2011創新微處理器與DSP晶片技術評選

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從來源到顯示：TI 端對端 Miracast™ 解決方案 實現從行動裝置串流至其它螢幕的 Wi-Fi 安全數位內容
& B: T% K' N: k+ X! C$ `TI OMAP™ 平台、DaVinci™ 視訊處理器與 WiLink™ 連結解決方案 提供完整優化 的 Miracast 系統
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(台北訊，2012 年 9 月 24 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出端對端 (end-to-end) Miracast 系統，其為結合來源及顯示 (接收) 的解決方案，消費者可將媒體、遊戲、相片與其它數位內容串流至大螢幕。 Miracast  解決方案採用  TI  OMAP™  平台、 DaVinci™  視訊處理器與  WiLink™  連結產品，可提供同等級產品中業界最佳視訊畫質，與市場領先的低延遲安全  Wi-Fi  連結技術。TI  Miracast 解決方案與 Miracast 認證的測試平台相容，可與  Wi-Fi CERTIFIED Miracast™  裝置互通。 Miracast 系統使用 TI 處理器的負載分擔 (offload) 能力與內建加速器，以及專用的速率適配 (rate adaptation) 與節能演算法 (power saving algorithms)，以優化端點對端點的WiLink 解決方案。此外， TI 可協助客戶通過 Miracast 認證，並加速來源及顯示產品上市。

TI 無線連結解決方案行銷總監 Ram Machness 表示，行動裝置對於儲存及娛樂需求愈來愈大，使用者需要以簡易的無線方式將視訊、相片、遊戲與其他數位內容分享至大螢幕。TI  Miracast 來源及顯示解決方案提供目前需求最高的功能，並可彈性擴充因應未來更進階使用。
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4 |: @& ~9 D6 I% F0 b+ k7 XTI  Miracast 來源解決方案
2 ^, q: w+ ]# S' m; v$ S1 l採用 OMAP 平台及 WiLink 連結產品系列的 TI 來源解決方案已於 2012 年 6 月推出。運用TI 智慧多核心 OMAP 平台的 M-Shield™ 內容安全、高效能與低功耗功能，並搭配支援 802.11a/b/g/n、 Bluetooth® v4.0 與 GPS 技術的功耗最佳化 WiLink 解決方案。該產品可讓使用者將非 DRM 保護與 DRM 保護的內容透過行動裝置完整加密功能顯示於大螢幕上，解析度達1080p超高畫質。TI  Miracast 產品目前採用 TI OMAP 4 處理器以及 WiLink 6.0 與 WiLink 7.0 連結解決方案，並將擴充至 TI OMAP 5 平台及 WiLink 8.0 系列，實現更高效能。
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! j+ i3 d2 n2 t0 y# H) fTI  Miracast 顯示解決方案
全新的TI Miracast 系列解決方案採用 DaVinci 視訊處理器及 WiLink 連結產品。該款解決方案可將 Miracast 顯示功能加入現有的裝置或嵌入至電視、監視器與家庭娛樂設備。TI  Miracast 顯示解決方案以 USB 功耗層級達到超低延遲，適合遊戲等應用，並提供使用者輸入回應通道 (user input back channel; UIBC) 等選購功能。該解決方案藉由 1080p60fps 與 HDMI 輸出的 3D 視訊渲染 (3D video rendering) 功能，顯示 Blu-ray 與3D 電影內容。此外，TI  Miracast 顯示產品具備多重通道支援，可連接兩個以上的同時輸入來源，透過多部行動裝置在大螢幕進行多人遊戲。

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Miracast 顯示產品採用 DaVinci 處理器及 WiLink 6.0 複合式連結解決方案。透過立即可用且可彈性擴充功能的完整 Miracast 顯示解決方案，TI 協助製造商以更低的價格快速推出與眾不同的產品。此外，針對特定 Android 應用，TI 也提供採用 OMAP 平台及 WiLink 複合式連結系列的 Miracast 顯示解決方案。

