IOT 物聯網發展火紅，大家看好哪些相關技術、產品應用及解決方案？

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TI SimpleLink 產品系列 業界最多樣的易用型無線連結解決方案
旗艦型解決方案 SimpleLink Wi-Fi CC3000 瞄準物聯網應用 Wi-Fi 技術設置簡便且經驗證

(台北訊，2012 年 2 月 1 日)   奠基十多年無線連結技術經驗，領導廠商德州儀器 (TI) 宣佈推出 SimpleLink™ 產品系列，此為業界涵蓋最多樣的易用型無線連結技術產品，適合低功耗、低成本的嵌入式應用。SimpleLink 系列具有內建 (self-contained) 的無線處理器，以輕鬆整合任何嵌入式系統。

( _' g4 s- P: B8 e% @3 I新型 SimpleLink Wi-Fi® CC3000 是此新系列的基礎產品，是一款可進一步推廣全球物聯網且實施簡便的 Wi-Fi 解決方案。SimpleLink Wi-Fi CC3000 是內建的 802.11 網絡處理器 (network processor)，極適合簡易快速將網際網路連結功能添加至任何嵌入式應用。

IMS Research 連結市場分析師 Filomena Berardi 指出，內建 Wi-Fi 的裝置年出貨量預計將在 2016 年之前到達 26 億台，該成長來自於物聯網逐漸成為消費者生活型態與企業營運的一部份。TI 的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3000 解決方案將運用成熟的 Wi-Fi 基礎建設，提供有助於 Wi-Fi 擴展的最佳整合度。TI 能夠將 Wi-Fi 引進低功耗的嵌入式裝置，使傳統產品變身為互動式連結裝置。

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SimpleLink Wi-Fi CC3000：將普及的 Wi-Fi 連結功能引進傳統及非傳統裝置
新型的 SimpleLink Wi-Fi CC3000 充分發揮 TI 十多年的 Wi-Fi 經驗，為新興物聯網提供各種優點。功能及優點包括：

功能	優點
7 s9 ]' H5 l+ X( x" `# n內建802.11 網絡處理器 -內建 TCP、UDP 及 IP ) q5 V- i$ Q' T4 w, c0 i. z* }-相較於傳統 Wi-Fi，僅耗用 0.5% 資源，並且只需要 6KB 快閃記憶體與 3KB 的 RAM 軟體佔用量-標準軟體 API	§無需具備網絡專業知識即可將應用連結至網際網路 / j1 [  F* Z1 z( }" e§能夠在低成本的微控制器 (MCU) 上運作，無需作業系統 §整合任何新的或現有嵌入式應用僅需數小時
內建 RF 認證 (RF-certified) 模組	, U; U. s* ]# d% ~§輕易加入至 PCB 而無需 RF 專業技能 8 P0 n8 ~; d! n1 U1 M§符合美國、加拿大及歐洲的 RF 規格 (FCC、IC 及 ETSI)
TI FirstTimeConfig 技術支援	§能夠與 802.11 存取點 (access point) 輕鬆配對，無需顯示器或使用者介面
同等級最佳產品中的高可靠、經驗證的解決方案	§提供整體居家環境、大樓或其他區域的可靠涵蓋範圍 §確實達到經驗證的 Wi-Fi 互動能力
植基於 TI MSP430™ FRAM MCU - X$ m1 n7 l8 X的Turnkey 開發套件，與 TI 的 MCU 產品向上相容	§透過包括全面性移植指南及範例程式碼的 ( Q# a- p/ x4 _. x1 N% _( hTI E2E™ 網路支援及線上文件，實現快速啟動

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TI 新興連結解決方案總經理 Eran Sandhaus 指出，SimpleLink 系列包括 SimpleLink Wi-Fi CC3000 解決方案，是 TI 致力於新一波連結裝置及物聯網的重大成果。將網際網路連結加入日常使用的消費性、居家及辦公裝置，為 TI 客戶創造新的價值主張 (value proposition)，並提供更有效控制此類裝置及透過雲端分享資訊的方法。SimpleLink Wi-Fi CC3000 解決方案將同等級產品中最佳的 802.11 網際網路連結能力加入設計中，提供開發人員最迅速簡便的方法以掌握這些機會。

工具、供貨與價格
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" ]# v0 ]' M/ e! q* N" CSimpleLink Wi-Fi CC3000 模組目前已提供樣品，並也已開始生產。
SimpleLink Wi-Fi CC3000 FRAM 評估模組套件 (EMK) 即日起透過授權經銷商供應，建議售價為 199 美元。

