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東芝拓展液晶顯示器的介面橋接器LSI封裝陣容
(20130617 13:57:40)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)宣布,該公司已經為用於平板電腦、超輕薄筆電(Ultrabooks)和其他應用的高解析度液晶顯示器拓展了其介面轉換器橋接器LSI(大型積體電路)封裝陣容。TC358778XBG定於6月開始量產,緊接著TC358777XBG將於7月開始量產。
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% z; u; n9 _& H5 R6 B' r& p3 A原產品的球間距為0.4mm,生產時需要使用細間距裝配設備。將球間距從0.4mm延長至0.65mm時則無需使用這類設備便可以完成裝配。東芝還為無需高成本印刷電路板(擁有超過4個層次)的設計最佳化了引腳分配。
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. l& c5 |9 H# `0 B& o, H" q5 {- [8 V這些新封裝產品可降低裝配廠的裝配和材料成本。
9 g+ ]2 u0 @& F D東芝是一家全球領先的多元化製造商、解決方案供應商以及先進電子電氣產品及系統的行銷商。東芝集團將創新和想像力帶入廣泛的業務之中,包括:LCD電視、筆記型電腦、零售解決方案和多功能一體機(MFP)在內的數碼產品;半導體、儲存產品和材料在內的電子器件;發電系統、智慧社區解決方案、醫療系統以及扶手電梯和升降機在內的工業及社會基礎設施系統,以及家用電器。 |
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