5 K9 h+ {0 a) Q1 R+ a運用增強功能分享數位內容
TI  Miracast 來源及顯示解決方案透過標準及專屬功能，提升使用者的體驗感受，不僅能節省來源處理 (source processing)，並且改善端對端品質與延遲。涵蓋功能包括複製模式，可在遠端顯示器分享使用者的行動裝置內容。該解決方案同時支援劇院模式，可在以無線方式串流網路內容及視訊的情境下，同時使用行動裝置進行網頁瀏覽或電子郵件等工作。

7 L! h6 v$ m7 h  q+ u$ d3 pTI 來源及顯示解決方案發展到 WiLink 8.0 系列之後，將可提供進一步的整合與擴充性。TI WiLink 8.0 系列是業界首款 Bluetooth 4.0、GNSS 與 802.11a/b/g/n 規格的整合近距離無線通訊 (NFC) 控制器，支援使用 2x2 MIMO 或 SISO 40MHz 的所有 Wi-Fi 吞吐量範圍。WiLink 8.0 強化 Miracast 產品的吞吐量與簡單迅速的 NFC 配對，使消費者分享內容的設定程序更加簡化。

供貨與認證
4 V5 {0 S: u, n2 g3 H" c3 b- W+ LTI  Miracast 解決方案針對大量 OEM 及 ODM 供應。該解決方案屬於 TI 的 Miracast 系統的一部份，符合 Miracast 認證需求。

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CEVA與Galileo Satellite Navigation合作 提供基於軟體的低功率GNSS解決方案
; r+ u$ O% P0 G& EGNSS解決方案適用於CEVA-XC和CEVA-TeakLite-III DSP平臺，可將衛星接收器功能集成到SoC設計之中，無需額外的矽器件成本

" w5 N* _( i$ {" ^: y* R; _全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和多系統全球導航衛星系統 (Global Navigation Satellite System, GNSS)接收器技術開發廠商Galileo Satellite Navigation, Ltd. (GSN) 宣佈，雙方將合作為CEVA-XC 及CEVA-TeakLite-III DSP平臺推出基於軟體的GNSS解決方案。這些解決方案現在可供演示、在實際的矽晶片上帶有集成式的RF，在40nm製程節點下功耗可低至10mW。

) K$ {$ t& {/ ~GSN公司基於軟體的衛星接收器方法可讓SoC開發廠商在其設計中輕易加入先進的GNSS導航功能，而且對性能、面積和成本幾乎沒有影響，無需使用硬體加速。例如，GSN的GNSS接收器在CEVA-XC323 DSP上所消耗的可用MIPS性能可低至5%，因此能夠輕易地在同一處理器上與眾多的其它無線介面協同運作，包括LTE、LTE-Advanced、Wi-Fi和藍牙，以及智慧電網協議。CEVA-TeakLite-III基於軟體的實施方案可為行動設備和汽車設備實現高成本效益和高功效的GNSS解決方案。
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CEVA公司產品行銷副總裁Eyal Bergman表示：“GSN基於軟體的衛星接收器方案可與我們的DSP完美配合，讓客戶可以有能力在任何採用CEVA的SoC設計中增添GNSS功能。在CEVA-XC DSP上提供GSN軟體，進一步強化了我們應用於先進通信的軟體定義無線電 (software defined radio, SDR) 數據機的實力。”

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Galileo Satellite Navigation公司銷售和市場推廣副總裁Ronnen Edry表示：“CEVA的DSP內核為實現我們的GNSS接收器提供了出色的每瓦性能，且可讓客戶輕易地將其設計升級，以便藉由軟體的方式將包括Beidou、GLONASS和Galileo在內的未來衛星導航系統加進到其設計之中。這款基於軟體的解決方案無需額外的矽器件成本，而且部署成本低，為許多可能無法實現衛星功能的產品提供非常具有吸引力的解決方案。”
! P& Q- F; d6 u3 C2 C" e! Q* o( U在CEVA DSP上運行的GSN GNSS接收器的功耗極低，在40nm製程節點下可低至10mW，而且能夠以較低的速率，或者用於超低功率行動場景的“snap-shot”方式運作，這款解決方案具有-165 dBm的跟蹤靈敏度，可在具有挑戰性的環境中提供無縫的GNSS體驗。