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SimpleLink 產品：滿足簡化連結整合的需求
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新型 SimpleLink Wi-Fi CC3000 是目前全新 SimpleLink 產品系列中唯一提供各種終端應用全面性技術支援的產品，再次展現 TI 對於解決連結裝置設計與認證相關挑戰的一貫承諾。SimpleLink 產品包括內建的軟體堆疊，並具備 TI 及協力廠商工具及支援，因而幾乎不需要 RF 專業知識。目前的 SimpleLink 產品系列：


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技術	SimpleLink 零件編號	屬性
Wi-Fi	SimpleLink Wi-Fi CC3000 全新推出！	將拓展全球物聯網且便於實施的 Wi-Fi 解決方案
ZigBee®	SimpleLink ZigBee CC2530ZNP	簡易且立即可用的 ZigBee 解決方案，設計人員無需瞭解複雜的整體 ZigBee 堆疊
6LoWPAN	SimpleLink 6LoWPAN CC1180	具有成本效益、低功耗以及 1GHz 以下的 RF 網絡處理器，提供最低限度開發的 6LoWPAN 功能
ANT™	SimpleLink ANT CC2570/71	採用易用型節能 ANT 通訊協定的 RF 網絡處理器，同時保持相當低的主機 MCU 記憶體需求

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ARM推出全球最節能處理器 鎖定低價微處理器、感測器與控制器市場

ARM®今日宣布推出全球能源效率最高的微處理器CortexTM-M0+。經優化處理的Cortex-M0+處理器，可針對家用電器、白色家電、醫療監測、電表、照明電力與馬達控制裝置等各種廣泛應用的智慧感測器與智慧控制系統，提供超低耗電、低成本的微控制器（MCU）。

9 k7 e) j6 j) ^1 @0 l32位元的Cortex-M0+是為ARM Cortex系列中最新的處理器架構；在低成本的90奈米低功耗（LP）製程下，耗電量僅9µA/MHz，約為目前市面上8或16位元處理器的三分之一，卻可同時大幅提升效能。
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這項領先業界的技術結合了低耗電與高效能特點，提供舊有8或16位元架構用戶一個移轉至32位元裝置的理想時機，免去在功耗或晶片體積上讓步，即可提升一般裝置的智能表現。

Cortex-M0+ 處理器的特性能促成智慧型低耗電微處理器得以成形，讓各種無線連網裝置之間能相互進行高效率的溝通、管理與維護工作，亦即所謂的「物聯網」（Internet of Things）概念。
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% u- k1 C/ Z4 L9 c5 V0 F, [& z6 p+ f這種低耗能連網功能深具潛力，可驅動各種節能與生活關鍵應用裝置，從用無線方式分析住宅或辦公大樓效能與控制的感測器，到以電池運作、透過無線方式連結健康監控設備的身體感測器。現有的8與16位元微控制器則缺乏這樣的智慧與功能性，無法提供上述之應用。

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顧問研究機構Linley Group資深分析師暨Microprocessor Report月刊資深編輯Tom R. Halfhill表示：「物聯網將改變我們所熟知的世界面貌，提升能源效率、安全與便利性。無所不在的連網服務幾乎可用於所有裝置，從適應室內照明（adaptive room lighting）、線上遊戲到智慧感測器與馬達控制均可，但前提是必須要有能在超低成本與低耗電條件下仍可提供優越效能的處理器。ARM Cortex-M0+ 處理器為輕量級的晶片帶來32位元馬力，並能適用於各種工業用與消費性應用。」
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% n+ y( X- B. d8 ]6 b) o6 X1 y/ K這款新的處理器是以通過矽晶驗證（silicon-proven）、低耗能且成功獲得超過50件來自半導體領先廠商授權合作的Cortex-M0處理器為基礎，再重新設計加入數項重要新功能，其中包括單循環的輸入/輸出，可加快通用型輸入/輸出（GPIO）及外部設備的存取速度；改良的偵錯效能以及追蹤能力，加上二階管線的設計，可減少每個指令所需的平均周期數（CPI）以及強化快閃記憶體的存取，以降低能源損耗。
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) {5 ^1 R; I+ n3 JCortex-M0+處理器延續易於使用C語言撰寫程式碼的特性，並且與現有Cortex-M0處理器工具以及即時作業系統（RTOS）二進位相容。跟所有Cortex-M系列處理器一樣，它也全面支援ARMCortex-M生態系統，而由於軟體相容，便能輕鬆移轉至性能更高的Cortex-M3與Cortex-M4處理器。

