2011創新微處理器與DSP晶片技術評選

globe0968

CEVA宣佈為CEVA-TeakLite-III DSP內核提供Dolby Mobile技術
相較於基於CPU的方法，CEVA經高度優化的第三代Dolby Mobile DSP實施方案可提供高達五倍的功率效率

) y1 G* ]$ p. ~5 P# D全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈開始供應經Dolby認證的Dolby® Mobile DSP內核實施方案，並因此而成為半導體產業中第一家提供這種方案的廠商。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎，CEVA的第三代Dolby Mobile技術實施方案包括用於行動產品的Dolby Digital Plus支援，可為設計中採用Dolby最新行動音訊增強特性的行動音訊處理器客戶大幅縮短上市時間和節省功耗。
+ I1 B& _; N3 z; S  `
; i" `$ L& w7 B4 l1 e" J, ^( sDolby Mobile可為可攜式裝置的消費者提供豐富的、具有全面衝擊力的音訊體驗，能夠實現簡單、靈活的實施方案，可讓設備製造廠商實現多種出色的音訊設定，包括全5.1聲道高解析度音訊、行動環繞和自然低音。許多這種令人印象深刻的特性皆要求行動設備要能即時執行DSP密集的(DSP-intensive)音訊後處理技術，而且，為了提高執行效率，皆會採用高性能且基於DSP的音訊處理器架構。相較於目前基於CPU的替代方案，基於CEVA-TeakLite-III DSP實施方案所消耗的功率降低多達五倍，可為具有Dolby Mobile功能的智慧型手機和平板電腦等設備提供重要的節省功率和延長電池壽命的優勢。

globe0968

Dolby實驗室行動生態系統產品行銷總監Patrick Flanagan表示：“在CEVA-TeakLite-III DSP上提供我們的Dolby Mobile技術，可為設計先進行動音訊處理器的客戶提供引人注目的解決方案。CEVA的低功率DSP架構可讓Dolby Mobile技術以高效率的方式為消費者提供所需的先進音訊，且不會影響目標設備的電池使用壽命。”
6 w1 Y5 O; ?3 _4 P6 D
CEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示：“作為第一家在DSP內核上提供最新一代Dolby Mobile技術的廠商，CEVA可在行動音訊Soc設計方面顯著地縮短客戶的上市時間，我們對此深感自豪。此外，我們已經證明，採用CEVA-TeakLite-III DSP內核實施先進的行動音訊處理，具有明顯的性能和功耗優勢，解決了目前行動Soc設計中最關鍵的問題之一。”
/ R6 b& ]6 ]! Y. r6 Q. N# Y
8 g8 p% }; z( `% |+ o' z採用實際的CEVA-TeakLite-III矽產品，可以提供第三代Dolby Mobile技術，為CEVA客戶提供已獲矽驗證的硬體和軟體解決方案，從而簡化先進行動音訊處理器的整體設計流程。
: b" g" t1 d  n* v# m/ d# B
CEVA-TeakLite-III是一款本地(native)32位元高性能DSP內核，應用在行動基帶和應用處理器晶片之中，以處理先進的行動音訊場景等任務，例如具有各種後處理功能的多串流音訊播放，以達到增強的音訊體驗。DSP解決方案包括一個可配置的快取記憶體子系統、全套經優化的高解析度音訊轉碼器和完整的軟體發展套件(包括軟體發展工具、原型電路板、測試晶片、系統驅動器和RTOS)。

globe0968

高通近期發表了一支名為「蟲蟲馬戲團」(Bug Circus Generator) 的影片，充分展現使用全新Snapdragon S4系列處理器的智慧型手機，僅需極少量電力即可運作。這支影片在短短兩週內已吸引超過80萬名YouTube網友觀看。
# |+ X* L" x8 b/ Z5 v; [) x
高通所製作的這支有趣影片，利用多種昆蟲組成的迷你馬戲團為採用Snapdragon的智慧型手機充電，巧妙地展現全新Snapdragon S4系列處理器的省電特色，也是現今消費者期望智慧型手機具備的特色!

