|
根據ABI Research的分析,WiGig晶片組預計2012至2013年陸續問世,預估到2016年,就將佔多頻晶片組出貨量的四成,屆時市場上將以802.11n+802.11ac的雙頻晶片,以及WiGig的三頻晶片為主流。4 T( D+ ~" ~9 i( a
( U% M7 H- `1 @. A5 k
Ali Sadri強調,相較於過去未能成功的UWB(超寬頻)標準和同樣採用60GHz的Wireless HD標準,以UWB為例,它受限於全球頻譜規範的不一,以及當初是意圖與802.11n競爭,這兩個主要因素使得UWB並不容易成功。而Wireless HD則是僅鎖定視訊串流應用,無法與Wi-Fi向後相容,這也限制了應用範圍。
5 H# S& c: t8 x: m3 D- s: l/ Z2 K: t. s5 J( c4 Z! k, _- M& l# R
而WiGig能與Wi-Fi向後相容,有更高的處理能力,以及無線顯示、無線基座等其他使用模式,讓WiGi能成為Wi-Fi技術的延伸,未來WiFi, WiGig, Bluetooth, NFC並不是誰輸誰贏的問題,而是同時並存,使用在不同的應用層面,是既共生又排擠、此消彼長的關係。: [: i3 _3 K8 E/ O- q
1 I- D' c0 T1 b2 QPanasonic東京研發中心總監Makoto Miwa表示,消費者的需求與行動數據量正不斷提升,WiGig對於快速傳輸未壓縮大型檔案所帶來的效益是無庸置疑的,消費者和市場會決定他們要的是什麼。在日本大地震期間,對於無線通訊的需求非常急切,將WiGig作為3G/4G卸載或小型基地台(small cell)骨幹佈署的可行性也很高。目前Panasonic正在開發尺寸僅有10mm x 10mm x 1mm 的精巧WiGig晶片模組,比Wi-Fi快10倍,1Gbps速度的功耗為600mW,預計明年第二季上市。 |
|