率先取得Cortex-M0+處理器授權的業者包括飛思卡爾（Freescale）與恩智浦半導體（NXP）。
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% B5 }; c6 W% D# \: w9 g* P飛思卡爾車用、工業與多元市場解決方案事業部資深副總裁暨總經理Reza Kazerounian博士指出：「我們很高興能夠參與ARMCortex-M系列中體積最小、耗能最低處理器的推出，並且成為這款處理器的先期夥伴，進一步強化雙方的合作關係。內建Cortex-M0+處理器的產品加入後，將協助我們快速成長的Kinetis微處理器系列，成為業界ARM Cotex架構產品中擴充性最高的產品組合。透過Cortex-M0+處理器能讓程式碼重覆使用、提升高效能與強化能源效率等特性，設計業者便可在不犧牲成本與使用便利性之下，從舊有的8位元與16位元專屬架構，轉換至我們新的Kinetis裝置。」

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恩智浦半導體執行副總裁暨高效能混合信號事業部總經理Alexander Everke認為：「恩智浦是業界唯一採用ARMCortex-M全系列的微處理器業者，我們很高興能將Cortex-M0+處理器引進我們的產品組合中。我們的Cortex-M0產品組合已成功獲得市場讚賞，目前已有超過70種元件類型大量出貨中，而這款新的Cortex-M0+處理器則能進一步加速我們進軍8或16位元市場的動能。」

% v  h5 O+ X# j, tARM執行副總裁暨處理器部門總經理Mike Inglis說道：「Cortex-M0+處理器再次展現ARM在低耗能領域的領先地位，並且持續推動產業邁向高效能低耗能時代的承諾。憑藉在低耗能科技方面的專業，我們持續與合作夥伴就新款處理器的定義與驗證密切合作，以確保現今各種低成本裝置的成形，並同時搶占開發物聯網的潛在利益。」
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ARM相關技術支援
* G, F6 v8 s# D1 |Cortex-M0+處理器搭配Artisan®七軌SC7超高密度標準單元資料庫（Ultra High Density Standard Cell Library）與電源管理套件（PMK）最為適合，可充分發揮該款處理器前所未有的低耗能特色。
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3 C+ ?* D) [8 A. ~Cortex-M0+處理器具備已整合ARM編譯工具以及KeilTM µVision IDE與除錯器的ARMKeil微控制器開發套件全面支援。MDK這款各界公認為全球最受歡迎的微控制器開發環境工具，搭配ULINK系列除錯配接器（debug adapter）後亦可支援Cortex-M0+處理器最新的追蹤功能。藉由使用這些工具，ARM的合作夥伴便能利用緊密耦合的應用開發環境，快速實現Cortex-M0+處理器高效能與超低耗能的特色。

( V* w& F1 e1 l# M+ o4 N) W8 GCortex-M0+處理器同時亦獲第三方工具與即時作業系統業者支援，包括CodeSourcery、Code Red、Express Logic、IAR Systems、Mentor Graphics、Micrium與SEGGER。

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Wind River與Digi International合作推出基於Intel架構的新型態雲端無線M2M解決方案
+ X* [) I- R7 @1 q: [( D全新M2M解決方案建置套件可用來開發以Intel架構為基礎的智慧連網裝置與服務、Wind River軟體，以及iDigi Device Cloud™雲端系統

【2012年3月30日，台北訊】全球嵌入式及行動應用軟體領導廠商美商溫瑞爾（Wind River），今日與Digi International（NASDAQ：DGII）共同宣布一項合作計畫。雙方將合力提供一套新型態的雲端無線物聯網（M2M；Machine-to-Machine）解決方案。這套M2M解決方案建置套件（M2M Solution Builder kits）包含一整組軟硬體、雲端連結技術、以及可供開發客製化M2M服務的相關資源。這套完整的端至端（End-to-End）解決方案是專門針對強調效能與連結能力的應用而設計，可大幅簡化M2M解決方案的開發作業。
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: ~9 P* a; C. ~市場分析機構IDC的研究【註】指出，到2015年時，智慧型M2M系統將會佔全球所有嵌入式系統總數量的三分之一以上。智慧型遠端設備的用途極為廣泛，無論是即時傳輸路況資訊至車上的全球衛星定位系統（GPS）、自遠端醫療監控系統傳送病患資料至醫生的電腦中，或是借助智慧型電表（Smart Meter）所傳輸的資料調控電力使用等等，都屬於其應用範疇。智慧型M2M系統帶來了無限的可能性與契機；透過善用這類系統，企業將可提高運作效率、降低營運成本、改善客戶滿意度，甚至開闢更多營收管道。
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Digi International全球銷售暨行銷資深副總裁Larry Kraft表示：「我們很高興能和Wind River以及英特爾（Intel）密切合作，一同開發出特色獨具的智慧型裝置解決方案。此外，藉由與Wind River之間建立的緊密夥伴關係，讓我們得以為客戶提供完整且經過實地驗證的智慧型連網裝置軟體解決方案。」

Intel智慧型系統營運暨行銷總經理Jim Robinson則表示：「M2M產業正迫切需要完整的端至端解決方案，以加速市場對M2M技術的採用。Digi International和Wind River這類業界領導廠商所提供的完整解決方案，將可協助開發人員與OEM廠商加速推出優質可靠的連網產品，以及各類雲端服務。」

