Gartner提出2012年十大策略性技術！大家最看好哪三類？

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Gartner：2013年全球晶圓設備支出恐將衰退9.7% 預期直到2014年投資才有望恢復成長

& w& x! p9 _, t8 X0 }* J2 k& y0 F國際研究暨顧問機構發布最新預測，2013年全球晶圓設備（WFE）支出總計為270億美元，較2012年減少9.7%。晶圓設備支出於2012年為299億美元，較2011年的支出規模衰退17.4%。晶圓設備市場可望在2014年恢復成長。

# d: X, X1 Z, [! s/ h% VGartner表示，半導體設備市場景氣疲軟除了總體經濟不景氣的因素之外，記憶體和邏輯晶片部門對彼此的投資呈反景氣循環（countercyclically）的現象，資本投資在預測期間皆將持平。

Gartner研究副總裁Bob Johnson表示，「晶圓設備市場在2012年年初表現強勁，係因晶圓和其他邏輯晶片製造廠增加30奈米以下的生產。新設備需求較原先預期高，因為增加先進裝置需求必須先提升產能，但良率卻未臻至成熟。然而，邏輯生產的新設備需求將隨著良率提高而趨緩，導致出貨量隨著邁入2013年而減少。」
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Gartner預測，晶圓製造廠產能利用率將於2012年底下探至80%以下，再於2013年底前緩慢回升至約85%。先進製程的產能利用率則在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望達91%至93%的水準，並提供較為正向的資本投資環境。記憶體於2013年表現仍顯萎靡不振，DRAM產業僅維持基本設備管理的投資， NAND的設備投資在市場達成供需平衡前亦會呈些許下降。晶圓設備市場可望自2014年開始展開新的成長周期直至2016年。

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Johnson 表示，「儘管2012年上半年的庫存修正導致產量降低的情況似已結束，但是庫存量仍處於危險水準。高庫存水位，加上整體市場景氣疲弱， 2013年上半年的產能利用率仍將持續受到抑制。」

Johnson進一步表示，「智慧型手機和平板雖能刺激邏輯晶片對先進設備的需求，但仍不足將整體產能利用水準拉抬至期望的水平。產能利用率將在2013年第二季回升，因為晶片生產的需求恢復，以及2012年下半年與2013年上半年所採取的資本支出抑制策略使得新增產能趨緩。整體產能利用率可望於2013年底前恢復到正常水準，並為資本投資提供持續的動能。」
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Gartner之前即已警示資本支出前景已顯著趨緩，因為急速衰退的總體經濟環境已影響消費者支出意願，所產生的涓滴效應（trickle-down effect）進而打擊資本支出。Gartner對2012年晶圓設備資本支出的預測，已從第三季發布之減少9.3%進一步下修至衰退10.7%。同時預期，半導體製造商仍將苦於因應產能過剩及疲弱的經濟景氣，2013年的資本支出將持續下滑，衰退幅度達14.7%。
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  R. E7 F% F! n2013年晶圓代工產業的支出將成長7.4%，係因整合元件製造商（IDM）與半導體封測業者（SATS）支出預期將大幅縮減。2013年之後，記憶體與邏輯晶片的支出將趨於一致，2014年可望有顯著成長， 2015年亦將有持平或微幅成長之表現。
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- X3 x* s8 E+ r. w5 Q受惠於行動裝置市場的蓬勃，2012年邏輯晶片的支出係資本投資唯一呈正成長之部門，支出較2011年增加3%，主要係因幾家領先的大廠積極投入30奈米以下節點的投資。

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【2014年4月8日】根據國際研究暨顧問機構Gartner的最終統計結果，2013年全球半導體製造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。晶圓級製造設備需求表現優於市場，尤以微影（lithography）及相關製程為強，反觀後端製造領域則表現遠不如平均值。

