Riding the Process Curve at 28nm and Beyond

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賽靈思推出首款7系列FPGA目標設計平台  有效提升設計生產力與系統整合功能
  R: j' r, H8 g2 B# l- u業界首款鎖定28奈米FPGA技術之完整開發套件於DesignCon 2012亮相 可提升系統效能、降低功耗、減少材料成本支出
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全球可編程平台領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)宣布推出首款鎖定28奈米7系列現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)的目標設計平台方案，協助客戶加速其系統開發與整合作業。這款針對FPGA系統設計和整合的全新方案提供業者最完整的開發套件，包含機板、ISE Design Suite設計工具、IP核心、參考設計方案、以及支援FPGA Mezzanine Card(FMC) 介面卡，讓設計人員可立即著手進行應用開發工作。

/ c3 {4 R" V6 V7 k$ M賽靈思將於2012年DesignCon大會(攤位編號：732)中展示新款Virtex®-7 FPGA VC707 評估套件、Kintex-7 FPGA KC705 評估套件，以及與Avnet Electronic Marketing 合作開發的Kintex®-7 FPGA DSP 套件。賽靈思將在現場執行多種展示低功耗、FMC轉移、高速連結和先進數位訊號處理(DSP)效能等優勢之應用；另外，賽靈思也展示其在業界中獨有的Agile Mixed Signal(AMS) 類比介面功能，同時也已搭載於賽靈思的28奈米系列元件中，可提供通用型類比整合功能。
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" z, Y' Q5 L% |8 w2 u: k, Y8 v& ^賽靈思公司全球行銷資深副總裁Vin Ratford表示：「現在客戶可採用賽靈思的7系列元件，直接將FPGA技術應用於系統單晶片(SoC)的各種應用中，這是傳統的ASIC或ASSP方案必須耗用昂貴成本與冗長的開發時間才有辦法做到的事。賽靈思以破紀錄的速度推出28奈米世代的元件，讓客戶可立即以基礎與專屬領域平台，以及產業體系夥伴提供的各項方案，進一步投入評估、開發和建置各種可運用7系列FPGA低功耗與高靈活度等優勢的系統。」

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賽靈思自2011年3月開始向客戶出貨首款Kintex-7元件以來，陸續推出了Kintex-325T、Virtex-485T、Virtex-2000T FPGAs 和Zynq-7020 可擴充處理平台。此三款全新套件為賽靈思及其產業體系夥伴旗下近40款產品中率先問市的方案，可支援各種嵌入式與高速連結應用，以及汽車、廣播、消費性電子、工業與通訊等應用市場。不論是新手或是已擁有豐富經驗的FPGA設計人員，都能透過套件內的參考設計方案，快速完成各項設計，並能達到最優異的效能、最低功耗和最高頻寬表現，可將賽靈思FPGA的各種功能發揮到極致。

4 {  T9 V7 h" F0 \+ w產業體系支援與開放標準
# P3 R9 U( t0 u, E由100多家機板、設計服務、IP、以及設計工具廠商成立的Xilinx 聯盟計畫為賽靈思的目標設計平台提供豐富多樣的開發方案與應用。賽靈思與4DSP、Analog Devices、Avnet Electronic Marketing、Northwest Logic、Mathworks、德州儀器、Xylon等聯盟夥伴密切合作，共同推出首款Kintex-7 FPGA與Virtex-7 FPGA開發套件，而其產業體系夥伴也將陸續為此套件提供更多支援。
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賽靈思在整個設計與開發流程中均採用和支援開放標準，讓賽靈思聯盟計畫能以極高的效率與較低的成本推出各項關鍵技術，協助FPGA客戶完成更多設計。
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8 `& W, x( ]/ J' c各款套件均支援由VITA 57制定的FMC規格。此規格是目標設計平台的關鍵要素，為機板上的FPGA提供業界標準的子卡規格、連結器與模組介面。在目前100多款FMC產品中，無論是客製化或由賽靈思產業體系夥伴提供的商規技術(COTS) 子卡，研發業者皆可立即選用，或重複使用針對前一代Virtex-6與Spartan®-6元件所設計的子卡。

