2/27~3/1 世界行動通訊大會（Mobile World Congress）

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CEVA與Dirac合作為CEVA-TeakLite-III架構 提供揚聲器校正音訊後處理技術
Dirac HD Sound® 技術利用CEVA領先市場的音訊DSP技術的32位元處理能力；並將於2012年Mobile World Congress大會上展示

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和高階音訊技術專業廠商Dirac Research AB宣布，兩家公司將合作為32位元CEVA-TeakLite-III DSP提供先進的揚聲器校正功能，並以行動、家用和汽車等應用領域為目標。這些Dirac技術將更進一步強化CEVA在低功率、高性能音訊平臺方面的領導地位，而此一解決方案也已獲得一家第一級的音訊晶片供應商採用。

Dirac HD Sound解決方案是一種混合相位的 (mixed-phase) 揚聲器校正技術，能夠優化聲音系統的暫態重現(transient reproduction)能力，以實現最佳的性能和清晰度。這款軟體產品現已針對CEVA-TeakLite-III架構的原生32位元處理能力而充分優化，以確保能夠實現兼具成本效益、低功率和低系統開銷的解決方案，即使在受限的系統內也不例外。在即將於2012年2月27日至3月1日在西班牙巴賽隆納舉行的Mobile World Congress行動通信大會上，兩家公司將在CEVA的攤位 (展覽1館，攤位編號1F 33)上展示此一結合雙方技術的解決方案。

- }8 j9 e8 h2 \" P0 o2 CDirac公司執行長 Mathias Johansson表示：“CEVA的32位元音訊DSP享譽業界，被許多生產設計所採用，也獲得市場廣泛地採用。其音訊調諧的架構和先進的指令集提供了具有成本效益的高品質平臺，而Dirac HD Sound技術就是在此一平臺上實施的。使用CEVA的綜合軟體發展工具和卓越的技術支持，我們能夠在幾天的時間之內產生並展示完全優化的Dirac HD Sound版本。”

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CEVA公司行銷副總裁 Eran Briman表示：“我們非常高興在CEVA-TeakLite-III DSP 的資源系統中加入 Dirac 卓越的品質音訊後處理能力，支援 90多種語音和音訊編碼解碼器以及前/後處理功能。Dirac的方法實現了高品質的後處理解決方案，為音訊 IC 開發人員提供了一種易於部署且成本效益高的方法。”
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- F: C7 P0 x0 k  ~" y" C$ g! GDirac HD Sound 技術已在消費產品、電影院、專業和汽車市場的一系列高階音訊應用中獲得驗證。該技術能夠增強音訊和語音在許多領域的表現，包括聲音校正、立體聲聲像校正 (stereo image correction)、低音校正、聽覺疲勞最小化，以及音調及瞬態校正。

CEVA-TeakLite-III是原生的32位元高性能音訊DSP內核，廣泛地應用於行動應用處理器、音訊編碼解碼器晶片(CODEC)、基帶處理器晶片以及家庭娛樂的主要 SoC，來處理先進音訊場景和其它任務，例如具有各種後處理功能的多串流音訊播放，以提升音訊體驗。該DSP解決方案包括一個可配置的快取記憶體子系統；全套經認證和優化的 HD 音訊軟體轉碼器；以及完整的軟體發展套件，包括軟體開發工具、原型電路板、測試晶片、系統驅動器以及即時作業系統 (RTOS)。
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0 f7 P5 U$ P9 Q3 i關於Dirac Research

Dirac Research於2001年成立，是一家專門從事高性能數位音響最佳化、空間校正和聲場合成的領先研發企業。該公司由來自瑞典烏普薩拉大學 (Uppsala University) 訊號和系統組的研究人員所創立；截至目前為止，該大學已經培育出了八位諾貝爾獎 (Nobel Prize) 的得主。BMW、Bentley、Rolls Royce和Datasat Digital Entertainment等客戶藉著採用Dirac的專利工具箱來實現高效準確的音訊系統最佳化，從而顯著地改善了音質和縮短上市時間。Dirac Research在瑞典、日本東京、美國底特律和聖達戈、韓國首爾和中國上海皆設有辦事處。公司網站為www.dirac.se。