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Wind River策略聯盟暨市場開發副總裁Roger Williams也表示：「Wind River的價值在於透過我們市場領先的應用軟體及中介軟體（Middleware），使M2M服務的推出變得更加簡易，並為M2M服務提供各項必要支援；而來自產業生態體系的軟硬體M2M夥伴廠商，則可進一步補足我們客戶所需的技術與解決方案。此外，與iDigi Device Cloud的整合則讓客戶可以利用Wind River軟體建置安全的雲端M2M解決方案，進而為全新或既有的應用加入雲端資料分析功能以及遠端設備管理機制。簡單來說，只要借助Wind River業經驗證的智慧型連網裝置軟體及服務，即可自然而然實現雲端連網服務與相關應用的無縫整合。」

1 ]. b3 @" f* ^9 R6 M( b　　M2M解決方案建置套件可以在一個無風扇的緊湊尺寸內整合高效能與連結能力，因此可適用於類別廣泛的各種應用，諸如交通運輸、智慧節能、自動化智慧大樓、存取控制、安全監控、行動醫療（M-Health）、數位電子看板（Digital Signage）、互動式多媒體資訊站（KIOSK），以及固網或行動通訊資產追蹤及管理系統。
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1 p) {! }$ X% E* h, S8 ]　　M2M解決方案建置套件的功能特點如下：
Intel® Atom™處理器E6204。
) B$ A  k0 `' U6 F5 c! b0 J+ jWind River Linux環境下的M2M軟體開發套件（SDK，Software Development Kit）。
預先與iDigi Connector™整合，使任何裝置都能和iDigi Device Cloud輕易整合。iDigi Device Cloud是一套業經驗證的雲端基礎架構，可用來進行遠端設備管理以及各種雲端型態的資訊交換作業，使連網裝置得以透過乙太網路（Ethernet）、無線區域網路（Wi-Fi）亦或行動通訊網路，提供「Any App, Anything, Anywhere™」的功能。
, ^7 E) i# m4 G6 Z  j& A9 ?* I7 M以Eclipse框架為基礎的一系列套裝工具組：Wind River Workbench。
9 ^" ]# S8 M, y6 X5 U* d& c9 q" y提供廣泛多元的連結功能選項，包括2G及3G行動通訊網路認證、雙輸出（Dual-Stream）802.11a/b/g/n Wi-Fi、高速乙太網路（Gigabit Ethernet）、IEEE 802.15.4（LR-WPAN，Low-Rate Wireless Personal Area Network）、雙模（Dual）HDMI、音訊源、USB 2.0、內部MicroSD記憶卡插槽、最多四個內部PCI Express Mini Card插槽、以及一個預先整合的低功耗三軸動作感應器（3 axis accelerometer）。
$ g# c' y' `  u4 ?未來可望進一步納入4G及LTE（Long Term Evolution）行動連結技術、Bluetooth 3.0、ZigBee無線傳輸技術，以及固態硬碟（SSD，Solid State Disk）等新興技術。

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此套件亦提供極佳的使用者經驗（User Experience）機制。客戶可在設備外部實作完整的「iDigi Manager Pro」遠端管理功能、雲端桌面服務、以及行動網路數位儀表板（DashBoard）等應用。此外，透過iDigi應用開發服務（Application Development Services）與子公司Spectrum Design Services之助，Digi International可提供客戶iDigi網路暨行動應用開發解決方案，以及完整的無線及硬體設計服務；亦可提供完整的統包式（Turnkey）開發方案，以充分滿足產品客製化方面之需求。

　　M2M解決方案建置套件預計自今年（2012）六月起正式供應。更多產品訊息敬請瀏覽官方網站進一步了解：www.digi.com/BuildM2M。

- Z  j/ _" p. `3 O8 L　　今年三月底（3/26～3/29）在美國加州聖荷西（San Jose）舉行的「ESC DESIGN West 2012」大會中，Digi International將在其攤位（號碼：1049）現場展出M2M解決方案建置套件；Wind River也將在其攤位（號碼：1623）上實際進行一項基於該套件的M2M技術展示。
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　　欲獲得更多關於iDigi Device Cloud雲端系統的詳細資訊，敬請前往Digi International官方網站進一步了解：www.idigi.com。

! G3 X9 ~9 u" s$ L9 q* I; I: I% G【註】出自IDC於2011年9月發表的研究報告「2011至2015年全球智慧型系統預測：下一波產業大商機（The Next Big Opportunity）」。

