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[經驗交流] 電路佈局工程師 有 五大行為指標?

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1#
發表於 2012-1-6 16:49:41 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這些是 電路佈局工程師 的 職能基準?何者最難?最需經驗交流?
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2#
發表於 2013-9-10 14:36:58 | 只看該作者

资深 IC layout工程师

公      司:A global PC leading enterprise
) U1 F' }* X0 U* c' O. u% Q工作地点:深圳! w- S$ X- s6 ^0 k* d
7 ~: H3 T) V& f6 R
主要职责:   $ _6 U. v5 d8 m( `
1.熟练运用各种EDA工具特别是Cadence等专用版图设计和验证工具   % ^1 S! h) e4 A, J) A. K" {
2.能够根据电路,独立完成相应的版图设计,完成版图对应的分析和验证   ) ^. x+ H1 \: N4 ^# E
3.协助电路设计人员调整电路设计   ' @' O( K( f; w; _
4.能够独立完成数据库的转换、协助有关部门进行流片$ ^& b+ w* [& ?

8 \0 D+ o+ i7 [) L& ?! L" x招聘要求:   
- }+ ~6 `2 k% e; Y2 x1. 硕士以上学历,能够读写英文   ! `9 r0 R5 H  p+ T
2. 8年以上直接的从事集成电路芯片版图设计工作经验   % w' F2 Z; m1 V! D0 {
3. 熟悉模拟电路,对射频电路有一定了解者优先   4 O7 ^+ Q) y& e/ E: t1 r% E
4.有良好的团队精神,较强的沟通能力
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3#
發表於 2013-10-14 16:00:24 | 只看該作者
Software Engineer-几何图形处理
2 o1 O  f+ ^, Z( y公      司:A famous IC company
) z, R- P4 \, A" G; W) L工作地点:北京
7 d2 ~6 _# g- ]" o) _
$ e) w* [. Y8 ^, W3 N, GPosition Summary:  
) q  f  e$ V7 uSoftware Engineer for post-layout IC-Package-PCB co-analysis
, `6 x3 n) E, K5 x" o* C0 LEssential Job Functions/Accountabilities:
# O- b3 M$ Q% J3 ]3 `Maintain and develop computer programs to translate and process IC/package/PCB layout and prepare geometry data for the co-analysis. Work closely with the Product Engineering team in product development and testing.
2 C! `- k) g, |; w8 a3 a/ J0 U  L; F( b5 C1 T/ g5 i5 ]. Z
Minimum Requirements/Qualifications: $ O$ j2 I) C+ B, }9 U% p8 ]
Proficiency in C++/C, OpenGL or Qt graphic programming experience is required
% o# p/ W' K# C9 O# ^Strong background of geometry processing and related algorithms 7 N* t# }, y4 N% t
Experience in numeric results post-processing such as graph, contour plots : F, F8 s2 u. L
Knowledge in CAD formats including APD, Expedition, PADS, ODB++, AutoCAD, GDSII and Gerber is preferred
7 _9 s$ I3 E* c2 O2 a7 ?2 N: uExperience in tcl/perl and Linux shell scripting is a plus
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4#
發表於 2014-12-4 11:28:51 | 只看該作者
数字版图工程师2 P% b3 i( w& S7 C& A. S
公      司:A famous IC company* b/ Y* R: z. k3 D' l9 b* R
工作地点:苏州: C4 t5 p+ v7 Z% i6 l0 R) s
% r3 @" _+ t; t2 F
职位描述: O( S6 J0 I3 e+ S
工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片. * G+ E' I4 \) a, Z3 G: U
* a2 h. c# [: K* h% O) D5 C4 Q+ }
职位要求: . y. t- d5 e3 C  V: Z9 b
1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程.
% B4 @. w" w, U% M2. 有数模混合芯片物理集成经验. 6 R$ [. k" s8 n8 F; \8 c
3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计.
" a2 I" F" c- {! P1 r/ s! s/ x4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历. 0 n& C1 A" l5 A& c& A
5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力,
% x' c- K, j9 s, `6. 学历本科或以上 , a' P, @# c& M
7. 两年后端工作经验
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