.8GHz、28nm；華展出海思K3V2處理器，Cortex A9四核心、1.5GHz、40nm的Ascend D2手機，且宣布2013下年將推出四核心A15的K3V3處理器。
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2012年以全球智慧型手機格區間來看，Apple掌握700美元以上高階市場，陸本土品牌及白牌業者掌握400美元以下中低階市場。在智慧型手的早期發展過程中，高階機種一直是國際廠銷售主力。隨著智慧型手機的日漸普及低價化，中低價機種硬體功能已逐漸逼近價機種，未來大陸本土品牌及白牌業者手「平價高規」市場將逐漸浮現。工研院IEK預估，2013年大陸智慧型手機銷售量達2.8億台，2015年4.7億台，2017年達6.1億台，2013~2017年複合成長率約21%，其中四核心處理器種出貨比率將佔55%。

/ b3 f8 k  x7 ?0 x2 R4 K國內大廠聯發科主要以智慧型手機基頻晶片為主，2012年推出雙核心處理器MT6577(2顆Cortex A9、1GHz、40nm製程)，計2013年將再推出四核處理器MT6589(4顆Cortex A7、1.5GHz、28nm)，大舉進入中低階智慧型手機、Tablet領域。聯發科手機晶片握成本優勢，技術緊追Qualcomm、Samsung 、Nvidia等國際大廠腳步。包括陸廠商在內的品牌業者大多已經順勢轉向攻「平價高規」智慧型手機市場，大陸手將進入四核機種的戰國期。聯發科是大陸牌智慧型手機晶片的龍頭，四核心MT6589將可能掀起大陸智慧型手機低價化風潮，大陸智慧型手機「平價高規」，可能改變全球手機晶片大廠競爭格局。

工研院IEK醒，台灣IC設計業者雖已進行跨界布局，但大多數產品線仍然單一功能。國內業者可能須透過整併擴大規模，並加快腳步齊全產品線，提供更完整智慧手持裝置SoC方案或架構平，才能與國際大廠競爭。

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關鍵議題6：Memory Cube記憶體同質堆疊，將啟動3D IC行動應用市場需求
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) e5 [' m5 G" E) F2 b# u應用理器內的多核CPU與多GPU，大幅提升運算效能與圖形處理能力，但伴隨而來的是需要更大的記憶體容量來儲存，應用處理器與記憶體之間也需要更高的資料存取頻寬。若Mobile DRAM頻寬無法提升，其將為應用處理器性能發展的限制，未來設計大容量、低耗能並具備高存取頻寬介面的憶體，已成為技術發展重要的選項。2010年3D IC已應用於CIS、MEMS Sensor元件量產，2012年已採2.5D IC 28nm製程FPGA產品量產；Samsung與Micron力推應用於雲端伺服器之記憶體同3D IC堆疊「Memory Cube」、應用處理器與記憶體3D IC堆疊等，可能於2013年進入量產；另邏輯GPU/CPU與Memory的2.5D IC整合可能將於2014年啟動。
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工研院IEK根據應處理器與記憶體之間頻寬需求分析，2012年主流規格LPDDR2最大傳輸頻寬8.5GB/s，預估2013年傳輸頻寬須達12.8GB/s，2015年下世代Wide I/O傳輸頻寬須達25.8GB/s。未來若無法滿足此一高存取頻寬要求，將直接影響到應用處理器與記憶體之間資料傳輸速度，預估2013年LPDDR3 Wide I/O傳輸頻寬需求殷切，亟待3D IC異質整合技術，其中TSV將是重要的技術主流。2013年全球採用3D TSV技術的晶圓片數(以12吋約當晶圓計)達135萬片，2015年達395萬片，2017年達960萬片，其中2017年3D TSV技術用產品中智慧手機占43%、Tablet占13%、雲端伺服器約6%。
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國際晶片大廠如Intel、Qualcomm、Samsung、台積電及工院電光所，已積極投入3D-IC相關技術開發，以滿足下一代高階智慧手持裝置輕薄短小、高效能、低功耗等需求。台積電已提出2.5D IC構的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)整合生產技術，可提供一站式購足務；另外，聯電也與下游封測廠共組一種放式生態模式(Open Ecosystem Model)發展3D IC技術。DRAM(Wide I/O)3D堆疊技術、核心處理器與DRAM控制之架構整合技術將日趨成熟，例如Wide I/O DRAM TSV生產技術；另預TSMC將於2013年推出3D IC堆疊的TSV技術服務。

3 e" T* |% T* ^7 R" x  z! y+ I鍵議題7：軟性AMOLED應用將開啟顯示器設計變革新紀元
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今年CES上，Samsung 已揭露4.99吋440ppi的Flexible AMOLED手機、YOUM 」 Plastic基板Flexible 面板及 Flexible Foldable 手型Tablet雛形機，預計其他大廠例如LGE、Google或Apple公司，也傳聞開發軟性AMOLED商用化產品。
$ z4 Y( G/ W- e" q8 b" I2 Y軟性顯示器最初實現產品在電子紙，但受限於彩色化及高解析度，只能侷限於電子閱讀器使用，隨著中小型AMOLED面板量產技成熟，以輕薄、爭取電池空間之價值訴求，搭配軟性基板Flexible AMOLED商品化成為2013年以期待的時間表。關鍵觀察指標: Samsung Display 第5.5代A2E產線定位於由玻璃AMOLED進入軟性AMOLED的先導產線，Samsung正亟力建立自有軟性AMOLED 產業生態；俟軟性薄膜封、雷射剝離製程成熟後，將導入第5.5代A3產線產。
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工研院IEK預計，2013將有求Unbreakable智慧手機量化，預估至2020年軟性示器年產值將超過368美元。其輕、薄、柔軟可摺特點，將打破行以平面造型之顯示器設計的侷限，開啟的應用層次，引爆新商機。

