|
沒辦法畫圖, 大家聯想一下或者自己畫張圖,) s4 I# X4 d; N0 E( _9 [
. C8 @' a, g: M+ K, W9 G
舉例GGNMOS single device for HBM test& E4 t9 r" k+ r2 p
only 2 pin (I/O and GND)2 W2 f& v. {& \" C% i( K, Y
3 d8 i! q4 N' W# `$ v$ [) J9 ~GGNMOS (drain-I/O; source & gate & sub - GND)
/ A8 m5 f$ L- J- y3 ]記住ESD一個重要rule, drain contact spacing會放大,5 s1 O6 J. ^! v
% ~( K$ x' ?0 h3 f
假設從drain(I/O)打正電壓, 因為cont rule有放大,HBM pass 3K. l+ t: t( ?& l/ Y* C
反之, 從GND打負電壓, source cont rule沒有放大, 所以HBM<2K
5 a3 T* p0 n: \# P3 f$ b1 y+ G) [# g6 Q' S# u9 |
這是最簡單的情況下說明了, 如果是circuit, path更多更複雜, " P/ x; h0 s+ u. Q
要考慮可能反過來打負電壓其實是沒有ESD bypass path~# J8 O- y s% d! ^( B* I- f a
. y( X2 ^& e$ r" Y2 a! G$ t
(這樣大家知道為何會有差異了嗎? 各位先進也可以提出其他看法) |
|