1 f% C8 Z; I- H: q& }, c精彩影片請至http://www.youtube.com/watch?v=CPwDkVnF-YQ.

globe0968

CEVA再創新里程碑 出貨超過40億個採用CEVA技術的晶片
1 J6 E  z9 k& ~) e2 Y6 aLTE/LTE-Advanced DSP已贏得超過20項客戶設計，CEVA在音頻/語音DSP領域首屈一指的地位再獲肯定，支援超過20億部設備

8 |( l% w9 x5 U) S全球領先的矽智財(SIP)平台解决方案和數位訊號處理器(DSP)核心授權廠商CEVA公司宣佈創造多項與客戶出貨量和技術採用相關的重要里程碑，再次肯定了CEVA作為世界領先DSP授權廠商的重要地位。

+ w* v' R. y* f7 X; ]. f3 X' @# L這些重要里程碑包括：
•        迄今為止出貨了超過40億個採用CEVA技術的晶片，遍及眾多世界領先的電子產品品牌，包括HTC、華為、聯想、LG、摩托羅拉、任天堂、松下、飛利浦、三星、三洋、夏普、索尼、東芝和中興。
•        CEVA DSP現已在超過20億部設備中提供音頻/語音功能，包括眾多世界領先的智慧手機、遊戲控制台、機上盒、DTV和家庭音響設備。
2 x# E6 w  {; ^' D•        CEVA的LTE/LTE-Advanced DSP技術贏得20多項客戶設計，再次肯定公司擁有世界第一無線基頻DSP授權廠商的主導地位。CEVA的LTE/LTE-Advanced客戶設計包括博通(Broadcom)、英特爾、Mindspeed和三星，以及眾多未公佈的一級手機和基礎產品OEM廠商。

$ {) Z! N& g8 n9 i! v市場研究機構Strategy Analytics的Handset Component Technologies服務主管Stuart Robinson表示：“根據我們的分析，目前採用CEVA DSP核心的LTE基頻產品的出貨量達到數百萬個，僅次於高通公司(Qualcomm)，隨著一級OEM廠商推出採用CEVA技術的新型LTE智慧型電話，預計採用CEVA技術的產品出貨速度將會進一步加快。”
; ?% o( V& B" D
市場研究機構Forward Concepts總裁Will Strauss評論道：“我對CEVA達到出貨40億個採用CEVA技術晶片的非凡成就表示祝賀，這清楚顯示CEVA在DSP IP市場佔有率上領先，也證明了CEVA的專用客戶群。最近幾年，CEVA重新定義了經典的DSP架構，推出專用DSP，比如實現以軟體數據機為基礎的CEVA-XC核心，以及一個用於LTE、LTE-Advanced 802.11ac和3G的通用平台，功率和晶片尺寸指標都不遜於固定功能數據機設計。在進入無線通訊新時代之際，這一全新的DSP技術時代結合了CEVA在LTE DSP上強大的客戶吸引力，有利於CEVA進一步擴大DSP IP領域的領導地位。”
; S6 F3 x- P7 X& h4 b
CEVA執行長Gideon Wertheizer表示：“採用CEVA授權的晶片產品能夠取得出貨量達到40億個的重要里程碑，是DSP產業基礎架構發生改變的成果。現在DSP供應商和其OEM客戶正循著從專有DSP轉為採用CEVA DSP的方向發展。進入DSP架構開發領域並獲得市場接受的障礙是很多的，對於需要更強大DSP功能的下一代產品來說，固定功能DSP或DSP配置CPU無論在靈活性、性能、功率和晶片尺寸方面，都無法與我們的新型DSP產品包括基頻DSP核心(CEVA-XC)、音頻/語音DSP核心(CEVA-TeakLite-4)和成像/視覺DSP核心(CEVA-MM3000)等相比。”

. i( {2 l2 B' R4 G* A據市場研究機構The Linley Group最近發佈的產業資料顯示，2011年CEVA繼續在DSP IP出貨市場佔據主導地位，採用CEVA技術授權的DSP晶片的出貨量超過任何其他DSP IP授權廠商三倍以上。

globe0968

CEVA針對低功耗行動應用推出世界首款以軟體為基礎的Super-Resolution技術
/ b3 [+ ^! \% m$ Q3 D; ^專為CEVA-MM3101成像和視覺平臺而優化的全新Super-Resolution演算法為低功耗設備帶來等同於PC的性能
3 e( r: n; P2 g! b- @% h# t
全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司針對嵌入式應用推出世界首款以軟體為基礎的超解析度(Super-Resolution, SR)技術，為低功耗行動設備帶來等同於PC系統的成像性能，此一Super-Resolution演算法是由CEVA公司內部的軟體工程技術專家所開發的，並且經過全面的優化，以便可以在CEVA-MM3101成像和視覺平臺上以最少的處理工作負荷和極小的記憶體頻寬即時地運行，例如，採用28nm製程的CEVA-MM3101處理器能夠處理四個500萬像素的圖像，並且在幾分之一秒內將它們融進到單一高解析度2000萬像素的圖像中，同時僅消耗比30mW還少的功耗。
, o2 M* G8 c5 g! i
CEVA的Super-Resolution演算法可以利用低解析度的圖像感測器來創建高解析度的圖像，讓行動設備可以即時地進行高品質的數位放大或縮小。傳統上，受限於預擷取圖像(pre-captured image)的離線處理，只有在PC系統才可以提供這類的應用。Super-Resolution演算法採用了CEVA的先進編譯器技術和CEVA-CV軟體庫功能，是專門為CEVA-MM3101平臺所開發和優化的演算法。此外，使用低解析度成像感測器來執行這些功能，能夠大幅地節省終端設備的成本，並使得系統製造商和OEM廠商能夠將這些先進的功能加到任何設備之上。

