1 |8 m* Y( h$ @8 C) k2 y k' Z' y1 H. o2 l) K# x
台積電公司副總經理暨北美子公司總經理Rick Cassidy表示:「我們與Altera公司的合作可以回溯至將近二十年前,雙方早已密切合作並共同開發最先進的製程與半導體技術,而與Altera公司開發下一世代3DIC晶片是雙方共同合作推升半導體技術至另一個新境界的良好範例。」 / @& G. F7 \. \" L% Z- ~9 L3 @, s
2 L/ d6 ~" \+ Q2 G1 r
CoWoS係一種整合生產技術,先將半導體晶片透過Chip on Wafer (CoW)的封裝製程連接至矽晶圓,再把此CoW晶片與基板連結,整合而成CoW-on-Substrate,將半導體連結於有厚度的晶圓片上的作法可以避免在生產過程中造成扭曲變形的情況,台積電公司計畫提供CoWoS生產技術全方位的整合服務。