Design For Reliability 的技術槓桿效應，何者最困擾設計人員如你？

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英飛凌全新 TVS 二極體提升高速資料介面受 ESD 衝擊之防護，實現纖薄輕巧的可攜式電子裝置           
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【2013 年 2 月 26 日台北訊】英飛凌科技股份有限公司推出新瞬態電壓抑制器 (TVS) 產品系列，可保護電子系統的高速介面不受靜電放電 (ESD) 的衝擊。ESD105 系列採微小型整合式封裝，讓英飛凌的低電容二極體系列陣容更加完整，因而可實現更輕巧、速度更快、更穩定耐用的行動裝置。
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ESD105 系列針對桌上型電腦、電視機與可攜式電子產品所使用的 USB 3.0、Gbit 乙太網路、防火牆和 HDMI 連結等高速資料介面所需的 TVS 所設計，這些介面端口設置在裝置側邊，因此對於 ESD 特別敏感，光是手指稍微碰觸，就會因靜電產生電流，放電產生的能量足以損壞設備，甚至造成無法使用。這點不僅為使用者帶來困擾，對製造商而言，也可能因為產品召回、後續的品牌形象問題，帶來高昂的成本。

  A+ s+ ~& c) Y9 n8 ^5 f因此，相關訊號線路更需要講求最健全的保護機制，加上最精巧的封裝尺寸，和最低的裝置電容。ESD105 TVS 二極體（單一線路）擁有極低的箝制電壓（接觸放電8kV 時為 10V）和超低電容 (C = 0.3pF)，確保工程師能滿足最新一代智慧型手機和平板電腦所採用高速介面最嚴格的需求，提供所需的 ESD 耐用性和訊號品質。

1 Z. M  M& Q) m  y行動裝置不斷升級，變得更纖薄、重量更輕，且資料傳輸更快速，使用者的使用舒適度固然因此提高，但也導致設計人員在耐用性、訊號品質與電池壽命方面遭遇了其他嚴峻的技術限制。全新系列超越 IEC61000-4-2 的保護規格，提供 2 針腳封裝（0201 和 0402）。漏電流低於 20nA，大幅延長了系統電池的續航力。專屬電路布局可簡化 PCB布局，減少寄生效應。

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積體電路 (IC) 體積持續縮小，促使效能的提升，同時也提高了 IC 對於 ESD 的敏感度。專屬的 ESD 保護裝置亦屬必須，藉此處理 ESD 事件，避免破壞性能量進入 IC 輸入／輸出 (I/O) 並造成損壞。英飛凌提供多樣化經過特殊設計的 TVS 二極體和陣列元件，同時降低了各種電腦及通訊系統應用遭遇 ESD 損害的風險。
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ESD105 系列其他規格

; J, ^; Z4 d" X. D/ {( `ESD105-B1-02ELS（雙向 TVS 二極體，單一線路，TSSLP-2-4 封裝），
ESD105-B1-02EL（雙向 TVS 二極體，單一線路，TSLP-2-20 封裝）：
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: r$ y, X9 L- \- z·         針對高速訊號應用的絕佳ESD防護規格：
4 Q) v! I4 n5 F7 z7 [3 y/ v2 S/ L– IEC61000-4-2 (ESD)：≥ ±25 kV（空氣放電／接觸放電）
* |: m# s: ?; n2 w– IEC61000-4-4 (EFT)：≥ ±2.5 kV / ≥ ±50 A（5/50 毫秒）
+ {6 Q$ b7 l, J1 T– IEC61000-4-5（surge）：±5 A（8/20 微秒）

) E, g2 b7 R! ?& J·         最大工作電壓：VRWM = ±5.5 V
·         寄生電容（I/O 至 GND）：CL = 0.3 pF（典型）
5 W0 h) K- y, G$ e: a' A·         箝制電壓：VCL = 10V   當接觸放電8kV 時
6 q7 d3 l4 s: Z8 Z+ ^0 C·         動態電阻：RDYN = 0.36 Ω（典型）
·         反向電流：IR = 1nA   當VRWM =  5.5 V （典型）
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ESD105 系列裝置和入門套件目前已開始供應。TSSLP-2-4 和 TSLP-2-20 封裝皆完全符合綠色環保 (RoHS) 和無鹵 (halogen-free) 規範。