嵌入式視覺聯盟(Embedded Vision Alliance) (www.Embedded-Vision.com)創辦人Jeff Bier指出：“智慧型手機是最常用來擷取靜態圖像和視頻的設備，但是手機的纖薄尺寸對擷取圖像的品質帶來了嚴重的限制性，CEVA的Super-Resolution演算法與CEVA-MM3101成像和視覺處理器的結合，就是一個好例子，可用來說明聰明的電腦視覺演算法如何能夠與經優化的處理器架構相結合，以克服成像系統的物理限制。”

% |) g  l. W4 b5 `7 x, }& [CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“我們用於CEVA-MM3101平臺的全新Super-Resolution演算法標誌著這項技術首次以軟體形式應用在嵌入式產品之中，這正足以證明我們技術純熟軟體工程師的專業技術和CEVA-MM3101平臺的低功耗性能，CEVA-MM3101平臺包含硬體平臺和經優化的演算法、軟體元件、內核軟體庫、軟體多媒體框架和一整套開發環境。CEVA將繼續帶領嵌入式成像和視覺產業的發展，藉著在我們的平臺中增添這款最新的高性能軟體元件，進一步說明了我們在先進多媒體應用的IP產品陣容的強大功能。”

CEVA-MM3101為SoC設計人員提供了一款無與倫比的IP平臺，以便可以將先進的成像和視覺功能整合到任何設備之中，結合CEVA內部開發的計算攝影術(computational photography)和成像專業演算法，比如動態範圍校正(DRC)、色彩增強、數位圖像穩定器和現在的Super-Resolution演算法，CEVA的客戶現在擁有了一款可在任何終端市場中用於圖像增強和電腦視覺應用的完整開發平臺，包括行動、家庭和汽車市場。這款開發平臺還整合了CEVA的 CEVA-CV™(它是該公司一款具有超過600項最常用視覺功能的廣泛的電腦視覺軟體庫)、CEVA的自然使用者介面(NUI)合作夥伴軟體生態系統、軟體發展工具、硬體開發工具套件和全新的AMF™低能量Android多媒體框架。

globe0968

低功耗的CEVA-XC DSP可為寬頻無線通訊應用中的基帶處理 提供功能強大的軟體定義無線電平臺
" o9 M' W: D4 D: B) c' a* c8 {
' u. |$ O$ j" o% s; V全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈，先進半導體解決方案的首要供應商瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，將把它應用在針對智慧運輸系統(Intelligent Transport Systems, ITS)所開發的新一代無線通訊系統單晶片(System-on-Chips, SoC)之中。CEVA-XC內核所具有的可程式設計特性，將使得瑞薩電子能夠開發出具有超高性能且只需最小功耗的軟體定義無線電(software-defined radio, SDR) SoC產品。

. g- `  c7 J$ X% L2 o6 E瑞薩電子第一解決方案業務部汽車解決方案事業部主管暨副總裁Tatsuya Nishihara表示：“CEVA-XC DSP可提供智慧運輸系統 (ITS) 市場對無線通訊產品所要求的突出性能和靈活性，並且還具有通過軟體升級推動SoC適應未來標準的能力。而且，基於矽器件的CEVA-XC開發平臺為我們的工程師提供了開發軟體的即時環境，大幅地減少了與我們無線SoC產品相關的開發工作和成本。”

CEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“通過軟體實現的靈活性和低功耗是我們CEVA-XC DSP框架的關鍵支柱，使得客戶能夠開發出功能強大且可滿足任何通信需求的基帶處理器。我們非常高興能將瑞薩電子列入我們眾多的客戶名單中，這些客戶都能夠利用此一價值主張(value proposition)來提供基於CEVA DSP的業界領先產品。瑞薩電子基於CEVA DSP的軟體定義無線電(software-defined radio)方法將讓他們可以利用其SoC產品在市場上建立與其他廠商之間的明顯差異化。”
& \  e. I2 m" B5 G; Z( r  @' d 
CEVA-XC系列DSP是特別為了要克服開發高性能軟體定義無線電多模解決方案對功耗、上市時間(time-to-market)和成本等嚴苛約束所設計的產品。它可支援多種無線介面，適合多模蜂窩基帶、連通性、數位廣播、衛星和智慧電網等不同應用。