玻璃AMOLED與軟性AMOLED兩種製程之核心技術、設與材料約80%以上相容故軟性AMOLED必須以玻璃AMOLED作為發展基石。工院IEK提醒，台灣面板應聚焦中小型玻璃AMOLED面板生產，整合國內外上下游廠商；同時，研究機構發展並技轉軟性AMOLED製程方案，扶植國內製程設備、材料量，發展軟性AMOLED相智權、新興應用，建構我國軟性AMOLED產業生態。

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關鍵議題8：In-Cell Touch技術將對觸控模組產業造成衝擊
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2012年Apple在iPhone 5導入In-Cell觸控技術，直接將觸控路整合於液晶面板生產製程當中，除了達薄化產品，也簡化生產流程與零組件數量目的。這是In-Cell觸控術首次應用在智慧手機產品上，此技術商化將對既有觸控產業造成重大變革，過去純提供外掛式觸控面板模組製造廠商將失既有產業版圖，觸控面板主導權將轉移至In-Cell觸控技術的面板商手中。工研院IEK預期，2013年陸續將有品牌公司發表採用In-Cell Touch術的智慧手持裝置，將促使面板製造廠加In-Cell觸控技術成熟化程。
In-Cell技術要應用於高階智慧手持產品中，面對此一場訴求輕薄，既有外掛式觸控面板(Add-on Touch)模組廠將發展單玻璃OGS(One Glass Solution)方案因應，不過未來在高階觸控市場中具有In-Cell技術之液晶面板廠將具主導權。觸控面板主要應用在行動電話、Tablet、LCD Monitor、數位相機、筆記型電腦等產品，隨著Windows 8作業系統普，傳統外掛式觸控技術將開始從手機、Tablet進軍筆記型電腦、AIO等市場。2013年全球手機銷售量預估為2,023百萬台，中高階手機約佔33%，其中採用In-Cell技術產品估計佔約25%，故2013年約有170萬台出貨量，預估其未來四年年複合成長為25%。
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! R7 u* R& P, l7 J; L工研院IEK表示，2012年全球觸控模組產業中，台灣約占43%市場，產值達1650 億台幣，在全球觸控產業戀占要地位，但全部皆屬傳統外掛式觸控面板面對此一技術變革，傳統外掛式觸控廠商無TFTLCD產線，故無法產In-Cell技術產品。不，台灣液晶面板廠商有機會利用In-Cell技術，主導觸控與液晶面板業的整合，將可增加產品價值、提升獲利更可擴大產業生態鏈之影響力。台灣外掛觸控面板廠商則可朝多元化發展，例如提單片式(OGS)觸控面板產、擴大貼合業務(Lamination)、增加中低階產品比例，或者擴展中大寸產品線，例如: Notebook PC、AIO PC等。
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; G+ Q( w( h3 c, @' z9 a: k鍵議題9：高速I/O橫跨3C智終端，三大介面市場重新洗牌

- L' @; x: X1 j0 O: N! O, I2 s  ]USB-IF協會、VESA組織、HDMI組織分別針對USB、Display Port、HDMI高速I/O介面推出新規格，希能逐步涵蓋Ultrabook PCTablet PC、Smart Phone、Smart TV智慧型終端市場。過去USB主導PC介面、Display Port主導顯示器介面、HDMI主導平面電視介面，徑渭分明之態勢將被打破，傳輸介面市場版圖重新洗牌。Wintel陣營齊支援USB3.0及USB A/V Device Class規格下，USB 3.0介面在智慧3C終端滲透率日增。另Apple可能在2013年推出建Thunderbolt介面之超薄記型電腦、Tablet。而Samsung也將於2013年推出更多支援MHL介面之智慧手機、Smart TV。三大高速I/O介除了高速資料傳輸功能外，也均支援智慧端之充電功能。
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% ~4 \6 [* l2 v4 M  `1 }隨著智慧端高解析螢幕、3D/UHD容、跨裝置分享等應用普及，有線高速I/O傳輸需求日益殷切，預估至2017年高速I/O連接器(線)產值可望達到46億美元。跨終端高速I/O快速發展下，未來四年將快速成長2013~2017年年複合成長分別為USB 3.0達18%、HDMI/MHL達32%、Thunderbolt達37%。
工研院IEK分析，台灣曾於2009年USB 2.0、HDMI等I/O連接器(線)全球市占率近6成，近年鑑於產品趨於成、殺價競爭，市場已漸漸被大陸廠商追上2012年整體市占率已降約3成，台灣亟待積極局高速I/O市場。

. p7 ^2 B2 \0 E/ a! j" `工研院 IEK 建議，目前全球切入新興高速I/O連接器與線材廠商僅20多家，我國廠商若不及早布局Thunderbolt、MHL等Apple、Samsung等大廠主導規格，恐會讓已投入發之美日大廠取得更大領先優勢，使國內者在3C應用高速I/O介面連接器市場版圖逐步流，進而影響整體產業競爭力。

