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台灣產值成長幅度大於全球產業平均值
2012/6/28 -資策會產業情報研究所(MIC)預估, 2012年全球半導體市場規模達3,061億美元,成長幅度約2%,而台灣半導體產業因晶圓代工產業表現優異,整體產值成長幅度將大於全球產業平均,相較2011年成長6.0%,產值達新台幣1.54兆元。
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資策會MIC表示,2012年第一季全球半導體市場從谷底回升,然而在終端應用產品銷售成長趨緩之下,全年僅為持平至小幅成長的發展態勢, 但是,台灣晶圓代工產業受益於先進製程業務之成長,台灣業者具客戶和產能優勢,因此有相對較高之成長潛力,在客戶出貨成長帶動下,2012年將呈現明顯成長態勢,全年產值可望達到新台幣6,079億元,年成長15%。
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3 Y5 z& `, d [4 b台灣IC設計產業受惠於中低價Smartphone等市場的成長,再加上我國業者在電視SoC晶片的全球市占率提升下,第二、三季相關產品陸續配合客戶新機上市量產,2012年我國IC設計產值將可溫和成長4.2%,達新台幣4,152億元。資策會MIC產業顧問洪春暉表示,近期的聯發科合併晨星效應,兩強攜手後若能適當分工、有效整合資源,競爭力可望進一步提升,將有利於台灣廠商開拓中高階行動電話晶片的市場,帶動台灣IC設計產業的良性發展。) @: n5 g) t. h2 M; C& ^' D% V; j( ^ P9 ]
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在專業封測代工產業方面,2012年第二季台灣封測業在晶圓代工的高成長帶動下出現強勁反彈,展望2012年下半年,我國封測業仍可呈現溫和成長的態勢,預估2012年全年營收可達新台幣3,520億元,年成長幅度約為3.9%。 |
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