4 b; O7 u$ L" K; h2 g/ n% E- N關於Galileo Satellite Navigation

Galileo Satellite Navigation公司是一家提供基於軟體的GNSS接收器、GNSS模擬器和GPS室內導航基礎設施解決方案的業界領先之供應商，其GNSS產品系列可讓行動設備銷售商、網路和數位家庭系統銷售商最大限度地將其GNSS產品的成本降到最低並提高靈活性和穩健性。要瞭解更多的資訊，請瀏覽公司網站http://www.galileo-nav.com。

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全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，中國大陸的大唐電信科技產業集團(Datang Telecom Technology and Industry Group)的核心企業之一聯芯科技有限公司(Leadcore Technology Co., Ltd.)已經獲得CEVA公司DSP技術和平臺的授權，未來將應用在其下一代的行動設備中。在經過全面的評估之後，聯芯科技選擇了CEVA的IP產品，因它具有最高的功率效率、最完善的平臺產品，並且在手機領域擁有業界公認的市場領導地位。

: B/ b. X" P$ s7 h聯芯科技副總裁劉積堂表示：“CEVA在DSP和平臺IP領域中所擁有領導的地位，已是眾所周知，通過長期且詳盡的評估，我們清楚地確定CEVA是公司下一代產品的理想戰略技術合作夥伴。借助CEVA公司的DSP技術和平臺，我們將能夠以高成本效益和高功率效率的方式來滿足目標應用對性能的嚴格要求。”
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CEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“我們非常高興地宣佈聯芯科技成為最新獲得授權的廠商，該公司依據其行動產品的發展藍圖而選擇了我們的技術。在聯芯科技持續進行產品開發以滿足新興行動市場的需求之際，我們期待與該公司建立長期且成功的合作關係。”

/ j9 c5 r& z8 b4 j& y2 u, g' p$ q關於聯芯科技

聯芯科技有限公司(Leadcore)是大唐電信科技產業集團的核心企業之一，總部位於上海，在全球擁有超過1000名以上的員工，其TD-SCDMA、LTE晶片和整體解決方案涵蓋功能手機、智慧型手機和融合式的終端產品。要瞭解更多有關聯芯科技的信息，請瀏覽公司網站www.leadcoretech.com。

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ZTE獲得CEVA-XC DSP授權用於LTE TDD/FDD 基站及網路基礎架構
無線基礎架構領導廠商利用 CEVA-XC DSP的高性能和多核心能力，為多模式基站開發軟體定義的無線電平臺
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/ U! Q# Y6 U' g- h% c0 j2 I; ~4 a全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，中興通訊公司 (ZTE Corporation) 已經獲得CEVA-XC DSP 授權許可。中興通訊公司將利用它來開發其下一代的高性能TE TDD/FDD多模式基站系統級晶片(SoC)。可程式的CEVA-XC DSP能讓中興通訊為網路基礎架構開發功能強大且可調節的軟體定義無線電(SDR)平臺，該基礎架構將可支援用於全球各地基站部署和升級的多種無線介面標準。
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# j6 e7 X+ k! o" @6 S! h4 e中興通訊發言人表示：“靈活的CEVA-XC DSP因能夠在一個平臺中支援包括LTE和3G的多種無線介面標準，因此是滿足未來蜂巢式基站SoC需求的出色的處理器架構。CEVA-XC DSP的處理能力和與生俱來的低散熱特性可讓我們開發以軟體為中心的平臺，簡化我們的產品開發和維護，並且大幅提升整體基站的效率。”