Gartner副總裁Klaus-Dieter Rinnen表示：「在這樣的背景之下，資本支出相形失色且集中於少數幾家領導廠商。記憶體相關支出在該年當中的復甦仍不足以抗衡設備銷售業績的下滑。儘管晶圓廠投資增加，但邏輯相關支出卻形成一股抵消力量。因而使得製造設備銷售業績呈現緩慢而線性的季成長，即便第四季銷售量爆增亦不足以逆轉連續第二年負成長。」
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應用材料公司（Applied Materials）憑著沈積（deposition）及蝕刻（etch）領域的相對優勢守住龍頭寶座（參見表一）。而艾司摩爾（ASML）則靠著微影方面的相對優勢（儘管極紫外光[EUV]領域的業績有限）維持在第二名。科林研發（Lam Research）因為蝕刻和沈積的強勁表現晉升至第三名。東京威力科創（Tokyo Electron）則和其他總部設於日本的企業一樣，受到日圓對美元匯率大幅下滑的衝擊，以及客戶採購模式不利的因素。

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表一、 全球前十大半導體製造設備廠營收排名初步統計結果（單位：百萬美元）
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2013排名	2012 排名 ' K4 H2 O5 T, h5 Y# s0 {	廠商	2013年 營收	2013年 市占率(%)	2012年 營收	2012-2013 年成長率(%)
1 " |9 _$ G% V9 }3 j	1 2 u! Q. d2 L& @$ T, K6 \	應用材料公司	5,460.1	16.2	5,513.4	-1.0
2 2 B  X- X6 y& e- r* ^  I2 m& L	2	艾司摩爾ASML	5,302.8	15.7	4,887.5	8.5
3	4 0 d9 }  r; l" b9 p( W	科林研發 Lam Research	3,163.4	9.4	2,805.7	12.7
4	3 * B2 R# g: s9 m$ S% G4 J	東京威力科創	3,057.1	9.1	4,219.0	-27.5
5 ! C- `7 A$ V2 K	5 4 l# ?% ]2 M  S* b) i% u	科磊KLA-Tencor	2,163.4	6.4	2,463.5	-12.2
6	6	Dainippon Screen	1,222.7	3.6	1,483.6	-17.6
7 $ H. d7 ^" h# _$ F	8	日立先端科技	862.0	2.6	1,137.7	-24.2
8 . |8 a- Y; i. g% \" g  R	7	愛德萬Advantest	844.8	2.5	1,423.4	-40.6
9   j- F0 k( v' ?! |) B! g	11	泰瑞達	822.0	2.4	917.6	-10.4
10	9	Nikon	636.3	1.9	1,006.8	-36.8
	( [4 r/ a2 t% H4 o1 Y/ c	其他	10,243.5	30.3	12,296.1	-16.7
" y$ Z! J6 H1 ^$ g9 H		總計	33,778.0	100.0	38,154.2	-11.5

資料來源：Gartner （2014年4月）

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Rinnen指出：「值得注意的是，前十大廠商的市占率更進一步成長到70%，反觀2012年為68%。前五大廠商即占了將近全部市場的57%，較去年成長五個百分點。這些大廠的進展象徵小廠在競爭當中失利，同時也意味著設備市場越來越依賴少數幾家廠商。」

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2013年，晶圓級製造的表現優於市場，在乾式蝕刻、微影、製程自動化以及沈積方面顯得相對強勁。支出選擇性集中於升級與採購最新技術，產能增加很少。邏輯支出則集中於20奈米／14奈米製程的準備。僅少數子領域出現成長，最明顯的是微影領域的步進機（stepper）、非管式（nontube）化學氣相沈積法（CVD）、導體蝕刻（conductor etch）、快速熱處理與熱爐，以及某些製程控制領域（如晶圓檢測、瑕疵審核與分類）。

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在後端製程領域，所有主要類別皆呈大幅衰退。2013年第四季尤為遲緩，因為主要半導體封裝和測試服務（SATS）大廠皆因市場不確定性而推延訂單。