2011創新微處理器與DSP晶片技術評選

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CEVA以HSPA+軟體IP強化其CEVA-XC DSP產品的陣容
  z: N# d5 u5 A- _7 t% jCEVA-XC的新型DSP程式庫可大幅縮短 多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A數據機設計的上市時間
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+ t8 j* W+ P+ T# a. ?全球領先的矽產品智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司推出經充分優化的HSPA+軟體程式庫，適用於CEVA-XC DSP。在CEVA-XC軟體定義無線電 (SDR) 參考架構中增加新的程式庫，能夠讓基於軟體的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解決方案得以實施。為了可以為行動應用提供強制性的3G向 後相容性，對HSPA和HSPA+的支援是必要的。
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CEVA的HSPA+程式庫經專門優化，能在廣為業界所採用的通信DSP內核CEVA-XC上運行，並且也強化了CEVA的SDR參考架構。在與CEVA現有的LTE程式庫相結合後，CEVA的SDR參考架構可提供一種高度優化的多模解決方案，能為基於軟體的數據機設計大幅降低開發成本及縮短上市時間。

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Forward Concepts公司的創辦人兼首席分析師Will Strauss表示：“對於產品開發人員而言，先進的行動無線技術之演進是一個不斷在前進中的目標，因此靈活的平臺是非常具有關鍵性的，由於我們在未來數年內將朝著“真正的”LTE手機方向發展，我們需要統一且無縫的2G/3G/4G多模基帶架構。CEVA在基於CEVA-XC的SDR參考架構中增加HSPA+軟體庫，讓它成為業界第一家可提供多模軟體定義基帶程式庫產品的IP供應商，使其客戶在開發多模LTE基帶架構時，具有顯著的優勢。”

CEVA的 HSPA+ 軟體庫支持包括MIMO和64QAM在內的HSPA+ 3GPP Rel-8最複雜要求，並可在單個CEVA-XC處理器上達到42 Mbps的下行鏈路峰值資料速率。軟體庫能夠處理最複雜的接收器模組，包括通道估計、均衡、解映射(de-mapping)、解交錯(de-interleaving) 和解速率匹配 (de-ratematching)等。

CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman表示：“在CEVA-XC處理器架構中增加經全面優化的HSPA+軟體庫，進一步增強了我們的領導地位，可為設計多模產品的客戶提供功能強大的解決方案。結合已有的通信和LTE軟體庫，CEVA可為3G/4G數據機設計提供業界最全面的SDR架構，從根本上縮短上市時間，並減少開發投資。”
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/ ]- m( ?$ _! u2 qCEVA-XC是經專門設計的高性能、可擴展、低功耗的通信DSP內核，能夠克服在開發高性能軟體定義無線電多模解決方案時所面臨到的功耗、上市時間和成本約束等嚴苛的問題。此外，它支援多種無線介面，適合多模蜂窩基帶、互連、數位廣播和智慧電網等不同應用。

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CEVA發佈用於CEVA-TeakLite-4 DSP的藍牙解決方案 以低功耗、永遠連線的智慧型連接設備為目標
( G1 ]4 L" O" q3 l5 n: L) DCEVA-TeakLite-4具備多功能特性，現在以單一內核支援包括藍牙連接、音訊、語音和感測的最廣泛應用

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈CEVA-TeakLite-4 DSP內核在繼音訊、語音和感測技術後，現在還可處理藍牙工作負載，從而顯著降低智慧型手機、物聯網(Internet of Things, IoT)、可穿戴式產品和無線音訊裝置的晶片設計成本、複雜性和功耗。通過利用最近發佈的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和介面，這款DSP現在可運行 CEVA-藍牙連線性(Classic 或 Low Energy)，以及廣泛的音訊和語音套裝軟體；語音觸發和面部啟動等“永遠連線(always-on)”的使用者介面(UI)功能，以及一整套感測器融合功能，所有這些功能均在單一的內核上實施。

+ B* W# n0 Q8 |' Z0 m物聯網包括許多的設備、技術和規格，以及許多用例和要求，CEVA-TeakLite-4特別是以使用者為中心的IoT設備為目標，其中自然的使用者介面、音訊播放和語音通信是這些設備的主要特性，這可以包括用於智慧型手機、智慧型手錶、智慧型家庭控制器或無線音箱中的語音啟動、面部觸發和其它“永遠連線”功能。CEVA-TeakLite-4 DSP的超低功耗特性可確保這些“永遠連線”特性只會消耗最少的電池壽命。因所有這些功能都可在DSP上同時運行，而無需主機CPU，從而可縮小晶片尺寸並降低整體設備的功耗。例如，在CEVA-TeakLite-4 DSP 上實施藍牙低功耗 (Bluetooth Low Energy)、永遠連線UI和感測器融合的真實使用壽命用例，在採用28nm製程時，所需要的系統閘少於150K，並且功耗低於150uW。

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CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“CEVA在業界的領導地位和廣泛的低功耗DSP產品、軟體技術和藍牙IP，可讓客戶通過單一供應商滿足市場對連線性、音訊、語音和感測器融合等所有的需求。現今IP產業中尚無其它廠商能夠為此一領域提供如此完備且功能強大的IP產品組合。CEVA將繼續擴展CEVA-TeakLite-4所支持的技術，以滿足不斷增長的用例需求，而在這些用例中，DSP內核對於設備的性能和電池壽命具有關鍵性的影響。”
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CEVA-TeakLite-4現在能夠以單一內核支援以下功能：
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•        藍牙4.1 (Classic 和 Low Energy)
" q  h8 M' |+ U. ]7 M•        永遠連線的功能，例如語音觸發、面部檢測
. p9 U! @/ K; _•        HD音訊播放和後處理
+ c$ D2 @9 V4 n1 e& ]9 y3 i0 L•        語音通信和降噪
  \  [2 \- N( G% X7 N' ~6 T•        感測器融合(情境感知)
•        Android 多媒體框架 (Android Multimedia Framework, AMF)支援在Android OS (包括KitKat)系統中從CPU上卸載各種處理元件至DSP上
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" K# \' [, {. P: R7 Y, y+ @1 `此外，CEVA-TeakLite-4 DSP還提供充分的空間，讓客戶可增加 GNSS 導航和Wi-Fi連接等功能；或者增添專有或協力廠商軟體，以進一步實現解決方案的差異化。