; I3 k5 o# D6 [/ u* rCEVA執行長Gideon Wertheizer表示：“過去幾年裡，我們進行了大量的研發投資，以確保CEVA-XC架構已針對無線基礎架構應用做好準備。中興通訊是全球公認的網路基礎架構領導廠商，致力於在未來的發展潮流中居於領先地位。他們為基站發展藍圖採用CEVA-XC的決策，是對我們用來服務此一高性能市場DSP技術的強而有力的背書。”

CEVA公司業界領先的DSP內核協助全球眾多領先的無線半導體廠商，在2G / 3G / 4G解決方案中實現無與倫比的功耗、性能和成本效率。到目前為止，CEVA已經贏得的基帶設計已經超過45項，其中有25項以上是LTE和LTE-Advanced設計。CEVA-XC系列DSP是為了克服高性能多模式基帶解決方案對功耗、上市時間和成本的嚴苛約束而特別設計的產品。它可支援多種無線介面，適合蜂巢式基帶、無線基礎架構、連線性、數位廣播、衛星和智慧電網等不同應用。

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Sckipio獲得CEVA-XC通信DSP內核的授權許可並用於全球首款G.fast晶片組中
CEVA旗艦通信DSP內核提供出色性能推動前所未有的最靈活且最高輸送量G.fast數據機產品
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全球領先的視覺、音訊、通信和連線性之DSP-based IP平臺授權廠商CEVA公司宣佈，Sckipio Technologies公司已經獲得CEVA-XC DSP內核授權許可，並將它部署在全球首款G.fast數據機晶片組中。CEVA DSP內核提供卓越性能，令Sckipio的G.fast數據機得以在現有銅線上實現1Gbps寬頻接入速度。

全新G.fast超寬頻標準要求使用高性能向量技術來達到高階用戶的輸送量。Sckipio充分利用CEVA-XC DSP內核和數項獨特的CEVA-XC DSP機制，能夠達到前所未有的最高向量性能——在單一向量組中最高達到64個用戶。Sckipio是在世界寬頻論壇(Broadband World Forum)上以16用戶線路展示G.fast向量技術的首家企業。
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Sckipio首席執行長David Baum表示：“CEVA-XC DSP為我們的新型G.fast數據機晶片組提供了所需的最佳可程式設計性和處理能力之間的平衡點，我們與CEVA工程技術團隊密切合作，他們出色的技術支援讓我們可以達到高速性能，這是公司晶片產品的成功關鍵。”

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CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“Sckipio是G.fast數據機的領導和先驅廠商，我們很高興與Sckipio合作，成功地推出最新的數據機產品。我們的CEVA-XC DSP內核為 Sckipio提供了實現G.fast數據機所需的出色性能，並且具有通過軟體升級來隨時間增強性能的完整靈活性。”

CEVA-XC系列DSP內核經過特別設計，可以克服與開發高性能超寬頻數據機相關的嚴苛功耗、上市時間和成本約束的各種挑戰。要瞭解更多資訊，請參閱公司網頁http://www.ceva-dsp.com/CEVA-XC-Family。
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/ Z' t. C% g3 f6 x/ r關於Sckipio
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1 G8 \( F9 E9 h% I% GSckipio Technologies是致力在光纖到分配點(Fiber-to-the-distribution point, FTTdp)架構中使用下一代G.fast數據機提供超高速寬頻的半導體企業。Sckipio是ITU G.fast G.9700和G.9701標準的主要貢獻者，提供完整的G.fast解決方案——搭配具備軟體的晶片組——用於各種基於ITU G.fast G.9700和G.9701標準的接入點和行動回程應用(backhaul application) 。 Sckipio由擁有深厚寬頻接入和家用網路解決方案經驗的資深通信專家團隊所成立，並且還有主要風險資本家的奧援，因此具有贏得下一代寬頻接入解決方案市場的有利條件。要瞭解有關Sckipio的更多資訊，請參閱公司網站www.sckipio.com。