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Broadcom以全球最完整的型蜂巢後端接取換器系列
開啟世界行動通大會序幕 加速高頻寬室內戶外無線網路的展
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. \' m2 t& d1 `$ f) g% X9 P& f; B, r新聞重點
l   鎖定快速成的小型蜂巢(small cell)基地台市場 – 到2016年預計規模將達160萬座(1)
# t) E) V8 Q, {$ a$ X- nl   第一個整合流量理及深度封包緩技術的小型蜂巢乙太網路交換器
. H" i* o& V" B0 _! \$ x! ]5 ml   整合了四個獨立件，可降低系統本和功耗
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8 }5 D  r: a- h; u' ?4 L【台北訊，2012 年2 月29 日】全球創新有線及線通訊半導體解方案領導廠商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM)，今天在2012世界行動通訊大(MWC)中，針對快速成的小型蜂巢基地台場，推出全新系的交換器解決方案 — BCM56240，以滿足此市場頻寬、擴充性和率的要求。BCM56240系列以Broadcom贏得獎譽的StrataXGS?架構為基礎，專行動後端接取(mobile backhaul)而設計，在單一片中整合了4個獨立零件的功，是同類解決方中整合性最高的系統單晶片(SoC)。欲知其他更多自會場的最新新，請造訪Broadcom @ Mobile World Congress。
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7 i# J/ m% a* D9 ^由於到2016年全球IP流量預估將成長18倍(2)，驅使整個市場要更快、更有效的行動網路，因此分析師預估，電信級的乙太網路市規模將高達402億美元(3)。此外，電信系業者對都會和鄉戶外網路的需求不斷攀升，小型蜂巢備廠商又競相滿其要求，使得2016年的小型蜂巢基台市場規模預估高達160萬座。事實上，趕上高峰傳輸的求，到2016年，僅都市網路需要增加40倍的容量(1)。

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專為行動後端接而設計的功能

電信系統業者及務供應商在升級舊有的行動網路時，常常面臨成本和能方面的挑戰，BCM56240系列的設計即在助業者解決這些戰。BCM56240提供了最新、完整的電信業級乙太網路創新功能，括MPLS、OAM、時間同步、保交換(protection switching)、以及階層式服品質(QoS)等。有了這些創功能，再加上高能的流量管理器和深度封包緩衝器，得BCM56240特別適用於新興小型蜂巢和微波戶外單元(all-outdoor unit, ODU)市場，並滿足此場對各式各樣系組態和無線媒介類型的需求。  

; n* D  W+ s& L+ Y! M範圍完整的行動端接取方案
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3 T9 t6 Q3 s/ H8 O" q/ {Broadcom藉由今天所發表產品，進一步擴其領導業界的行動後端接取組合，現，Broadcom已擁有一系列完的端到端解決方。當系統業者努力為其服務區域提供頻寬的行動寬頻務時，Broadcom已能提供完整的片方案，協助業解決其在行動後端接取系統所面臨的戰：
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·       BCM56240適用於小型蜂巢端接取系統
8 }6 _4 m$ v) K3 r6 t·       BCM56440適用於行動基地(cell site)路由器及微波室單元(indoor unit, IDU)系統
+ S& P2 n  j8 {6 u9 A8 P·       BCM56540適用於封包傳輸路(PTN)系統
  e, ]' \! V: ]# O: c2 J, |·       BCM56640適用於電信業級太網路交換器系
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* p$ u' B% b. @4 C/ Z" k 市場成長動力

7 E/ T# t5 c7 x4 n! H* o5 d9 R·     到2016年全球IP流量預估將成長18倍(2)
+ k* g; E4 ]) H  Y  m7 r. D·     到2015 年電信業級乙太路設備市場規模達402億美元(3)
·     到2016年小型蜂巢基地市場規模將達160萬座(1)
/ w" h3 A5 J* W7 y5 |, A( r·     到2016年僅城市網路就需要增加40倍的容量(1)
8 _0 A& _/ U; R( G" }9 A·     到2013年小型蜂巢基地所傳送的流量，均將佔總行動流量的19%(2011年原佔7%)(4)

