2011創新微處理器與DSP晶片技術評選

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CEVA-TeakLite-4 v2 擴展DSP架構框架，將“永遠聆聽”語音啟動的功耗降低20%，以及音訊應用代碼大小縮小多達30%

- |2 R. ~8 k- O4 E6 X& F全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司宣佈推出CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架構，進一步提升這款世界上最受歡迎的音訊/語音應用DSP架構的性能並降低功耗。
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  x' P, n, N( K/ T! _' J( l4 KCEVA-TeakLite-4 v2架構所增強的功能包括對指令集架構(ISA)及功率調節單元(PSU) 的新功率最佳化功能，協助降低多達20% 的功耗。針對進一步的晶片尺寸最佳化，最新發表的架構能夠縮小主要音訊和語音編解碼器的代碼大小達30%，顯著改善整體的系統成本。其它的增強功能還包括了50種新指令、更好的64位元資料處理支援、高達128位元的可調節資料頻寬，以及根據不同主/從配置涵蓋低功率AHB匯流排以至高性能AXI匯流排的強大系統介面。CEVA-TeakLite-4v2架構框架現已部署在CEVA-TeakLite-4核心系列中，包括CEVA-TL410、CEVA-TL411、CEVA-TL420和CEVA-TL421。

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CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“到目前為止，業界採用CEVA解決方案的音訊和語音器件之出貨量已經超過30億個，十多年來，CEVA-TeakLite DSP系列一直是業界所公認的領先產品。CEVA-TeakLite-4則是這一傳統優勢產品系列中的新增核心，至今已經贏得了超過10項設計，在許多設計的評估中，它在功耗、性能和占位面積 (power, performance and area, PPA) 等領域都有出色的成績表現。CEVA在CEVA-TeakLite-4 v2中引入的最新增強功能，進一步最佳化了PPA，並提高了音訊和語音應用的性能，讓客戶可在任何音訊/語音產品上實現真正的差異化。”
隨著企業為了提升使用者的體驗和實現其產品的差異化而採用新增值功能，例如 “永遠連線”語境意識、有效的雜訊消除和超寬頻語音，在行動、消費性電子和汽車市場中支援更先進音訊和語音功能的需求也持續且快速地增長。CEVA-TeakLite-4 v2 DSP架構的推出，為這些DSP處理密集的用例提供了更高的精確度和效率，同時還為家庭娛樂和其它的先進HD音訊應用提供了最高性能。

為了進一步協助客戶在建基於Android的產品中進行CEVA-TeakLite-4 DSP核心的系統整合，CEVA也將會提供Android多媒體框架 (Android Multimedia Framework, AMF)，這是一種將音訊任務從CPU完善地卸載至CEVA-TeakLite-4 DSP的專有框架，可以節省多達八倍的功率。CEVA公司已於2014年1月7至10日在美國拉斯維加斯舉辦的CES 2014展覽會上展示過在建基於Android的系統上運行的AMF。

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TI 新一代超低功耗 DSP 成為高耗電型音訊和影片分析應用的絕佳匹配產品
$ [, q1 ~7 _; \$ N# }- [0 x& ^/ ETI 全新 TMS320C5517 DSP 可用很低的功耗為開發者提供高效能和廣泛的週邊組合

* y3 i4 ~" ~6 h7 J8 X( y: ^9 b (台北訊，2014年5月23日)   德州儀器 (TI) 推出屬於 TI 可擴展性 TMS320C5000™ 裝置組合且名為 TMS320C5517 (C5517) 的新一代超低功耗 DSP。這款全新的 DSP 功耗很低，卻可提供頻率高達 200MHz 的效能，進而達到更快的資料處理，適用於高要求的應用，如音訊和影片、生物辨識和其他特定分析應用。這些應用開啟了擁有無限可能的世界，可為新一代智慧產品增加人臉檢測、目標跟蹤和語音辨識等功能。此外，隨著效能的提高，C5517 DSP 還可提供低待機功率和低有效功率的組合，使其成為需要分析的電池供電型可擕式系統的最佳選擇。
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擴展 C5000 DSP 產品組合
透過增加這款功能齊全的 C5517 DSP ，TI 現能提供可擴展性 C5000™ 裝置組合，從低效能 50/100 MHz 的 C5535 DSP 到中等效能 120/150 MHz 的C5514/15 DSP 和現在高效能 200 MHz 的最新 C5517 DSP。
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* [* G" O: U6 J) x2 M& f4 E! k7 F3 SC5517 DSP的特性與優勢：
6 E# e* P; X2 s: O•        可實現外部感測器連結。透過連結到外部感測器，McSPI 可實現低功耗的分析。能以主模式或從模式工作，並可增加裝置的標準 SPI 埠以支援更大範圍的串列連結；
•        可連結到 EIC D/A、A/D 等標準的轉碼器。McBSP 是一個彈性的序列埠，能讓客戶連結到標準的轉碼器。還能以 TDM 模式實現連續的全雙工通訊並支援多達 128 個通道；
•        可簡化處理器之間的通訊。通用主機埠介面 (UHPI) 是主機處理器連結到 DSP 的一種簡便途徑，同時允許直接讀取 DSP 記憶體來共用元件之間的資料；
•        可為空間受限型應用打造更小的硬體。由於 C5517 DSP 採用 10mm×10mm 的小型封裝並能以超低功耗運行，所以客戶可將訊號處理效能納入到空間和功耗限制極為嚴格的系統；

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•        可增強和擴展產品系列。與 TI 超低功耗 DSP 系列的早期產品相比，C5517 DSP 可提供更多數量和種類的週邊和更高的訊號處理效能。這使開發者能借助以前所用工具和軟體的基本原理來添加新功能或提升現有產品系列的分析效能。

) v1 b& j6 y9 Z4 z8 Y用可擴展性軟體解決方案簡化開發
0 L8 ?' f$ B: R6 q8 t: `* @8 M. g# [全新 C5517 DSP 是與以前的 C5000 裝置相容的軟體，允許現有客戶輕鬆利用新功能和 200 MHz 的運行頻率。除了軟體相容性，TI 還可提供完整的工具鏈，包括一個完整的晶片支援資料庫，客戶可用來創造他們的設計。C5517 DSP 的客戶還可從 TI 經驗豐富的合作夥伴和 TI E2E™ 社群得到提示，從中獲取適合自己設計的意見、建議和支援。例如，作為協力廠商開發者之一的 SNAP 感測器技術公司 (SNAP Sensor technology) 可用其特定的硬體、軟體和視覺模組，協助將 TI 的 C5517 DSP 轉變成機器視覺解決方案。
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$ Z7 q( l8 w  L# w( q. SSNAP 感測器技術公司的首席技術官 (CTO) Pascal Nussbaum 表示，C5517 解決方案可實現視覺傳感應用的快速開發和定制。與 TI 的合作讓SNAP 能創造一個成本和功耗均經過優化的成像解決方案。SNAP 套件開發環境有利於對 C5517 DSP 驅動的影片串流進行快速簡便的視覺應用開發。這款 SNAP 感測器模組將於 6 月供貨。
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供貨情況
# E( I$ j) o9 ^7 ?* ]3 lTI 的C5517 EVM，包括一個用來管理電源的 TPS65023 整合電源管理降壓型轉換器，現已透過 TI 經銷商夥伴或 TI.com 開始供貨，建議售價為 499 美元。此外，矽晶片現已開始提供樣品，建議售價為每一千片 9.05 美元。