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除了可支援機板的開放標準外，賽靈思亦採用AMBA® AXI4™ (Advanced eXtensible Interface 4) 標準，提供客戶隨插即用的功能和可重複使用的IP核心，進而能快速提升生產力。透過ISE Design Suite的PlanAhead™設計與分析工具，研發業者可利用一個涵蓋邏輯、DSP和嵌入式處理技術的統合式設計流程，以簡化其IP組合程序，並藉由FPGA內的層級式流程進行團隊設計作業。
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' y& u6 d0 A" z4 T& ^關於新款套件
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Kintex-7 FPGA KC705 評估套件提供一個靈活的架構，讓客戶可利用DDR3、Gigabit乙太網路、PCI Express、以及其他序列式連結標準來設計較高階的系統。AMS表頭可讓設計人員找出AMS技術，並了解如何透過這項功能降低材料清單(BOM)成本。其他高速GTX收發器、SFP+和SMA連結器等通訊功能，則可進一步擴增平台評估與運用的進階功能(售價為1695美元，現已開始接受訂單)。
* }- D4 y4 s  W. P0 b7 c# uKintex-7 FPGA DSP 套件是和Avnet Electronic Marketing共同合作開發的產品，內含整合了高速類比FMC的Kintex-7 FPGA KC705機板，可作為連結各種實際使用訊號的介面。套件內含雙通道800 MSPS 16位元數位類比轉換器(DAC)以及雙通道250 MSPS 14位元類比數位轉換器(ADC)。其中的高速類比模組，搭配Kintex-7 FPGA的DSP48E1算術處理引擎的密集式平行運算頻寬，可提供更高的流量。客戶可利用業界標準AXI4介面協議，自行建立往返DSP區塊的資料通道並整合至系統中(售價為3995美元，Avnet已開始接受訂單)。
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" P3 k! v( b! L2 B# m& I3 tVirtex-7 FPGA VC707 評估套件為設計人員提供一個容易切入點，並可立即採用這些具有突破性效能、容量和省電效能的元件，進行各項評估、開發，並可建置各種系統。對於許多對效能與連線頻寬有嚴苛需求的高階系統而言，這款套件是最好的選擇。它可加快設計開發工作，充分發揮Virtex-7 FPGA的效能，每款Virtex-7元件都提供最高的省電效能，其功耗比前一代元件減少50% (售價為3495美元，2012年2月底開始接受訂單)。

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Altera率先交付高性能28-nm FPGA量產晶片 延續了技術領先優勢，替代了ASIC、ASSP和其他FPGA

. E) B5 W) f5 }8 X3 n/ c2012年3月7日，台灣 ——Altera公司（Nasdaq：ALTR）今天宣佈，開始交付業界第一款高性能28-nm FPGA量產晶片。Stratix® V FPGA是唯一使用台積電（TSMC）28HP製程製造的FPGA，比競爭解決方案高出一個速率等級。Altera高階FPGA的性能優勢結合其尖端製程技術和功能優勢，讓Stratix V FPGA能夠在各類市場上替代ASIC和ASSP，超越競爭FPGA。目前Stratix V FPGA系列已經有8個型號開始量產。

Altera於2011年4月開始發售業界第一款高階28-nm FPGA工程樣品，在不到一年的時間便推出量產晶片——是業界最快的28-nm FPGA產品。Altera仍然是唯一發售具有28-Gbps收發器FPGA的公司。開發高性能系統的客戶，包括世界上頂尖的通訊、廣播、軍事、測試和醫療公司，都在下一代系統中選擇了Altera高階FPGA，這是因為該元件所具有的性能優勢和公司積極的生產計畫。
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4 T7 R2 P# Y" @( U' y其中全球領先的資訊與通訊解決方案供應商華為公司，在最新的400G大容量OTN系統中選用了Altera高階產品系列，率先實現Stratix V FPGA所帶來的性能優勢。華為公司在3月5日洛杉磯舉辦的光纖通訊大會暨展覽／美國光纖工程師大會2012（OFC/NFOEC）的展位上，展示其採用Stratix V FPGA架構的系統。透過提供業界第一款高階28-nm FPGA量產晶片，Altera支持400G系統等通訊基礎設施，以及各類市場上其他高性能系統能夠持續發展。