/ D0 [0 y& Q/ B/ B" B4 |- H; O關於Digi International
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　　為了簡化無線M2M專案建置，Digi International開發出多項可靠的產品及解決方案，使客戶得以透過系統網路或網際網路連結本地端及遠端的電子裝置，並可安全地管理這些裝置。Digi International提供兼具高階效能、靈活彈性與高品質的解決方案，並藉由遍布全球的通路商、經銷商、系統整合商（SI）、OEM廠商所建構而成的網絡行銷其產品。欲獲得更詳細的公司資料，請拜訪Digi International官方網站：www.digi.com，或請撥打877-912-3444專線電話聯繫。

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博通的WICED開發套件讓物聯網設備更聰明 從手錶到洗衣機內建Bluetooth Smart與Wi-Fi等連線裝置
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新聞重點：

6 e5 o. L$ n- x$ {1 ?! o·             博通推出支援Bluetooth Smart的嵌入式無線網路連結裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices, WICED)智慧型開發套件，現已透過策略經銷商夥伴開始供貨。
% D2 P  @  I4 T8 U·             藉由功能完整並支援Bluetooth Smart的SoC，以及內建的Wi-Fi功能，各種企業規模的OEM廠商都能替由電池供電的裝置提供網路連線功能，如運動、健身、保健、安全、自動化等裝置。
·             行動裝置的配套產品能幫助消費者實現行動生活的夢想。隨著此類配套產品的快速成長，2020年前預計將有500億個連結至物聯網的裝置1。

% R; R( T3 I( L! w% J【台北訊，2013年5月23日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)宣布其嵌入式無線網路連結裝置(WICED)產品線再添新生力軍－WICED智慧型開發套件。客戶現可透過博通策略經銷夥伴取得此新產品。這套硬體開發套件可以協助OEM廠商輕鬆地開發物聯網設備，藉著整合Bluetooth Smart(亦即Bluetooth Low Energy)軟體與應用程式，提供低功耗連結用戶端裝置。博通簡單好用並符合成本效益的無線解決方案，可以讓廠商在各種新裝置中提供無線網路連線功能，而不用大費周章。

+ P+ K' d' K8 ~" N: B/ R博通的WICED平台能讓客戶在各種消費性裝置上輕鬆地開發Wi-Fi連線功能，並簡化Wi-Fi連線作業，特別是那些沒有複雜使用介面或網路連線功能顯示(headless)的產品。博通在既有WICED平台整合了支援Bluetooth Smart的BCM20732系統單晶片(SoC)，讓OEM廠商開發的電池供電產品，可以毫不費力的連結智慧型手機和平板電腦，為消費者的生活創造更高的行動力。

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例如，採用博通WICED智慧型平台的消費性電子產品，可讓使用者透過智慧型手機持續監控心跳、血糖及其他健康狀態。除了監控外，使用者還可以上傳資訊到雲端空間，以進行即時分析與圖表測量。單一感測器裝置的資料可以被傳送到其他地方，提供用戶端設備隨時進行評估。WICED智慧型開發套件具有多樣性的功能，可協助各類型企業開發具連線功能的產品，包括具藍牙功能的iDevices iGrill測量肉內層溫度的溫度計、具藍牙功能的iShower®防水喇叭以及Chamberlain集團旗下LiftMaster®領導品牌的車庫門控系統。
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1 X  h! X1 R) Q「博通在無線網路領域已稱霸十幾年之久。我們新的完整解決方案將帶動創新的連線產品，為爆發性成長的物聯網生態圈挹注更多成長動力，」博通嵌入式無線區域網路部門產品總監Brian Bedrosian表示。「除了讓裝置更聰明，博通也為OEM廠商提供適當工具，以協助消費者將新網路連線裝置所收集到的資料分享至雲端空間，方便於任何時間與地點都能擷取和分析資料。」
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所有創新產品開發商都能透過博通的經銷夥伴取得WICED智慧型解決方案，為擴展物聯網生態圈盡一份心力，讓世界級的Bluetooth Smart功能與連線機制廣泛應用於更多產品。

Avnet Electronics Marketing Americas供應商開發部門資深副總裁Alex Luorio表示：「博通致力於提供推動物聯網發展的技術，這種技術正是Avnet客戶持續所需要的。博通與Avnet將持續協助各產業的大中小型企業開發產品創新的可能性。」
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6 [! w5 O  R/ }Arrow  Electronics技術行銷部門經理Joseph Zaloker表示：「博通對嵌入式無線網路技術有明確的願景。此願景與我們的智慧型系統策略不謀而合，因此在為我們客戶提供創新網路解決方案時，博通是非常理想的合作夥伴。」

6 B& J6 j! {5 E+ a供應狀況：

博通的BCM920732_BLE_KIT WICED智慧型開發套件已透過Arrow、Avnet與Macnica等經銷商供貨。您可至broadcom.com/getWICED下載註冊碼、SDK與說明文件。

