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RAMBUS 與聯發科技簽署專利授權協議 協議內容涵蓋多種積體電路產品
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' k: J: N, Z/ v, Y ^" a# G' {% M9 I(台北訊,2012 年 3 月 7 日) 全球領先的技術授權公司 Rambus 宣佈與聯發科技(MediaTek, Inc.) (2454) 共同簽署專利授權協議。該項協議授權聯發科技使用 Rambus 的創新專利於多種積體電路 (IC) 產品中。此外,兩家公司也針對所有尚未定案的求償案達成決議,其中包括解決過去涉及 Rambus 創新專利的問題。此專利授權協議的有效期為五年,協議其他部份不對外公佈。6 k4 m7 W% s( ~9 k; z
- n7 s i! G# @5 a( ?Rambus 資深副總裁暨半導體業務群總經理 Sharon Holt 表示,隨著消費者對於電子產品的彈性度要求日漸增高,因此許多突破性變革因應而生。Rambus 對於與全球領先的SoC 系統解決方案廠商聯發科技簽署這項協議備感欣喜,此協議將有助於消費性裝置實現更佳的行動性 (mobility) 及存取性 (accessibility)。Rambus 致力於開發創新技術,有效協助授權夥伴將優異的產品推進市場。 |
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