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關鍵議題10：無線充電為手機擺脫連接線束縛，大標準競逐主流

無線充電技提供行動電子產品擺脫了充電傳輸線的接麻煩。充電的場合可以是桌面、盒子，所無線充電技術讓使用者擁有更方便的充電境。目前無線充電技術有3大陣營ower Matters Alliance (PMA)標準獲Google、AT&T和Starbucks支持；Wireless Power Consortium (WPC)的Qi準獲Nokia、LGE等力挺；Alliance for Wireless Power (A4WP)則受Samsung與其他19家公司持。Samsung Galaxy S3、Nokia Lumia 920、Google Nexus 4 和HTC Droid DNA手機搭配了無線充電的功能。另，NTT Docomo將於2013年三月前在日本裝設一萬個共無線充電站， 俟無線充電基礎環境建構於完整，將帶動更多無線充電的電子產品世。
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工研院IEK預估，全球無線充電市場將從2013年的54美元成長至2017年的93億美元規模。2013至2017年的年複合成長率達15％。工院IEK指出，短期內商業化無線充電技術，在於提供5瓦以下低功率充電，智慧型手機、數位相機、遊戲機將是首批具備無線充電功能的裝置；5~125瓦的中功率電規格近期將推出，未來將提供於筆記型腦、Tablet使用；長期高功率應用可在電動車市場。以上皆是我國IC設計、充電模組、系統商等發展的機會。無線充電座與無線充電子產品都需要一顆身份識別的晶片，國內IC設計廠商例如：聯發科、聯詠科技瑞昱半導體、奇景光電、富達科技等，都有意開發無線充電晶片；其他內系統廠商如：致伸、仁寶，周邊零組件商如：群光電能、帛漢、廣大科技等也投無線充電模組的開發。
) |/ i1 {; B- W- G未來無充電應用市場發展，仍視消費者是否接納線充電應用、開放性標準化、相容性認證，將是市場發展關鍵。無線充電裝置可能及至電信、汽車、玩具、傢俱、消費電子領域產業生態，我國廠商可提供整套的無充電模組、關鍵零組件，可加速無線充電置的普及化。

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產業關鍵議題   K, R. s3 z  ~* B" I" [5 o$ [; ]9 o	內容
超高解析度UHD，將成LCD電視力抗OLED電視要賣點	●UHD-ready電視將刺激平價大寸電視市場成長，預計2017年全球UHD電視年出貨近600萬台 5 i" {: a8 z# u9 \( R  Y ●超高解析電視將成為大尺寸市場賣點，台廠攻UHD面以提升附加價值
巨量數據與新興端應用商機，帶動建置大型資料中心需求 % ?% H$ L0 I  z* N/ G3 B	●全球資料中心資訊軟硬體市場規模持續擴大，硬體以儲存設備支出11%成長居冠管理軟體產值25%增加 ●台灣可掌握資中心產業價值鏈變革契機，帶動整體方案出全球 ' V9 E; C* t3 H
企業應與服務導向應用為Tablet市場需求的二大新驅力	●企業應用與服務導向應用Tablet二大市場，年成長率分為46%、52% ●「多樣化外型」、「跨域品牌」將是台灣IT品牌代工業者的發展機會
TD-LTE商化案例增加，引爆相關終端產品的商機	●預估2017年全球TD-LTE手機出貨將近1.4億支 ●WiMAX能量延續，台灣通訊廠商快速取得TD-LTE終端產品、小型基台商機
大陸智型手機「平價高規」帶動四核心應用處理商機 % q' W6 L2 I3 t- a4 r	●2017年大陸業者智慧型手機銷量達6億台，其中四核出貨比率將佔55% ●台灣IC設計業者須快腳步齊全產品線，提供更完整SoC晶片方案或架構平台
Memory Cube記憶體同質堆疊，將啟動3D IC行動應用市場需求 " Z# g% V8 r7 f$ n	●2017年3D TSV技術應用產品智慧手機43%、Tablet 13%、雲端伺服器6% ●台灣3D-IC將以Foundry作為虛IDM整合，將推出3D IC堆疊TSV技術服務
軟性AMOLED應用將開啟顯示器設計變革新紀元 % ]: H+ {' ~4 h" u& I% F* |( k	●未來顯示器新境界 : 將取代部分現有市場，更開拓其他應用商 ! e% R, H6 u( ~; ?7 l ●台灣須加速建立玻璃AMOLED技術，同布局軟性AMOLED生態
In-Cell Touch技術將對觸控模組產業成衝擊 , y% A# ?! v* l& ~: ^; G' D	●預2013年搭配In-Cell技術產品佔Smart Phone 的25% ●觸控模組產業版圖重新洗牌，液晶面板廠商將掌握觸控市場主導權 6 `( z7 i- J/ _+ r3 L1 R
高速I/O橫跨3C智慧終端，三大介面市場重新洗牌	●終端、高速化驅動高速I/O連接器(線)市場勁揚 0 r, q, r) j5 ?2 j: W4 \2 z7 \ ●我國應積極透過技轉、授權、研發聯，布局高速I/O商機
無線充電為手機擺脫連接線的束縛，三大標準競逐主流 6 T* ?9 S8 [6 @- j) D) r% @	●2017年在無線充電市場之手機應用將超過三以上 5 Q. w: r$ _4 m. T9 M4 b ●台灣無充電技術能量已具備，待市場應用成熟收

