2/17 3D-IC的市場機會與技術挑戰

itricollege · 發表於 2012-1-6 15:27:06

在可攜式電子產品的成長趨勢帶動下，將更多的功能整合在更小的體積，並達到節能、高效、成本低的IC產品是消費者所期待的。IC 傳統上是兩維 (2D)的，但是其橫向面積的加大，已經沒有辦法讓摩爾定律 (Moore’s Law) 能繼續有效。因此，逐漸有人考慮到利用第三維來創造三維晶片 (3D IC)，也就是透過高度的堆疊來整合不同的 IC。利用晶片層的堆疊來減輕 IC 中擁擠的程度，這並不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已經有30年的時間了，但是，過去一直以在平面製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律的需求。

與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度。這個課程將針對3D IC 演進歷史，市場面，技術要求等不同面向介紹3D IC 之相關入門知識。

課程大綱
1 簡介(Introduction)
1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC)
1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles)
2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ?
2.1現有 SOC 的設計問題
2.2使用3D IC 設計的好處
2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC
3 國際研究趨勢 (International Working Groups)
3.1 研究組織 (Research Organization)
3.2協會 (Associations)
4市場與產品評估(Market/Product Survey)
4.1市場概況 (Market Overview)
4.2應用目標 (Target Applications)
5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction)
5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last)
5.2 製程方面需求 (Process Requirement)

itricollege · 發表於 2012-1-6 15:29:02

專業講師—唐經洲教授
現任：南台科技大學電子系教授
學歷：國立成功大學博士
經歷：

工研院晶片中心主任特助
南台科大教授/電子系主任
飛利浦建元廠-測試-工程師
神達電腦工程師

專長：

VLSI Testing
Physical Design
Reticle Enhancement Techniques (RET)
Microprocessor Application Design
Innovation of Heterogeneous Integration

課程效益 5 }5 a: P! I* B- N5 _0 p/ }! N
此課程希望可以讓學員盡速獲得3D IC 相關製程與市場趨勢，提昇公司在下一世代產品佈局的能力。

課程費用：原訂價3,000元整(稅、上課教材、午餐)。
□101/02/01前報名優惠價＄2,400元整。　
□工研人、工研院創業育成公司及HRD club享優惠價2,700元整。
□國際半導體設備材料產業協會會員享優惠價2,700元整。
□四人以上同行同時報名＄2,400元/人。
□六人以上同行同時報名＄2,100元/人，並可再贈一人免費。
上課日期與地點
! B; S* D+ E6 C$ z4 R3 Q* z6 \4 A8 ?上課日期：101/02/17(週五) 上午 9:00 至下午 16:00 ；總計6小時
上課地點：工研院光復院區3館117室訓練教室
(新竹市光復路二段321號光復院區3館117訓練教室)

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報名期間：即日起至101年02月10日(五)截止
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(1.)傳真報名：請以附件報名表，傳真至：03-5820303 或電：03-5912673 陳小姐 E-mail：itri529790@itri.org.tw
(2.)上網報名：請上產業學院網站：http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23120168&msgno=308530

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