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Xtrinsic智慧感應架構可簡化整合，加快了感應器應用的研發速度，以及為提高了感應器的應用差別

) y, s; \/ O6 Q0 ~2013年6月6日台北報導(Computex 2013) – 為求加速並簡化嵌入式系統，並整合各種感應技術，飛思卡爾半導體[NYSE: FSL]推出了Xtrinsic智慧感應架構(ISF)。該架構提供軟體基礎及程式介面，以便將FXLC9500CL平台之類的Xtrinsic感應器轉換為感應器中介，不但可消除耗時的感應器整合作業，同時也讓研發人員可以專注在特定應用的獨特性上。

! `; i5 _# W* N. d- ]物聯網現象正迅速地將嵌入式智能及複雜的感應技術推廣到各種工業系統、醫療設備、消費性電子裝置、以及其他終端產品上。雖然將更多感應器整合至產品設計之中，可帶來更多功能及嶄新的應用，但也代表著研發人員必須面對更多挑戰。嵌入式系統設計師正面臨越來越複雜的難題，包括擷取、解譯、乃至於有效地運用各種互異的資訊 – 通常來自於各種感應器 – 並正確地將這些資料運用在各種領域和應用案例上。
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飛思卡爾半導體感應器與致動器解決方案部門(SASD)副總裁暨總經理Babak Taheri指出：｢我們正迅速邁向一個光是整合感應器還不足以因應的時代。開發人員一個開放平台將資料整合，方便創建的區分，以便為物聯網創造出能夠提升環境認知的設備。飛思卡爾提供基本建材給設計師，讓他們得以輕鬆取得感應器資料，再加上他們自己持有的IP，將其轉換為有用的資訊。這就消除了感應器的後端整合問題。這使得設計師得以專注在如何運用感應器資料上，以便創造出新一代連線裝置所需感知周遭的能力。」

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根據最近一份來自分析機構IHS的報告顯示，MEMS感應器市場在2013年預計將成長百分之13，並將繼續維持兩位數成長至2016年，屆時市場產值將可達到22億1千萬。此外，由於壓力感應器、陀螺儀、以及組合式感應器在智慧型裝置中的
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; J" X% x7 R/ G  m8 E  a: v" P數量激增，都可望有助於推動這股漲勢。能夠把資料從眾多各式感應器中加以擷取及融合的軟體將變得日益重要，才能有效地支援日新月異的先進應用。
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飛思卡爾的Xtrinsic ISF是一項開放式的架構，可作為各種自製嵌入式應用的執行環境。Xtrinsic ISF呈現的是一個統一的介面，能夠從各種類型的感應器擷取資料。ISF的感應調節器可以處理所有的感應器通訊內容，輕鬆便可在系統中加入新的感應器，毋須再為感應器的通訊細節煩惱。再加上功率管理、匯流排管理、指令直譯器、以及主機代理功能，Xtrinsic ISF大幅減少了整合時所需的精力，同時也縮短了設計時程。ISF也可以輕鬆地納入新型的感應調節器，以便處理新類型的感應器，進而製作客製化解決方案。

6 I* a) H* ^# F+ D  c飛思卡爾的Xtrinsic ISF與Xtrinsic FXLC95000CL感應器系列相容，它內建嵌入式3軸向加速計、以及一組32位元的嵌入式ColdFire微控制器 (MCU)，執行小巧的MQX 3.7作業系統。Xtrinsic ISF架構同時還包括一套感應器管理程式(Sensor Manager)以及完備的底層MCU硬體抽象層。該架構可用在多項需要多重感應技術的應用上，例如擴充實境、遊戲、醫療及eHealth、遊樂與運動器材、竄改偵測、遠端遙控等等。
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/ q+ K' n2 c' z! d0 E價格與供貨方式
! v, T9 @8 K4 y7 C專供FXLC95000CL智慧感應器使用的Xtrinsic智慧性感應架構，已經可由線上取得，只需點選操作此網頁http://www.freescale.com/ISF即可取得軟體授權。

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TI 最新 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3000 BoosterPack 加速啟動物聯網開發
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' L7 f, a" e3 M. N& T建議售價 35 美元 CC3000 BoosterPack 搭配 MSP430™ 與 Tiva™ C 系列 LaunchPad 評估套件 可縮短最新 Wi-Fi 設計上市時程

  |8 A5 E" q" O  `7 ]; k(台北訊，2013 年 6 月 19 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3000 BoosterPack，協助專業工程師、業餘愛好者以及大學生快速啟動支援 Wi-Fi 功能的物聯網 (IoT) 應用開發。最新 Wi-Fi BoosterPack 採用TI SimpleLink Wi-Fi CC3000模組，搭配 MSP430™ 與 Tiva™ C 系列微控制器 (MCU) LaunchPad 評估套件，加速各種基於 MCU 的家庭自動化、健康健身與機器對機器 (M2M) 應用開發時程。更多詳情，請參訪：www.ti.com/cc3000boost。