料來源︰工研院IEK(2013/01)

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資策會產業情報研究所（MIC）表示，2012年第四季台灣大尺寸液晶面板的整體出貨量為6,227萬片，較上一季衰退3.1%，與去年同期相較則成長11.4%，總產值為57.9億美元，與去年同期相較也成長18.5%。預估2013年第一季，受到終端銷售淡季的影響，出貨量及產值預估將呈現15%的衰退現象。

" t) m* y9 T4 i5 K1 J8 p資策會MIC資深產業分析師葉貞秀表示，預期2013年筆記型電腦與液晶電視的需求較無明顯成長，且液晶監視器的需求不高，全球大尺寸面板產業的出貨成長也有限，導致台灣大尺面板的出貨將呈現持平的狀態；在產值方面，因2013年沒有新產能開出，面板價格可望維持穩定，旺季將會有小幅成長的空間，預估2013年台灣大尺寸面板產值，將能夠維持2012年的水準。

資策會MIC預估，2013年液晶電視的平均尺寸，將從35.4吋成長為37.1吋，面積需求的年成長率將達16%，全年度大尺寸面板的面積供給，將達到1億3,594萬平方公尺，成長率為10%，需求面積為1億3,685萬平方公尺，成長率為11%。資策會MIC資深產業分析師葉貞秀表示，由於液晶電視面板新興尺寸增加，以及長期的價格下跌影響，消費者採購40吋以上產品的需求可望增加，推估至2013年底，50吋以上的液晶電視面板比重將會超過10%。
# b( M# n' A. A
資策會MIC進一步分析，雖然大尺寸液晶電視將成為重要的發展趨勢，但2013年的產能狀況卻不利於液晶電視的大尺寸化發展，因為2012年全球大尺寸的產能面積成長約10%，再加上廠商導入4K2K等高解析度的面板產品，皆可能會造成有效的面板產能流失，而壓抑液晶電視面板的大尺寸化發展。

jcase

資策會產業情報研究所（MIC）預估，2013年台灣智慧型行動電話出貨量將達到2億5,100萬台，較去年成長22.5%；產值將達到542億美元，與去年452億美元相較，成長19.7%。
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2012年台灣智慧型行動電話產業發展，受到專利訴訟及供貨不足的問題牽制，導致整體出貨量不如預期。預估2013年在擺脫專利訴訟影響之後，整體出貨量可望較去年成長。

資策會MIC資深產業分析師林柏齊表示，台灣代工廠商受到多家國際品牌客戶的轉型影響，致使接單情況產生較多的變數；由於晶片業者聯發科，推出多款高性價比的智慧型行動電話公板解決方案，不但降低中國大陸廠商與白牌業者進入智慧型行動電話產業的障礙，同時也造成國際品牌業者，對台灣代工廠商的需求減少。

觀察2013年，由於主要國際品牌客戶順利轉型，後續訂單情形較偏向於樂觀預估，如Sony的機海戰術奏效，Nokia所推出的Windows Phone，也預期會產生委外代工的需求，但中國大陸的代工業者，未來也將生產Motorola行動電話，也將會影響台灣廠商未來的接單情形。

資策會MIC資深產業分析師林柏齊表示，台灣代工廠商最大客戶Apple受到Samsung所帶動的大尺寸螢幕風潮影響，小尺寸的iPhone市場需求已經產生趨緩的現象。未來Apple是否會改變其產品策略，一年推出多款的iPhone機種以滿足不同市場需求，將是影響後續Apple市占率及台灣產業出貨的觀察重點。

整體而言，台灣品牌廠商雖然因致力於開發新興市場，而導致平均銷售單價下滑，但代工廠經過2012下半年的實戰經驗，已累積4G LTE產品的設計實力，可望對2013年訂單產品組合與平均銷售單價的提升將有助益。預估2013年行動電話產業的平均銷售單價，將由221美元略降為216美元，下降幅度有限，整體產值仍能維持將近20%的成長。

mister_liu

(台北訊)DIGITIMES Research柴煥欣
0 ?/ A" _) X! J% ?
        在不考量整合元件廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)封測部門產值表現前提下，全球專業代工封測產業景氣在包括智慧型手機與平板電腦等行動上網裝置出貨量大幅成長帶動下，自2010年即呈現穩定成長態勢。然而，面對歐債問題懸而未決、就業數據未見顯著改善等總體經濟因素影響下，2011年與2012年專業代工封測產業產值分別為225.2億美元、230.2億美元，年成長率3.8%、2.2%，產值成長動能不僅遠不及2010年26.2%，且出現逐年減緩的警訊。

6 f6 C) W; {, I  G. @1 K& u        除總體經濟因素干擾外，全球主要晶片供應商在歷經2011年下半調節庫存動作後，各廠商在2012年下半終端市場將強勁成長的預期誤判下，紛紛提前回補庫存，除造就2012年第2季全球專業代工封測產業產值超過10%季成長率外，亦使得2012年前3季全球主要晶片供應商合計存貨金額重回成長軌跡，並於第3季達165.14億美元歷史高點。

