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数字版图工程师+ Z2 k! F* M7 [% j* a7 p. g
公 司:A famous IC company3 e S/ z9 I- W
工作地点:苏州8 G0 k8 |+ o |6 j- S1 w& d
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职位描述
I1 x p; J v1 Z; A- G工作岗位: 芯片级后端设计,包括与前端工程师配合完成布局布线,时序收敛,物理验证和完成流片. / F: O% D' q/ r. R
. z; d9 d, R: H0 U- A, \职位要求: ; H* V! @# A; b9 _5 \+ j
1. 深刻理解数字后端流程,如 芯片全局规划,时钟树,布局布线,信号完整性,时序收敛,物理验证,以及流片过程.
w! N; h6 j1 q" u# u$ s8 g: H2. 有数模混合芯片物理集成经验.
* L# ?$ m4 P! H4 \- I7 Y3. 有低功耗设计经验,使用过UPF和MMMC流程设计. . c: |% I, `. r/ O& A
4. 作为负责人设计过深亚微米(65nm或以下)芯片级设计,并有成功流片经历. . U' J! T. M. Y! X
5. 积极主动,团结合作, 有独立解决问题的能力, ; Z8 B; r- m+ d: b/ w
6. 学历本科或以上
: x4 y& R3 ^( F9 G9 I7. 两年后端工作经验 |
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