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重要事實

5 z2 t1 f7 W1 i$ T+ Q* W4 K·     無阻斷式(non-blocking)架構為各種大小包提供全線速(line-rate)的運作效能
·     運用DDR3 SDRAM整合階層式流量理器以及深度的片外(off-chip)封包緩衝器擴充能
·     支援最新的電信級乙太網路通訊定，包括MPLS/VPLS、MPLS-TP、PBB、PBB-TE、QiQ
·     以專屬資源對遵MEF的服務提供階層計量器和計數器
·     提供低功率架構節能乙太網路Energy Efficient Ethernet
·     Broadcom統一的軟體開發具組

3 t7 Z1 ?# T* v2 A' {供應狀況

BCM56240系列現在提供品，預計2012下半年大量生。
5 i* f6 G7 M# f$ y" i! R  s& h
8 S1 q- x' t: O  i% C5 k# r證言：
Michael Howard，Infonetics Research公司首席分析師共同創辦人
$ w$ Z# l" M  e9 y; L5 p「在行動系統業規劃解決其快速長的行動流量負荷過程中，3G和4G小型蜂巢基地扮了極為吃重的角。目前，系統業者是以微型基地台(macrocell)處理其絕大部分行動流量，但這市場將快速擴展，因為，據我們的調，到2013年系統業者計劃用建築內及戶外型蜂巢基地台，處理其19%的行動流量 — 2011年則為7%。我們認為，系業者將對Broadcom此一最新方案表歡迎，因為他們以藉此使其小型蜂巢網路升級到更高頻寬，並具備更的可靠性。」
/ x* @. E( W2 r/ W- b  Q1 P
, q- Y9 {  [$ h8 ?  \) xEric Hayes，Broadcom網路交換器方案深產品行銷總監
! J; P" \& n! Q! Q「市場對Broadcom的行動後端接取決方案有如此強的需求，實在讓我們感到非常高興。業界中，Broadcom行動後端接取解方案是全球部署廣泛的系列產品。我們進入此市場時並非採用全能式單規格產品策略，而是針對每一種規的行動後端接取統，最佳化我們的解決方案，以提供戶所需要的特定態和功能，以及一套共同的實施和軟方案。加入BCM56240系列之後，我現在已有一套完整的端到端行動後端取解決方案。」

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消費者對持續行動上網的需求不斷增加，這為營運商提供了極大的商機，因應數位海嘯來臨，營運商也面臨需確保其網路能夠承載更大的數據流量、同時保有服務品質和卓越使用者體驗的挑戰。人們希望能隨時隨地連上社群媒體、瀏覽新聞、玩遊戲、連接app和其它內容。愛立信(NASDAQRIC)「智慧型手機網路優化解決方案」為下述服務提供了不可或缺的功能和工具包含：智慧型手機和行動寬頻效能評估、無線網路邊界優化(border optimization)、容量規劃、無線和傳輸網路優化，其也在MWC行動通訊世界大會亮相。

1 Y3 a8 M. H! g$ O, |同時，愛立信所推出「自組織網路優化管理方案」(Self-Organizing Networks Optimization Manager)，這一自組織網路(SON)產品可以實現行動網路容量、覆蓋範圍和品質優化過程的自動化。其最終結果是用戶可以減少通話中斷(drop call)和更好的網路瀏覽體驗；而營運商則可以受惠於客戶滿意度提升、營運費用降低，以及現有網路流量和收入的增加。

* t% J* W, E8 R根據最新愛立信消費者研究室報告顯示，更快的連網速度是推動美國重度行動寬頻使用者增加數據服務使用量的主要因素。其中，46%的用戶表示此將幫助他們縮短瀏覽網頁的等待時間。另外兩個重要因素是，更長的電池壽命和更好的網路覆蓋—而優化網路可以滿足所有這三項關鍵因素。