4 G6 ?9 R' t5 F2 T5 L        2012年下半受歐債問題重新浮上檯面，進而造成終端需求市場景氣能見度下降，客戶端打消庫存壓力與日俱增情況下，使得全球專業代工封測業產值自第2季達到高點後就呈現逐季下滑態勢。

mister_liu

展望2013年，在全球主要晶片供應商將持續打消庫存預期下，上半年全球封測產業產值與2012年同期相較，表現可能持平或小幅度成長。2013年下半在全球景氣將有機會走出歐債危機陰影，成長表現可望優於2012年同期，加上來自智慧型手機等行動上網裝置需求依然相當強勁，亦成為帶動封測產業成長的重要動能，預期回補庫存需求在旺季效應下出現，同時隨景氣展望轉佳，可能出現IDM訂單擴大委外的狀況。
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        DIGITIMES Research預估，2013年專業代工封測產業將在產能持續擴充、高階封測訂單比重持續提升下，市場需求將有機會升溫，產值年成長幅度大於2011年與2012年。
  a9 ~4 `3 X& W  s4 K1 V8 W1 m
* Y( H5 O6 H; B: U# F, q2007~2012年全球專業代工封測產業產值變化

heavy91

根據資策會產業情報研究所(MIC)研究顯示，2012年第四季大中華區筆記型電腦產業出貨為4,322萬台，微幅成長1.5%，年底傳統採購旺季或產品端新話題Windows 8皆無法拉抬第四季表現。展望2013年，廠商多以保守態度看待，預估第一季出貨量為3,722萬台，相較於2012年第四季下降14%。
* K6 X+ O7 d, h% j& y' d; U
資策會MIC分析師陳彥合指出，整體觀察2012年大中華筆記型電腦出貨量1.71億台，全球市佔為89%，相較2011年略微衰退，主要受韓系品牌客戶出貨量提升影響，預計日系品牌客戶委外比重提升，全球市佔率可望提昇。至於出貨狀況，受到整體經濟環境與其他行動運算裝置影響，上下半年比將近50：50，亦即下半年出貨旺季不復見。進一步探討其他行動運算裝置對筆記型電腦的影響，應為消費者將換機的預算改採購其他行動運算裝置如平板電腦等，延緩對筆記型電腦購機時間。
7 D' c7 `) d3 U  O
5 O, s+ L2 [) I/ F+ w: M據資策會MIC研究，產值的部分由於迷你筆記型電腦出貨比重降低，由第三季7.3%下降至第四季4.6%，使整體筆記型電腦產品的平均銷售單價（ASP）提高為485美元，較第三季略微提升1.4%。但扣除迷你筆記型電腦產品，發現其產品的ASP反而較第三季略低，主要因為廠商在第四季推出多款低價機種以刺激買氣。觀察2012年第四季電腦整體產值為209億美元，相較第三季成長2.9%，其產值表現則為2012年全年最高峰。

以產品端發展來看，2013年一月舉行的國際消費性電子展（CES）中，筆記型電腦以輕薄、觸控與變形為主。進一步觀察2013年筆記型電腦最主要的訴求為觸控，而變形則為觸控所延伸的話題，廠商仍不斷尋找其他更適合觸控筆電的產品型態。而觸控筆電的滲透率是否可提高，產能與價格為影響其出貨表現的關鍵因素。

innoing123

國際研究暨顧問機構Gartner對2013年及其後作了以下重點預測：
+ h" Z+ @  K2 _* B) ~: m( @
•        至2016年，可穿戴式智慧電子產品（wearable smart electronics）產值將上看100億美元
8 B- I9 D9 l4 W1 P•        至2016年，逾半數的消費者將透過數位雲端服務作為儲存數位內容的主要方式
•        至2016年，多數成熟市場的付費電視營運商將於智慧電視應用程式市集推出「付費電視App」
1 r' p: y- S6 O( }8 ~; F•        直至2016年，除搭配行動上網方案的智慧型手機之外，全球每個家庭單位所擁有的行動裝置數量每年將以逾8%的幅度成長，而全球家戶數所擁有的Wi-Fi連網裝置（以平板為主），每年將增加6千萬台。
•        至2016年，企業級3D印表機價格將降至2,000美元以下。3D列印應用的商務市場將進一步深入至建築、工程、地理空間、醫療等用途以及短期製造領域。
1 n# V# G1 J) x
, J3 `3 _$ _2 p2 L+ ?  c表一、全球裝置出貨量（單位：千台）
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裝置類型	2012	2013	2014	2017
PC（桌上型PC與筆電）	341,263	315,229	302,315	271,612
Ultramobile	9,822	23,592	38,687	96,350
平板	116,113	197,202	265,731	467,951
手機	1,746,176	1,875,774	1,949,722	2,128,871
總計	2,213,373	2,411,796	2,556,455	2,964,783

資料來源：Gartner（2013年4月）

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表二、全球裝置作業系統出貨（單位：百萬台）

作業系統	2012	2013	2014	2017
Android	497,082	860,937	1,069,503	1,468,619
Windows	346,457	354,410	397,533	570,937
iOS/MacOS	212,899	293,428	359,483	504,147
RIM	34,722	31,253	27,150	24,121
其它	1,122,213	871,718	702,786	396,959
總計	2,213,373	2,411,796	2,556,455	2,964,783

