11/22~24 工研院「眺望～2012科技產業發展趨勢研討會」

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工研院IEK ITIS計畫  王世杰產業分析師
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一、2011年第三季產業概況
(一)整體電子材料產業概況

2011年第三季電子材料產值新台幣755億元，較2011年第二季衰退5.6%，也較2010年第三季衰退9.6％。第三季應是電子材料產業旺季，除構裝材料與能源材料之外，其他各次產業均受下游產業景氣衰退影響，而有一成以上的衰退，而構裝材料因IC載板受惠於智慧手機與高階處理器的訂單，仍維持小幅成長。

. ]" b$ K; L" b$ w預估2011年第四季我國電子材料產業受因電子產業景氣影響，整體電子材料產業產值將衰退7.7%，不到新台幣700億元，將是金融海嘯以來最低的一個季度。2011年我國電子材料總產值可以達到新台幣3,091億元，較2010年衰退5.1%。
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(二)細項產業概況
5 G! X( h+ R3 Z6 e半導體材料產業：
. i( U6 F9 y7 I: C3 Z. m受到全球總體經濟環境保守看待的影響，半導體產業持續下修產值成長率，也連帶地影響了上游半導體材料；其中矽晶圓產值比上一季減少18%，光罩部份因為台積電開始導入28奈米製程的先進光罩，僅減少5.8%。綜觀我國半導體材料第三季產值較第二季衰退11.8%，金額為新台幣164億元。
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/ C1 G( i% h7 u8 o+ M: x構裝材料產業：
受到半導體產業狀況的連帶影響，導線架產值較上季衰退8%；但構裝材料產業受惠於智慧手機與平板電腦的成長，在高階的微處理器、記憶體與手機晶片仍保有一定的業績，使得IC載版較上季增加13.7%。整體來說，第三季構裝材料成長6.6%，產值達到新台幣213億元。
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PCB材料產業：
雖然第三季前半銅價續維持高檔，使得銅箔基板價格維持，但後半在電子產業景氣下滑，PCB材料產值衰退12.9％，產值達新台幣140億元，相較於去年同期更有24.4％的減幅。

LCD材料：
第三季LCD材料面臨價格下滑與面板廠的需求不振雙重壓力， LCD材料廠出貨較2011年第二季出貨衰退13.2%，產值達新台幣119億元。

7 k. }( _8 M3 z能源材料：
太陽光電材料方面，太陽光電需求於第三季回升，但皆以短單為主，供過於求狀況仍在，促使價格持續下探，產值僅微幅提高3.9%。矽晶圓產能利用率仍偏低，造成該次產業第三季產值大幅滑落，抵消其他材料產業之成長力道。矽晶圓產值比例下滑，佔73.6%，導電膠比例提高至9.0%，多晶矽佔8.6%
+ {* L8 [6 D8 d8 \' ~3 a# h$ u& E鋰電池材料因下游顧客訂貨量減少，加上正極材料廠取得授權後調漲價格不利出貨，產值較第二季下滑29.7%，較去年同期下滑51.2% 。

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二、第三季重大事件分析及廠商動態：
" O& X* C3 Q: F! h1、中美矽晶斥資131億元　購併Covalent Materials
前身為東芝Ceramics的Covalent 將其半導體矽晶圓相關事業整併後以350億日圓（約新台幣131億元）予中美矽晶。
年底併購完成後中美矽晶的半導體矽晶圓產品線將從4吋-12吋，產能將成為全球第六大半導體矽晶圓公司。此購併有助擴大中美矽晶的生產規模，降低其生產成本，並取得矽晶圓相關的生產技術有助於其中長期發展。
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6 i2 [6 M/ l. a: n2、REC將永久關閉挪威廠部份產能
挪威太陽光電垂直整合廠REC於七月開始暫停歐洲部份工廠之營運後，九月開始評估關閉775MW晶圓產能與180MW電池產能，將影響700名員工之工作機會；未來生產重心將放在新加坡廠
! l, [* e5 x; F1 l, J1 g9 b面對中國大陸廠商的低價競爭，REC垂直整合優勢無法展現，而面臨嚴重虧損狀況；以REC為首的歐洲關廠潮已逐漸浮現，而大廠們將把生產據點移往東南亞，以面對中國大陸之低價挑戰。
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3、杜邦併購奈米矽油墨廠商Innovalight
" i- S, Y5 q* `8 ?" OInnovalight開發之奈米矽油墨可用於Selective Emitter技術，可大幅簡化製程，已與各大電池廠商有合作開發關係中國大陸晶澳太陽能已利用Innovalight的產品將Selective Emitter太陽電池商業化。
杜邦在正面銀膠的市佔雖高，但在電池廠提高技術能力的趨勢下，併購Innovalight以提高在Selective Emitter技術之能量。
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- l0 n( P" I+ |4、立凱電能、尚志化學取得磷酸鋰鐵正極材料專利授權
立凱電能與尚志化學兩家台灣磷酸鋰鐵正極材料廠商，正式與LiFePO4+C Licensing AG完成簽約，獲得Süd-Chemie與魁北克水力公司、蒙特婁大學及CNRS等三個專利所有權人的瑞士穆藤茲LiFePO4+C Licensing AG簽約取得授權，取得正式授權。
7 M9 B7 O' ^! p& Z5 H) w" @3 a" s# i磷酸鋰鐵正極材料專利授權問題一直限制台灣廠商在歐美市場之出貨，此次終於獲得解決，這是近10年來動力鋰電池專利爭議的最重要突破之一，但也必須要觀察在高額授權金下，未來廠商之價格策略造成之影響。

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三、未來展望：
1.半導體材料
3 C6 n' f+ l& t7 U上游矽晶圓原料預料仍舊受到半導體產業不景氣，以及傳統淡季的影響，第四季產值預估將季減23%，光罩則受惠45奈米高階市場，以及台積電的28奈米製程量產需求，微幅成長0.8%；整體半導體材料的產值將衰退11.6%，總產值為新台幣146億元。

2.構裝材料
雖然第四季的構裝材料產業仍受到半導體的不景氣影響，但由於智慧手機與平板電腦相關的記憶體與手機晶片持續帶動IC載板的活絡，使得第四季整體構裝材料僅小幅衰退3%，總產值為新台幣206億元。
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3.PCB材料
第四季PCB材料因銅價下滑，銅箔基板價格可能調降，即使是產業旺季但產值僅可望保持小幅成長，達新台幣142億元。
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4.LCD材料
面板產業雖景氣不佳，但仍有少數急單帶動需求，預估2011年第四季我國LCD材料的產值將較第三季小幅成長5.4%，達新台幣124億元。

5. 能源材料
" z3 S  _4 x  W& Y) t, `* v第四季進入太陽光電淡季，加上無長單之支援下，價格持續下探，加上來料代工比例增加，產值會大幅下滑至新台幣71.8億元。而鋰電池材料將在電解液量產、負極材料新廠商正式出貨下，出貨，預估鋰電池材料第四季尚可保持與第二季相同之出貨表現。