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愛立信在MWC上宣布推出小細胞(small cell)產品，其中包括整合了WiFi功能的超微型(Pico)基地台。愛立信RBS 6000的產品組合十分完整，從微型到巨型，可​​建置在同一多層次異質網路底下，以提高網路容量。

4 O. R, B# E" q! A6 S和其他廠商的解決方案相比，愛立信多層次異質網路解決方案下的小細胞層，可為營運商減少50％的總成本。愛立信技術長Ulf Ewaldsson表示：「這將協助營運商為其客戶提供真正的行動生活和無縫連結的使用經驗。」此款解決方案可解決當大量行動寬頻用戶，都集中在一個相對較小的區域時所帶來的數據流量，像是在人口密集的城市環境，為營運商提供高速行動寬頻服務的可靠性和卓越的用戶體驗

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愛立信推出「先進分封網路閘道器」 (EPG; Evolved Packet Gateway)，其容量高於市場上任何其它行動分封網路閘道器。智慧化的先進分封網路閘道器，可有效幫助營運商因應使用智慧型手機和平板電腦所帶來行動數據流量的成長，同時可讓營運商提供更多元的應用和設備上的選擇。先進分封網路閘道器運行於SSR(Smart Services Router) 8020 之上。SSR 8000系列智慧型服務路由器是愛立信的新一代服務路由器平台。憑藉40%的市場占有率，愛立信目前在分封核心網路領域佔據領先地位。

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英飛凌推出  ORIGA™2 驗證晶片 搭配 MIPI BIF 標準介面，保護行動裝置使用者免於使用偽造元件

【2012 年 2 月 29 日台北訊】英飛凌(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY) 旗下ORIGA™ 系列驗證解決方案新增生力軍：全新 ORIGA™2 晶片整合通訊介面，支援 MIPI 聯盟定義的 MIPI BIF 標準。MIPI BIF（電池介面）是首創的標準化單線介面，提供行動裝置與電池組之間的通訊功能。標準化有助於開發智慧型電池，以驗證、持續監控及報告各項重要的電池參數（例如溫度），協助提供使用者更周全的保護，避免智慧型手機或平板電腦等行動裝置使用危險的偽造電池。以行動裝置為例，只有在 ORIGA™2 晶片驗證電池為原廠產品的情況下，才能使用快速充電等進階功能。
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) O' p5 h. P  M" \英飛凌 ORIGA™2 晶片也適用於印表機墨水匣、更換式的零件、醫療耗材、網路元件或配件，例如耳機、喇叭、擴充插槽座及充電器。英飛凌 ORIGA™2 解決方案利用增加金鑰長度及其他功能，進一步提升安全性。此外 ORIGA™ 數位憑證功能也可提供晶片專屬金鑰。ORIGA™2 晶片延續使用 ORIGA™1 依據橢圓曲線加密技術 (ECC) 提供的非對稱驗證功能。ECC 驗證利用兩種不同金鑰：主機端使用公開金鑰（例如行動電話），而電池端則使用私用金鑰，由 ORIGA™ 晶片提供保護。由於主機端公開金鑰可透過軟體實作，而不會影響其安全性，因此更可降低系統本，同時提高安全性。

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英飛凌電源管理及多元電子事業處副總裁 Sandro Cerato 表示：「英飛凌 ORIGA™2 解決方案在預防複製及溫度監控方面具備顯著優勢，是智慧型手機設計與開發人員以及所有其他使用電池及配件 OEM 的理想選擇。新 MIPI BIF 標準可提供使用者更周全的保護，避免使用偽造的行動裝置元件。」
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ORIGA™ 晶片讓電池及電子產品製造商具備偵測偽造品的能力，避免未授權元件造成裝置故障或損壞。裝置使用者則可獲得保護，避免因為使用未經核准及測試的配件與電池（例如筆記型電腦或行動電話）而遭受意外及傷害。
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英飛凌 ORIGA™2 晶片（產品名稱 SLE95200）適用於攝氏 -25 至 +85 度的溫度範圍，操作電壓範圍為 2.5 V 至 4.8 V。本款晶片將於 2012 年秋季上市，採用超小外形的晶片級封裝和極小型 QFN 封裝。