$ l  U* q4 l) p" F註：表中統計之裝置包含筆電、桌上型PC、平板、Ultramobile與手機

資料來源: Gartner （2013年4月）

1 b8 k* v  A9 y5 B! {/ X3 D/ T

表三、 2013年第一季全球手機終端銷售量（單位：千支）

廠商	1Q13    銷售量	1Q13    市占率（%）	1Q12    銷售量	1Q12    市占率（%）
三星Samsung	100,657.7	23.6	89,284.6	21.1
諾基亞Nokia	63,215.2	14.8	83,162.5	19.7
蘋果Apple	38,331.8	9.0	33,120.5	7.8
LG	15,615.8	3.7	14,720.4	3.5
中興ZTE	14,606.6	3.4	17,379.7	4.1
華為Huawei	11,114.8	2.6	10,796.1	2.6
TCL通訊	8,515.9	2.0	7,396.6	1.7
索尼行動通訊 ! q# h3 ~9 ~+ M6 m! B Sony Mobile Communications	7,955.5	1.9	7,898.4	1.9
聯想Lenovo	7,778.9	1.8	5,820.6	1.4
宇龍Yulong	7,478.8	1.8	3,146.6	0.7
其他	150,550.6	35.4	150,229.40	35.5
總計	425,821.6	100.0	422,955.4	100.0

資料來源：Gartner （2013年5月）

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表四、 2013年第一季全球智慧型手機終端銷售量（單位：千支）

廠商	1Q13    銷售量	1Q13    市占率（%）	1Q12    銷售量	1Q12    市占率（%）
三星Samsung	64,740.0	30.8	40,612.8	27.6
蘋果Apple	38,331.8	18.2	33,120.5	22.5
LG	10,080.4	4.8	4,961.4	3.4
華為Huawei	9,334.2	4.4	5,269.6	3.6
中興ZTE	7,883.3	3.8	4,518.9	3.1
其他	79,676.4	37.9	58,537.0	39.8
總計	210,046.1	100.0	147,020.2	100.0

資料來源：Gartner （2013年5月）

表五、2013年第一季全球智慧型手機作業系統終端銷售量（單位：千支）

作業系統	1Q13    銷售量	1Q13    市占率（%）	1Q12    銷售量	1Q12    市占率（%）
Android	156,186.0	74.4	83,684.4	56.9
iOS	38,331.8	18.2	33,120.5	22.5
Research In Motion	6,218.6	3.0	9,939.3	6.8
Microsoft	5,989.2	2.9	2,722.5	1.9
Bada	1,370.8	0.7	3,843.7	2.6
Symbian	1,349.4	0.6	12,466.9	8.5
其他	600.3	0.3	1,242.9	0.8
總計	210,046.1	100.0	147,020.2	100.0

資料來源：Gartner （2013年5月）

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表六、2013年第一季全球PC出貨量初步統計（單位：台）

品牌	1Q13    出貨量	1Q13    市占率（%）	1Q12    出貨量	1Q12    市占率（%）	1Q12-1Q13    成長率（%）
惠普	11,687,778	14.8	15,301,906	17.2	-23.6
聯想	11,666,400	14.7	11,652,664	13.1	0.1
戴爾	8,734,892	11.0	9,838,121	11.0	-11.2
宏碁	6,843,184	8.6	9,582,046	10.9	-29.3
華碩	5,360,470	6.8	5,552,329	6.2	-3.5
其他	34,914,286	44.1	37,170,712	41.7	-6.1
總計	79,207,010	100.0	89,197,778	100.0	-11.2

註：此數據包含桌上型PC和行動PC，但不含平板。

資料來源：Gartner（2013年4月）

表七、 2013年第一季西歐市場PC出貨量初步統計（單位：千台）

廠商	1Q13    出貨量	1Q13    市占率（%）	1Q12    出貨量	1Q12    市占率（%）	1Q12-1Q13 成長率（%）
惠普	2,424	19.7	3,550	22.9	-31.7
宏碁	1,436	11.7	2,272	14.7	-36.8
聯想	1,430	11.6	1,333	8.6	7.2
戴爾	1,214	9.9	1,423	9.2	-14.7
蘋果	972	7.9	964	6.2	0.8
其他	4,831	39.3	5,941	38.4	-18.7
總計	12,307	100.0	15,483	100.0	-20.5

註：此數據包含桌上型PC與行動PC，但不含平板。

資料來源：Gartner（2013年5月）

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表八、 2013年第一季全球伺服器廠商營收初步統計（單位：美元）

廠商	1Q13    營收	1Q13    市占率（%）	1Q12    營收	1Q12    市占率（%）	1Q13-1Q12    成長率(%)
IBM	3,016,060	25.5	3,490,477	28.0	-13.6
惠普	2,959,030	25.0	3,455,760	27.8	-14.4
戴爾	2,124,462	18.0	1,857,579	14.9	14.4
富士通	583,239	4.9	626,722	5.0	-6.9
甲骨文	538,542	4.6	739,826	5.9	-27.2
其他	2,604,390	22.0	2,273,724	18.3	14.5
總計	11,825,724	100.0	12,444,088	100.0	-5.0

資料來源：Gartner （2013年5月）

2 Z# v, K& s. p# U9 u: `

表九、 2013年第一季全球伺服器廠商出貨量初步統計（單位：台）

廠商	1Q13    出貨量	1Q13    市占率（%）	1Q12    出貨量	1Q12    市占率（%）	1Q13-1Q12    成長率（%）
惠普	580,563	24.9	685,015	29.2	-15.2
戴爾	516,355	22.2	503,450	21.5	2.6
IBM	230,446	9.9	267,556	11.4	-13.9
富士通	73,375	3.2	86,360	3.7	-15.0
思科	53,873	2.3	40,498	1.7	33.0
其它	874,396	37.5	763,205	32.5	14.6
總計	2,329,009	100.0	2,346,083	100.0	-0.7

