IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
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根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：

( Z  o7 Z, v0 c1 G$ I  K5 i1.   半導體工程與 產業概論
2.   機械與自動控 制概論
" |9 M6 l' {0 y3.   基本電學
) A: \8 \" A9 [  e8 b6 G" X$ Z4 k4.   封裝技術概論
2 f5 W, Q8 w2 {, E- O5.   IC  測試系統與技術概論、基礎光學概論 （選修）
6.   半導體元件概 論
" g) D1 i5 v' q/ u* B6 [7.   統計製程（SPC）
8.   封裝及測試專業英文

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？
8 k- }+ I! B0 a% C
1.   封裝實務（31~40 小時）
2.   封裝可靠度設計與實 務（20~40 小時）
3.   統計軟體應用 與分析（20~30小時）
4.   先進封裝製程 技術（10~20 小時）
5.   專題製作（31~40 小時）
6.   失效模式實務
! s  U, r( W5 F6 U: d6 e3 m7.   材料分析
3 H6 r; j4 S0 g/ }3 w) Z2 E$ B' b7 i8.   測試實務
: D1 I2 p: I. S3 j2 p9.   光學系統工程 實作

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MCM封装用低成本高可靠一级互连细铜丝球焊技术。
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1.细铜丝键合工艺参数的选定；
& J8 W7 ^) D( ]. v' F* r7 o5 g- f2.高效率的铜丝及铜球可变性性测量方法；
5 Q" [4 q2 D) k/ b3.任何提高铜丝及铜球焊点的可靠性。
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( F- z1 h4 F9 _' N合作面議。能者與意者請email研發簡歷與chip123聯絡。