: U3 m2 b$ d, |為了協助提升系統 ESD 的耐用程度，也提升保護設計的效率，英飛凌提供了完善的 TVS 二極體模擬模型資料庫，以及專業諮詢，幫助客戶選擇正確的保護元件及電路設計。

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TE電路保護部參與制訂和完善中國國家標準和產業標準
; N4 D5 D* ?! o) @% x' x% }兩項分別關於熱熔斷體和自恢復式小型熔斷器的國家標準和產業標準已經發佈

5 S# z# y3 d& `" M, E( R# R  G中國上海－二○一四年八月十一日－TE Connectivity 旗下 TE電路保護部 (TE Circuit Protection)參與制訂和完善了兩項新標準，它們分別是中國國家標準《GB 9816.1 - 2013熱熔斷體  第一部分：要求和應用導則》，以及中國機械產業標準《JB/T 11627 - 2013自恢復式小型熔斷器》。TE電路保護部參與制訂和完善了這兩項新標準，中國電器科學研究院有限公司等單位也參與了它們的起草和制訂。
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其中，《GB 9816.1 - 2013熱熔斷體  第一部分：要求和應用導則》已經由中國國家品質監督檢驗檢疫總局、中國國家標準化管理委員會於2013年12月31日發佈，並預計將於2015年7月13日實施。本標準將會取代GB 9816 - 2008，除了一些格式上的更改，新標準也補充了“熱熔斷體的分類、標誌、機械要求、電器要求、溫度試驗、防銹的技術要求”等內容，適用於額定電壓不超過交直流690V，額定電流不超過63A的熱熔斷體。本標準適用於室內環境下使用的電器、電子設備及類似的元件，包括掌上型和可攜式設備等。但如果熱熔斷體所處環境的氣候和其他條件與本標準規定的類似，則也適用於非室內條件下工作的熱熔斷體。

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《JB/T 11627 - 2013自恢復式小型熔斷器》屬於中國機械產業標準，已經由中國工業和資訊化部於2013年12月31日發佈，並且於2014年7月1日開始實施。本標準規定了自恢復式小型熔斷器的尺寸和端子、電氣要求、試驗方法的技術要求，適用於額定電壓不超過600 V、保持電流不超過30A、由聚合物正溫度係數材料(PPTC)構成的自恢復小型熔斷器。此類熔斷器主要用於過流保護，在某些應用場合可以兼具過溫保護的作用，但不適合替代具有分斷電路電流能力的含有可熔體結構之小型熔斷器。自恢復式小型熔斷器可應用於電池、開關電源、手機、USB介面、以及照明器材等產品。

% q+ C  [6 z3 R8 w( P, l' [5 bTE電路保護部高級研發經理劉建勇博士指出： “近年來，包括可攜式和消費性電子等電子電器設備正朝著體積越來越小型化、功能越來越多樣化的方向發展，對於熱熔斷體和自恢復式小型熔斷器等電路保護器件的要求也隨之水漲船高。TE電路保護部致力於滿足客戶的各種需求，藉著參與制訂和完善這些標準並使電路保護產品的發展更加規範化，TE電路保護器件可為各種電子產品和應用提供更可靠的保護。”
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4 d$ ^; Y% _* p3 h3 a TE電路保護部應用工程經理董湧先生進一步表示：“隨著電路保護技術的發展，需要從器件的設計、製造、測試和試驗等環節進一步規範其尺寸、電氣性能要求、試驗方法和使用環境條件等因素。作為全球領先的電路保護專家，TE電路保護部在過去多年來一直都在引領熱熔斷體(保險絲) 和可復位器件技術的發展，擁有最先進的技術和最廣泛的產品線，參與制訂和完善這兩個新標準即是TE電路保護部技術領先的佐證。”