資料來源：Gartner （2013年5月）

innoing123

, }+ H* H* q# ^" E9 v% @9 c
0 M# w- H' a5 e& B$ u% l% K表十、 2013年第一季EMEA伺服器廠商營收初步統計（單位：美元）

廠商 * v3 Y1 M5 x/ g/ Y; Q* i1 \0 h9 Y	1Q13    營收	1Q13    市占率（%）	1Q12    營收	1Q12    市占率（%）	1Q13-1Q12    成長率（%）
惠普	1,034,411,365	35.0	1,182,133,525	36.1	-12.5
IBM	617,383,854	20.9	820,816,620	25.1	-24.8
戴爾	517,483,000   L* u/ U. G) e; q- t5 D	17.5	435,061,700	13.3	18.9
富士通	228,659,643	7.7	226,239,681	6.9	1.1
甲骨文 - I* I1 r$ ^( W3 W! q  L0 z; n	161,562,750	5.5	221,974,780	6.8	-27.2
其它 * {$ D; c% n' k& A1 w$ e9 d1 u	397,854,330	13.5	385,808,665	11.8	3.1
總計	2,957,354,943	100.0	3,272,007,970	100.0	-9.6

資料來源：Gartner （2013年5月）

$ X. X' Z. S$ Q) c9 l表十一、 2013年第一季EMEA伺服器廠商出貨量初步統計（單位：台）
$ h# {9 e1 G8 m

廠商	1Q13    出貨量	1Q13    市占率（%）	1Q12    出貨量	1Q12    市占率（%）	1Q13-1Q12    成長率 (%)
惠普 6 Z: F0 g# k3 O% I2 S	218,610	37.5	251,947	40.2	-13.2
戴爾 . f' H8 @% |$ _  m. p, K	132,187	22.7	128,833	20.6	2.6
IBM ( h  k7 ~; U% T- M9 k3 x1 c	56,184	9.6	63,993	10.2	-12.2
富士通 / R. Z* Z( C6 g7 G- t. ?* P: G, O	36,463	6.2	40,127	6.4	-9.1
思科	14,691	2.5	9,441	1.5	55.6
其他 & Y6 V; [) B( r' ?- q+ X. q	125,308	21.5	131,744	21.0	-4.9
總計 ' d5 W1 H1 Z& {/ Y2 x- q$ V% |	583,443	100.0	626,085	100.0	-6.8

資料來源：Gartner （2013年5月）

innoing123

表十二、 2012年全球前十大半導體廠商營收（單位：百萬美元）

2011 . g+ R( R' M" P: o  排名	2012   排名 # j8 J" n7 e' E1 ^/ Q- ]% h6 \	廠商 + t; j& u) A4 Z	2011 營收 0 t, x3 v5 V; \6 f" g5 ^	2012   營收	2011-2012   成長率（%）	2012   市占率（%） - i0 T) T& r/ `" T
1	1 & F9 ?( n, k3 D/ ]" ^	英特爾 5 `5 y# c$ b, R  O5 G8 f	50,669	49,089	-3.1	16.4
2	2 : [# @2 F1 p! S  S9 ]2 K	三星電子 - f. f4 E( P* r+ j% f	27,764	28,622	3.1	9.5
6 ! i6 P9 z! u1 \4 D; x	3 % K7 v+ ]4 E4 R  t# ?9 ?; B	高通 1 A$ D9 P, {& E6 k% Q/ D3 _	9,998	13,177	31.8	4.4
4	4 & o2 I. L7 Y$ P9 B2 D	德州儀器 ; r3 U2 Q/ N) f# }  ~	11,754	11,111	-5.5	3.7
3 7 Y. z; a  @; t- Q% ]; K8 E# J8 w	5	東芝	11,769	10,610	-9.8	3.5
5 $ f  |5 X; E1 i	6	瑞薩電子   I1 g( o8 V+ W& O$ a7 g	10,650	9,152	-14.1	3.1
8 , d8 g* \5 s7 w8 o/ q* W; l' e& d	7	SK 海力士	9,388	8,965	-4.5	3.0
7 0 H  I8 `2 H- U1 W* y+ X	8	意法半導體 % @- u3 b" m6 H1 o8 c	9,635	8,415	-12.7	2.8
10	9 & S3 S& c& O5 U- w' H/ M  W	博通	7,160	7,846	9.6	2.6
9	10	美光科技	7,643	6,917	-9.5	2.3
		其它 9 T6 A! i, o! F6 R( o# ?	151,343	146,008	-3.5	48.7
		市場總計	307,773	299,912	-2.6	100.0

資料來源：Gartner (2013年4月)
# P/ y% O/ B) c
' Z9 j+ w2 v2 @; u6 I! s- j
( K1 q/ }- M5 n8 V! k% K表十三、全球前 12 大半導體晶圓代工廠營收排名（單位：百萬美元）  

