GSMA盼加速LTE建置

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東芝半導體將亮相2013年GSMA亞洲行動通訊博覽會 為採用半導體技術的可攜式設備提供各種解決方案

! w# m' x, n  v& A% G6 k5 L4 b東京 -- (美國商業資訊) --東芝公司（TOKYO：6502）將參加6月26日至28日在上海舉辦的GSMA亞洲行動通訊博覽會（Mobile Asia Expo 2013）。秉持著「智慧未來從東芝半導體開始」的理念，東芝將在Smart Connectivity、Smart Imaging、Smart Audio、Memory、Discrete這五大領域，展出適用於使用半導體技術的可攜式設備相關解決方案。

GSMA亞洲行動通訊博覽會（Mobile Asia Expo 2013）概要
1. 展會時間：2013年6月26日（週三）~28日（週五）
2. 展會地點：中國上海新國際博覽中心
3. 東芝攤位：N1. F78
4. 展出內容：
! a: _9 i/ t+ |2 G（1）Smart Connectivity
% |4 V  f; u7 H4 [本次展會上東芝將透過TransferJet、NFC等近距離無線通訊技術以及FlashAir、Bluetooth、Wi-Fi 和無線充電等一系列方案示範為大家展現多樣化的通訊連接方式。
（2）Smart Imaging
0 v" A5 ^0 r) b' C/ d為了創造安全、安心的居住環境及智慧化生活，東芝將帶來CMOS感測器和影像處理技術方面的最新方案。

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（3）Smart Audio
3 ?( e- X5 [& {為了因應音樂/視訊播放、聲音識別控制終端等多樣化的使用環境，提供更高性能、更清晰的通話環境，東芝將現場示範包括噪音、回音消除器在內的可實現高功能、高音質、低噪音及低功耗的聲音訊號處理技術。
  L8 E% t* J0 U6 X5 G& {( ?（4）記憶體
在本次展會上，東芝還將展出其極具優勢的高容量儲存庫，用戶可以在智慧手機上儲存音樂、電影和各種應用程式。其中，能將高畫畫質內容等存入記憶卡的下一代保護技術SeeQVault也將亮相會場。
% Q4 n' o+ I- z0 G( u3 q（5）分立器件
支援可攜式設備電源管理及高速介面的場效應電晶體（MOSFET）、負載開關IC、防靜電（ESD）保護二極體等的CSP等超小型封裝產品陣容也將齊集亮相。
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注：
*TransferJet 是一般社團法人TransferJet協會的授權商標。
*FlashAir株式會社 東芝的商標。
, I7 F8 I  L# f/ t2 ]*SeeQVault是NSM Initiatives LLC的商標。
*Bluetooth歸商標持有者所有，東芝擁有使用授權。
$ }+ w6 i, L4 l*Wi-Fi是Wi-Fi Alliance的商標。