6 _% ]5 f5 [5 D( B' b1 U雙方初期將合作運用矽中介層 (silicon interposer) 技術進行系統整合的開發。 # [! x$ [7 m% e `# Y : [5 a' }- C' x8 @Rambus 技術開發副總裁 John Kent 表示,透過與如工研院等全球領導研究機構合作,可使 Rambus 為更廣泛的製造商們有效提升 3D 封裝技術。結合 Rambus 的高效能系統設計經驗與工研院封裝研究經驗,預期將可實現 3D IC 系統整合及設計的新突破。 0 c" B" P9 N) |+ G& y