( K# i& M+ K5 n, ?4 b最新BoosterPack 基於 TI SimpleLink Wi-Fi CC3000 模組，具備多項優勢包含節省開發時間、降低生產成本、減少電路板尺寸、簡易認證而無須RF專業。最新 SimpleLink Wi-Fi CC3000 BoosterPack 採用 TI 獨特 SmartConfig™ 技術，一個步驟啟動多個家用無頭式裝置 (headless device) 並快速連接 Wi-Fi 網路。

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SimpleLink Wi-Fi CC3000 特性與優勢

特性	優勢 4 `9 X6 Y6 X: C+ z
SmartConfig 技術	•使用智慧型手機、平板電腦或 PC 一個步驟完成 Wi-Fi 配置    •輕鬆完成無顯示幕 (無頭) 設備網路設定    •同步連結多部裝置    •提供 iOS、Android 以及 Java 範例應用程式    •免專利費軟體
彈性的記憶體大小	•CC3000最小巧記憶體外形輕鬆與超低功耗 MSP430 Value Line 低成本 MCU 整合
服務搜尋	•透過智慧型手機與平板電腦利用 mDNS 迅速輕鬆搜尋網路連線裝置
建議售價9.99美元預先認證 CC3000模組	•節省新增 Wi-Fi 至MCU裝置的成本

支援
  G  g2 _% n4 f: J設計工程師可透過 CC3000 wiki 獲得完整支援平台，加速產品上市時程。Wiki 將詳細介紹如何啟動設計、硬體設計資訊、軟體範例與詳情、測試與認證技巧以及社群資源等。
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供貨與價格
1 x/ k5 h+ q  _1 F! U, s6 W* D- {SimpleLink Wi-Fi CC3000 BoosterPack (CC3000BOOST) 現已開始供貨，可透過 TI eStore 與 TI 授權經銷商訂購。BoosterPack 建議零售價格35美元；針對 TI 其他MCU EVM CC3000 evaluation module (CC3000EM) 包含 MSP-EXP430FR5739 FRAM 實驗板，即日可透過 TI 訂購。

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德州儀器推出具有故障保護功能高度彈性整合型 IO-LINK PHY
3 R  x. }+ q! Y, _$ a# _實體層元件支援高輸出電流與最高運作溫度滿足惡劣工業環境應用需求
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(台北訊 ，2013 年 7 月 8 日)    德州儀器 (TI) 宣佈推出最新系列全面整合型 IO-LINK 實體層 (PHY) 元件，可取代離散式解決方案，具有高度彈性。與同類產品相比，該 SN65HVD101 與 SN65HVD102 支援高輸出電流與高運作溫度，可用於點對點通訊應用，如壓力、電位 (level) 、溫度或流量 IO-LINK 感測器等，及惡劣工業環境應用，如 IO-LINK 促動器驅動器與閘閥 (valves) 。

; |  _' c7 w/ V4 {採用 IO-LINK 解決方案的從屬元件標準配置中需要一顆微控制器 (MCU)。TI 超低功耗 MSP430TM MCU 是點對點通訊與低功耗運作的最佳選擇。利用 512KB 快閃記憶體與整合型類比數位轉換器 (ADC)，即可使 MCU 快速處理來自各種感測器的資料。

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SN65HVD101 與 SN65HVD102 主要特性與優勢
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•        高整合度縮小電路板空間：最新 IO-LINK PHY 元件整合穩壓器，可提供區域電路電流 (local circuit) 最高達 20mA 的電流，與離散式實作方案相比，可將電路板面積銳減 50%，而可自動調整現有 3.3V 或 5V 控制器；
•        可應付交叉線路故障：整合高達 40V 的穩定狀態保護功能，可避免安裝故障或因線纜斷路造成的損壞。高達 50V 的暫態保護可避免功率突波 (power surge) 對電壓的損壞，無需外部保護元件；
•        最高運作溫度：SN65HVD101 與 SN65HVD102 支援 -40℃ 至 105℃ 的寬泛運作溫度範圍，是業界唯一具備穩健功能、適用惡劣工業環境應用的 IO-LINK PHY 元件；
5 K9 w- d5 M' p# ?( |) o•        最寬泛輸出電流範圍：可針對各種感測器與小型促動器的交互運作，驅動高達 480 mA 電流，同類產品則只能驅動 300 mA 以下電流。此外，輸出電流可使用單電阻器設置，為低功耗應用的安全工作提供自動限制 (self-limiting) 功能。
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  r  x7 ?7 y# l( C, M( A工具與支援
6 B8 i7 L, {3 k; BSN65HVD101EVM 可用於評估元件參數，同時也可作為電路板佈局指南。該評估模組可立即訂購，每套建議售價為 79 美元。

