本帖最後由 tk02561 於 2014-4-9 12:22 PM 編輯
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表一、 全球前十大半導體製造設備廠營收排名初步統計結果(單位:百萬美元)
7 v" q" v; \/ j+ Q3 }2013排名5 n$ Y7 j: a& \) |( S: l) E6 g
| 2012
- t6 p7 k& d3 N) h8 y* k1 H4 Q排名
) R+ f9 h# a3 }! Y | 廠商 | 2013年 營收 | 2013年 市占率(%) | 2012年 營收 | 2012-2013 年成長率(%) | 11 B2 L; ]& S. d. [6 r# n
| 11 I+ D" i6 z+ i2 w: y7 }, X
| 應用材料公司 | 5,460.1 | 16.2 | 5,513.4 | -1.0 | 2( I1 ~& \* @' o$ s0 M" f& M5 E# C
| 2; V( j! n% {: d2 @% k
| 艾司摩爾ASML | 5,302.8 | 15.7 | 4,887.5 | 8.5 | 3
1 ]$ R: O7 W# e, W T- G, O" |/ u | 4
2 s8 E, R1 l. y. k0 A, w | 科林研發 Lam Research | 3,163.4 | 9.4 | 2,805.7 | 12.7 | 46 c+ ^% V- E, W6 ?( S; y0 N
| 3
S' Y5 g1 I- X | 東京威力科創 | 3,057.1 | 9.1 | 4,219.0 | -27.5 | 5
5 H0 g2 @8 F6 W+ a L8 q | 5; ^* { F. e* X
| 科磊KLA-Tencor | 2,163.4 | 6.4 | 2,463.5 | -12.2 | 69 a! g- K% g: J; M/ J: g% S
| 6
5 N l. l# j5 [8 \: H5 u7 W | Dainippon Screen | 1,222.7 | 3.6 | 1,483.6 | -17.6 | 7
, H2 b1 \/ D' J7 c$ j& k/ E- { | 8* r5 }1 W7 [" o3 d
| 日立先端科技 | 862.0 | 2.6 | 1,137.7 | -24.2 | 8
% A8 l$ m1 \0 j | 7
) S, C: t. K0 e | 愛德萬Advantest | 844.8 | 2.5 | 1,423.4 | -40.6 | 93 f# [8 Q8 s1 K* K I
| 11
8 ~' n" P. ^# J0 {( P6 j' e0 J | 泰瑞達 | 822.0 | 2.4 | 917.6 | -10.4 | 10/ D' H8 f* R! \4 [, s
| 9
' d5 Q! U2 P- \+ f. X. H | Nikon | 636.3 | 1.9 | 1,006.8 | -36.8 |
5 g& C+ @/ H' m' ]& A |
* ^$ D$ l, @# j7 G | 其他 | 10,243.5 | 30.3 | 12,296.1 | -16.7 | $ w: v0 L N, G
|
4 G2 Q+ g) t6 n& O* Q- u | 總計 | 33,778.0 | 100.0 | 38,154.2 | -11.5 |
資料來源:Gartner (2014年4月)
' T1 M6 a& q5 c6 X- B2 vRinnen指出:「值得注意的是,前十大廠商的市占率更進一步成長到70%,反觀2012年為68%。前五大廠商即占了將近全部市場的57%,較去年成長五個百分點。這些大廠的進展象徵小廠在競爭當中失利,同時也意味著設備市場越來越依賴少數幾家廠商。」 : g: i$ y- p- j' h! I, h
2013年,晶圓級製造的表現優於市場,在乾式蝕刻、微影、製程自動化以及沈積方面顯得相對強勁。支出選擇性集中於升級與採購最新技術,產能增加很少。邏輯支出則集中於20奈米/14奈米製程的準備。僅少數子領域出現成長,最明顯的是微影領域的步進機(stepper)、非管式(nontube)化學氣相沈積法(CVD)、導體蝕刻(conductor etch)、快速熱處理與熱爐,以及某些製程控制領域(如晶圓檢測、瑕疵審核與分類)。 ( G6 Q% R& F2 ]# e
在後端製程領域,所有主要類別皆呈大幅衰退。2013年第四季尤為遲緩,因為主要半導體封裝和測試服務(SATS)大廠皆因市場不確定性而推延訂單。 |