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[MEMS] 揭示消費性裝置及創新應用 推動MEMS市場持續成長

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發表於 2012-9-10 10:22:44 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
SEMICON Taiwan 2012 MEMS論壇Freescale, InvenSense, STMicroelectronics等國際大廠
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隨著消費性裝置對於MEMS元件的需求擴大,MEMS (微機電系統)市場的成長持續看好。於今日(9月6日)舉行的Semicon Taiwan 2012「MEMS論壇」中,來自Freescale、InvenSense及STMicroelectronics等公司的全球MEMS產業菁英,便從各自在產業供應鏈中所扮演的角色出發,探討MEMS市場進一步擴大的有利條件。 ' ~" H8 i  [( S9 ]# r" K1 O

( |4 W1 ]5 _6 n# \針對MEMS市場的成長性,市場調研機構Yole Development市場分析經理Jérôme Baron指出,拜行動消費性裝置的大量採用所賜,2011年MEMS產業規模達100億美元,成長率為17%;Yole並預測2012年MEMS的市場價值將達到110億美元,且直至2017年前,MEMS市場規模將一路以13%的年複合成長率擴大至2017年的210億美元。 1 U) q" P% F; n& f" r( Y
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談到MEMS市場的擴大,InvenSense絕對功不可沒。六年前,MEMS技術尚未與消費性產品產生連結,在前無古人的情況下,InvenSense首開先例將陀螺儀應用於消費性電子裝置上,尤其是任天堂遊戲機Wii遙控器採用InvenSense的MEMS多軸陀螺儀,更開創MEMS的全新應用區隔,並帶運動感測介面的風潮,而衍生至智慧型手機的應用更帶動一波高速成長。InvenSense總裁暨創辦人Steve Nasiri於演講中便指出,該公司的九軸解決方案約有六成是應用於智慧型手機中。
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" G$ \$ I+ L8 R+ VSteve Nasiri強調,包括智慧型手機在內消費性裝置所需的MEMS元件,主要發展方向不出低成本、小尺寸、低功耗及高性能,而透過與微機電晶圓代工業者的合作,InvenSense在此方面始終可維持領先地位,例如目前可提供業界最小的六軸及九軸解決方案。Steve Nasiri也指出,運動感測介面的應用相當多元,除了遊戲機、智慧型手機及平板電腦外,智慧電視及可戴式裝置的應用將更添MEMS應用的多元性。
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 樓主| 發表於 2012-9-10 10:22:53 | 只看該作者
事實上,MEMS的應用具有無限創新的可能,如同STMicroelectronics(意法半導體)執行副總裁暨類比、微機電系統(MEMS)和感測器事業群總經理Benedetto Vigna於演講中指出,該公司除了針對各種手機及平板電腦平台推出加速度計、陀螺儀、電子羅盤及模組解決方案,以及壓力感測器和MEMS麥克風外,STMicroelectronics也積極投入於行動裝置MEMS新功能的開發,微型投影機便是一例。再者,Vigna也提到該公司已與微軟(Microsoft)合作開發可支援Windows 8作業系統的動作定位人機介面裝置(Human Interface Device,HID)感測器方案,並提供一個可支援未來Windows 8的自定義驅動程式。
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1 l8 W' g/ D& K; ]# q7 N# \Freescale感測器全球行銷協理Stephane Gervais-Ducouret也指出,該公司已針對Windows 8超輕薄筆電開發出整合MEMS感測器、MCU、軟體及參考設計的方案,並已供貨予筆記型電腦大廠。Stephane提到,安裝微軟Windows 8作業系統的Ultrabook及平板電腦等行動裝置必需支援Sensor Hub,此功能主要是為了進一步提升感測器在人機介面的效能,運作方式是將多軸的微機電系統(MEMS)感測器訊號接入。不過,Stephane強調,CPU勢必無法負荷同時處理電子羅盤、加速度計、陀螺儀、溫度計、大氣壓力感測器等MEMS感測器的訊號,此時便需交由MCU分擔,因此MEMS加上MCU的整合性方案可望成為顯學。 # y/ D/ [. e  V. O6 e7 Y

  u$ p, S2 \$ g1 i+ z, b4 h隨著MEMS技術的發展,解決方案勢必朝更高的整合度發展,然而其中的門檻在於不易將各種感測元件封裝在同一封裝體中,同欣電子副總經理呂紹萍指出,每一種MEMS感測器皆有其不同的特性及封裝需求,無法以標準製程滿足,因此MEMS封裝仰賴經驗累積,不過,由於看好MEMS的前景,同欣電子目前正積極投入。 ) z  N/ ~" b6 P
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展望未來,消費性裝置的需求將持續帶動MEMS市場的快速成長,加上汽車應用及其他領域,例如醫療市場所衍生出的各種多元應用,MEMS市場無疑將進一步擴大,而設計、製造、封裝以及消費者測試端各環節的緊密配合,更將提升產業供應鏈的廣度及完整度。
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) |; _, B' o' l) ~9 ~" Q; w另外,同欣電子副總經理呂紹萍、Opus Microsystems總裁暨執行長洪昌黎、SUSS MicroTec 技術行銷經理Michael Hornung、Multitest 產品經理Andreas Bursian等皆分享了其MEMS領域的技術開發進程。
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