. s0 s9 s) J+ k7 z, q供貨、封裝與價格
採用 4 mm × 3.5 mm 20 接腳 VQFN 封裝的 SN65HVD101 與 SN65HVD102 現已開始供貨，每千顆單位建議售價均為 2.23 美元。

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Qualcomm 將領先市場的行動專業引進網際網路處理器，促成先進網路平臺
, t$ r3 X* r  Z: o' e: H0 h—Qualcomm 結合雙核心 Krait 應用處理器與全新的封包處理器引擎，建立新世代的智慧網路—
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【2013年 11月27日，臺北訊】—Qualcomm Incorporated（NASDAQ 代碼：QCOM）今天宣佈其子公司 Qualcomm Atheros, Inc. 將推出 Qualcomm 網際網路處理器 (IPQ) 產品系列，將家庭閘道、路由器與媒體伺服器等網路裝置轉型為「智慧家庭」平臺。採用 IPQ 的網路擁有優異的多工效能和低耗電，可立即支援家庭和公司內新世代的 IP 型內容、應用程式、系統和等各種裝置，也就是所謂的物聯網。
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Qualcomm Atheros 總裁 Amir Faintuch 表示：「正如 Qualcomm 持續協助推展智慧型手機的使用體驗及生態系統，我們現在要運用公司的行動專業，將智慧型手機轉型為平臺，提供進階水準的內容、應用程式及服務供家庭使用。Qualcomm 將行動及連網專業知識運用到網際網路處理器，擴展其產品系列，並開發全新的網路平臺功能。透過此一適用於家庭閘道及企業級存取點、高效能、節能且靈活的全新處理器，Qualcomm 將帶動最先進的網路創新，再次展現提升消費者體驗的能力及承諾。」
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+ r7 c5 m% T3 B8 C* K1 S$ l結合雙核心 Krait 和封包處理器引擎的最佳效能
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IPQ 讓家庭網路設備除了提供寬頻連線，還能擁有更多功能。服務供應商可藉由推出新的內容、應用程式及保全監控等服務擴展營收商機，零售的原始設備製造商 (OEM) 也能推出家庭自動化與控制，及個人雲端等頂級連網產品，提供差異化的加值功能。Qualcomm 的「智慧家庭」平臺結合 Qualcomm Technologies, Inc. 的雙核心 1.4 GHz Krait 中央處理器 (CPU)，可管理複雜且高需求的網際網路型應用程式及服務的高階功能，加上 Qualcomm Atheros 新推出的雙核心 730 MHz 封包處理器引擎，可卸載網路流量，透過 LTE、802.11ac Wi-Fi、HomePlug™ 電力線、混合有線/無線及乙太網路，支援高達 5 Gbps 的彙總容量。

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此平臺更具備 Qualcomm 的保全、加密、Trustzone™ 及安全開機等功能，可支援家庭及醫療監控等需要最高的隱私及驗證功能的進階服務。Krait 與封包處理器引擎的絕佳搭配，為 IPQ 帶來前所未有的處理能力、彈性及靈活度，建構的網路平臺可支援數量不斷成長的裝置，以及複雜度持續提升的應用程式。
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9 C$ I& a4 x* }# P/ e  |低耗電、最佳的每瓦效能
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目前家用網路設備的耗電量極為驚人，不只影響環境，也傷消費者的荷包。IPQ 平臺擁有全新等級的電源效率，讓家庭得以「隨時開機、隨時連線」，並有助於降低企業級存取點的網路運作成本。28 奈米製程的 IPQ 採用 Qualcomm 的低功率行動架構，每瓦效能比競爭對手的產品高出 70%。IPQ 可動態調整系統運作以符合網路需求，將能源消耗的效率最大化，而其他多數的網路處理器只能使用開關模式運作，隨時開機的閘道器更是會持續消耗電力。

彈性可擴充的架構

; a" }8 s; K( q. u真正的智慧家庭需要大量的網路配置，才能迎合目前及未來的應用及裝置需求。對產品開發商來說，IPQ 提供了彈性的架構和多種媒體及網路介面，讓他們能推出支援不同功能組合及使用情況的多樣化家庭連網產品。此外，IPQ 模組化的軟硬體設計採用無關乎 PHY 的處理器，客戶可重複使用硬體設計和軟體投資，運用在 DSL、電纜寬頻及光纖存取產品等領域。IPQ 支援 PCIe、USB 3.0、SATA3、SDIO 及 Gigabit 乙太網路等主要介面，可應用在廣泛類型的產品，將不同產品系列的平臺開發投資及所花時間減到最小。