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AdvancedIO系統公司總裁兼CEO Mohammad Darwish表示：「在金融市場上一直需要以最低延時來實現最佳性能。AdvancedIO的產品結合Altera最新28-nm FPGA技術，提供了理想的解決方案。在我們的網路卡中採用Altera Stratix V FPGA後，我們能夠在市場上推出最可靠的無錯誤產品。Stratix V系列靈活的密度特性，讓FPGA技術能夠應用於更複雜的金融服務。」

& \% ?& Y6 W' g+ XAltera提供業界最全面的28-nm FPGA產品系列，可訂製滿足使用者在系統性能、系統功率消耗和系統成本上的需求。除了Stratix V FPGA，28-nm產品系列還包括低功率消耗／低成本的Cyclone® V和Cyclone V SoC FPGA、中階的Arria® V和Arria V SoC FPGA以及開發套件。Stratix V FPGA系列包括含有大量邏輯的E型號，以及含有速率高達28 Gbps整合收發器的GX、GS和GT型號。Stratix V FPGA是唯一具有精度可調DSP模組、高性能浮點DSP功能的FPGA，也是目前發售的唯一具有硬式核心PCI Express®（PCIe®）Gen3 x8 IP模組和28-Gbps收發器的FPGA。
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7 i2 `% _0 j; R) gAltera公司產品和企業行銷副總裁Vince Hu表示：「我們高階28-nm矽晶片產品的推出恰逢其時，目前的企業正在積極開發性能更好的系統或者更新現有的基礎設施，以滿足終端用戶的需求。提供第一款高性能FPGA量產晶片，讓我們能夠處於非常有利的位置來幫助使用者突出產品優勢，迅速將其最終系統推向市場。我們在可訂製28-nm系列產品上的優勢使我們能夠贏得市場上三分之二的28-nm設計。我們還贏得了光網路、高速資料封包處理，以及其他通訊領域中傳統上由ASSP和ASIC實現的應用。」
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; ~9 V* |3 I4 W9 U; d/ V9 I/ W現在已經開始發售28-nm Stratix V FPGA量產晶片，由最新版Quartus® II版本11.1軟體為其提供支援。現在發售28-nm Arria V FPGA工程樣品，本月將發售28-nm Cyclone V FPGA工程樣品。

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Xilinx宣佈業界首款20奈米All Programmable元件正式出貨
& v" c# f7 S8 m) P- W+ e9 S# d9 ^隨著業界首款ASIC級可編程架構UltraScale元件的首次交付客戶
3 D5 f% j8 i! U0 A賽靈思再創重要里程碑

2 l+ ]" D: O2 i) p+ W美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 今天宣佈開始出貨由台積公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 生產的半導體業界首款20奈米產品，以及可編程邏輯 (PLD) 業界首款20奈米All Programmable元件。賽靈思UltraScale™元件結合了業界唯一的ASIC級可編程架構、ASIC加強型Vivado®設計套件和最近推出的UltraFast™設計方法，可提供媲美ASIC的優異效能。UltraScale元件能夠為客戶實現1.5倍至2倍的系統級效能與整合度，等同於領先對手一個世代。

) C' _9 M+ O* Y: v賽靈思資深副總裁暨產品部總經理Victor Peng表示：「這項宣佈兌現了賽靈思致力於成為率先提供高效能FPGA領先者的承諾。全新UltraScale元件的出貨，奠基於賽靈思7系列產品強勁的發展動能，開啟了新一代元件發展的新里程。」

1 ^6 P+ b, u; {1 W0 `台積公司研究發展副總經理米玉傑博士表示：「採用台積公司20奈米製程技術的UltraScale元件之出貨，象徵著半導體產業進入了一個嶄新的重要時刻。我們樂見賽靈思不斷取得突破並率先向其客戶出貨20奈米元件。」
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賽靈思UltraScale元件可實現新一代Smarter System (更智慧型系統)的各種應用，並滿足其中所需要的新型高效能架構需求。這些Smarter System可適用於400G OTN、封包處理與流量管理、4X4 混合模式 LTE、WCDMA無線電、4K2K與8K顯示器、情報監視和偵察(ISR)、以及資料中心的高效能運算應用。

: m* z6 ]! x' `: @" D! ^! ~! n首批UltraScale元件樣本現已開始出貨，並將於2014年第一季大批送樣。可提早支援UltraScale元件的 Vivado 設計套件也已上市。有興趣參與UltraScale先期試用計畫的客戶，請聯繫賽靈思當地銷售代表。