本帖最後由 tk02561 於 2014-4-9 12:22 PM 編輯 ( e& h% E1 M, M& R9 H2 y( N
, d3 y1 u& `1 w, P0 |% ? s+ Y表一、 全球前十大半導體製造設備廠營收排名初步統計結果(單位:百萬美元)( Z1 B5 Q" X, q" x; d2 u3 o
2013排名2 w( H# v0 ]! a2 u
| 20126 P9 H1 q# _ Z7 K0 K
排名
8 w; e# Z7 N6 b0 u# \ | 廠商 | 2013年 營收 | 2013年 市占率(%) | 2012年 營收 | 2012-2013 年成長率(%) | 1% |) e3 u$ W' |7 W% f0 L+ A _
| 1
% {% v: H0 E( _" A- W! l6 O | 應用材料公司 | 5,460.1 | 16.2 | 5,513.4 | -1.0 | 2
7 D/ \5 t, ~7 O9 R! `0 Q1 X- o | 2
3 j- x- j) E; ] | 艾司摩爾ASML | 5,302.8 | 15.7 | 4,887.5 | 8.5 | 3
5 P' t. J! {- ~ | 4
. e4 \0 Y/ o; R- Y) I1 }: A2 f | 科林研發 Lam Research | 3,163.4 | 9.4 | 2,805.7 | 12.7 | 4+ N' k' k% c6 z6 P+ z% I( y
| 3
m8 J( l$ u- p; i1 _ | 東京威力科創 | 3,057.1 | 9.1 | 4,219.0 | -27.5 | 5
3 r' u0 C- e- g* B | 5/ q6 t$ z! K) W) }
| 科磊KLA-Tencor | 2,163.4 | 6.4 | 2,463.5 | -12.2 | 64 \1 Y9 }/ r, w$ ?: J8 s$ F
| 6# l/ v9 @/ ^( |' Z7 |
| Dainippon Screen | 1,222.7 | 3.6 | 1,483.6 | -17.6 | 7) Y# N& k* s& s' B1 f
| 8* H) c: ^: X" I2 ^9 Y* [+ c/ n
| 日立先端科技 | 862.0 | 2.6 | 1,137.7 | -24.2 | 8
) c9 ~: f2 }% [5 |7 i7 Q | 7
' \. {* W( y4 \ | 愛德萬Advantest | 844.8 | 2.5 | 1,423.4 | -40.6 | 9/ o" W1 U' J# s; e |
| 11/ V5 U0 ?. n8 D& V
| 泰瑞達 | 822.0 | 2.4 | 917.6 | -10.4 | 10
. M6 W; a4 D3 c, p: ~ | 9
: V' y8 [3 y" M* l$ H | Nikon | 636.3 | 1.9 | 1,006.8 | -36.8 |
% s) u& l' q+ I5 W0 a) v8 L |
/ e0 |9 s" W1 L1 h- O" g2 [ | 其他 | 10,243.5 | 30.3 | 12,296.1 | -16.7 | " V7 K# o' b9 r! \: d
| : w1 n3 m) }' @
| 總計 | 33,778.0 | 100.0 | 38,154.2 | -11.5 |
資料來源:Gartner (2014年4月)
" |+ B/ c# Q! gRinnen指出:「值得注意的是,前十大廠商的市占率更進一步成長到70%,反觀2012年為68%。前五大廠商即占了將近全部市場的57%,較去年成長五個百分點。這些大廠的進展象徵小廠在競爭當中失利,同時也意味著設備市場越來越依賴少數幾家廠商。」 + d% R8 Z6 d, ]1 ]. ]% n* u
2013年,晶圓級製造的表現優於市場,在乾式蝕刻、微影、製程自動化以及沈積方面顯得相對強勁。支出選擇性集中於升級與採購最新技術,產能增加很少。邏輯支出則集中於20奈米/14奈米製程的準備。僅少數子領域出現成長,最明顯的是微影領域的步進機(stepper)、非管式(nontube)化學氣相沈積法(CVD)、導體蝕刻(conductor etch)、快速熱處理與熱爐,以及某些製程控制領域(如晶圓檢測、瑕疵審核與分類)。
! Z: U( P. I" E w" H0 ~在後端製程領域,所有主要類別皆呈大幅衰退。2013年第四季尤為遲緩,因為主要半導體封裝和測試服務(SATS)大廠皆因市場不確定性而推延訂單。 |