2012 % R( G# }; t3 M  w排名 4 T8 q- t4 S  C1 }9 O$ `	2011 2 u. w$ E/ v! d) p* }! Y" _$ \排名 # w0 [8 X, |* p; W	公司名稱 2 T: J1 V  [+ m; o3 a# r! F	2012年營收	2012年    市占率（%） 4 k* b! Q4 N! C  W- B0 B4 _. C	2011    營收 6 @4 x  W4 g4 v	2011-2012年    成長率（%） : }9 e6 N" i/ M  U
1 # K& ^1 m  g% A% ]. g	1 1 x' V1 K6 W$ _8 s1 v* d	台積電	17,130	49.5	14.533	17.9
2 - }" R) ]2 j$ [	3 2 b, Z+ b( ^, e! N8 T6 I	格羅方德 8 w2 x. x! Z; N0 r' E7 R	4,200	12.1	3,580	17.3
3 4 g! C5 l9 ]; x	2 ) Z3 t( b$ o$ F+ B, Y; L, U	聯電 & G4 ~3 l1 k: _7 U	3,602	10.4	3,604	-0.1
4	4 2 ]5 X; s8 h! p$ d2 {: Q	中芯國際 , g! P  y( Y) \; H	1,702	4.9	1,319	29.0
5	9 $ W$ L5 G$ ~' M8 V( D. [	三星1 4 I' |6 C1 R6 E1 |1 n	1,295	3.7	470	175.5
6 ( u$ |7 g0 O' U* e( H! }, }; n	5 6 A3 k& w' G: A	TowerJazz 9 @2 E; G' p5 X' J, C: |% g	639	1.8	613	4.2
7 9 F) O9 W+ A( v  B, }	6 6 d9 y: g+ M. _' g: {3 V	IBM Microelectronics 8 g. N. s: h* M# q9 ~& v% }, p5 h	634	1.8	545	16.3
8 " l' c* y: C. L0 f8 @  W) W& ]" z	10	力晶科技 7 ^' F+ n1 u9 ]5 O0 ~4 s4 n) e0 }	614	1.8	431	42.5
9 / Q7 v# m4 P% }& j6 x: X1 v5 H	11	華虹NEC2	602	1.7	-	-
10 ) T/ ]( e3 [/ _- I; i5 h	7	世界先進	580	1.7	516	12.4
11	8 3 C& N5 C; W" S4 u/ h4 G	Dongbu HiTek ' Q: p, {# T4 k# H2 o7 W	478	1.4	483	-1.0
12 7 k; ~5 [0 }2 G( `+ w	12	MagnaChip Semiconductor	390	1,1	338   z3 R( X. y7 h# x% h5 r	15.4
2 P8 G0 h* q: R# q2 H1 p 2 j2 i( |: \# r: r% }	8 O, z1 {: x' t& K# T1 x5 y	其他	2,711	7.8 7 Z+ F4 R; [1 z( _2 ~	3,322	-18.4 7 M- Q. T$ [! |7 Z* k' }8 v: e3 E
	2 e( i6 x3 s5 T: }	總計 ! h; V0 i% ]8 Z7 q7 t	34,577	100.0 ( y& R+ Y6 O' U; }# D! G+ S8 D( g2 I	29,754	16.2

註1：三星營收含傳統晶圓代工營收（6億美元）與來自蘋果A6及A6X晶片的營收（但不包含A4、A5和A5X晶片）
註2：華虹NEC與上海宏力半導體於2011年完成合併，華虹NEC為存續公司。
資料來源：Gartner （2013年4月）

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2013年全球主要市場經濟成長如歐洲、美國及大陸最近都面臨紛紛向下調整成長、趨緩甚至負成長的態勢，預料下半年電子產品需求力道將受衝擊，拓墣產業研究所所長楊勝帆為台灣電子業下半年把脈指出，台灣電子產業大環境將發生巨大轉變，筆電、電視及手機三大產品線代工向下趨勢難以扭轉，而品牌整體出貨表現不佳，難為產業帶來新生機，不過，3D1S 四大產業（面板、DRAM、LED、太陽能）卻悄悄捎來喜訊，已有突破重圍逆轉勝之跡。

台電子業面臨苦戰　創新布局才有利基
" v3 F! [% F  i0 X: y
: T; E% j: u. i" ?2 O: ~拓墣表示，現今筆電代工業已不是毛利率4321（毛三到四，說一不二）的問題，面對的將是全球筆電出貨大衰退，手機及電視代工因國際品牌大廠（Samsung及Apple）贏者全拿的局面，而第三名之後幾乎難以獲利的情況，也加重影響台灣相關代工業者訂單無法上揚，面對接踵而來的挑戰，台灣電子產業全面轉型並尋求新產品布局已是當務之急。

- v3 O5 R& t6 n品牌廠方面，台灣電子業自有品牌以宏碁、華碩、HTC三大業者最受市場關注，面對產業快速變動等挑戰，HTC今（2013）年將面臨出貨量較去年衰退的壓力。拓墣分析，宏碁轉型平板及智慧手機等行動智慧終端產品速度過慢，且硬體研發創新尚未有良好的佈局，除了觸控，更應著重在鏡頭模組的創新應用，才不會落入市場的價格苦戰；而HTC則因Samsung強力行銷，以及中國大陸品牌如華為、聯想等，挾帶大陸市場超過3億支智慧手機需求的強勢崛起，在高、低階雙面夾擊下，預料出貨量將低於去年。唯一品牌亮點可說是華碩，華碩這兩年利用PC硬體創新，在變形平板及手機平板等產品切出利基市場，下半年應可維持成長動能。