2011創新微處理器與DSP晶片技術評選

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全球領先的矽產品智慧財產權 (SIP) 平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司宣佈，中國領先的高科技企業新岸線公司(Nufront) 已獲得CEVA DSP核心技術的授權，未來預計將應用於其以發展中地區手機市場為目標的無線晶片組設計之中。藉由採用CEVA功能強大且靈活的DSP引擎，新岸線開發出了一款採用世界首屈一指無線通訊DSP架構、且具有超低功耗及高成本效益的無線解決方案。
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8 k. b2 ?! m# H8 h' ~新岸線公司行銷副總裁楊宇欣 (Rock Yang)表示：「在全球各地，在手機基頻處理上採用CEVA DSP核心已逐漸成為手機產業的標準。因此，我們的無線晶片組選用CEVA的DSP技術是非常自然的決策。此外，CEVA的合作夥伴生態系統 (Ecosystem)、軟體開發環境和DSP發展藍圖在業界都是無與倫比的，這進一步增強了我們的合作意願。」
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CEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示：「對大批量無線產品供應商而言，發展中經濟地區如中國和印度的無線市場相對開發程度較低，正意味著巨大的商機。新興企業如新岸線具有良好的定位，可經由與當地發展無線功能及智慧型手機的製造商及設計公司直接合作開發產品，來滿足這些市場的需求。我們非常高興能夠與新岸線合作，亦期望該公司能夠藉此機會可以躋身CEVA的重要客戶行列之中。」

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CEVA業界領先的DSP核心已獲得全球眾多領先無線半導體產品的採用，在無線解決方案中實現卓越的功耗、性能和成本效益。CEVA的無線客戶群包括博通(Broadcom)、英特爾、敏迅 (Mindspeed)、三星、展訊 (Spreadtrum)、ST-Ericsson、威睿電通 (VIA Telecom)、東信 (Xincomm) 及現在的新岸線。目前為止，CEVA已經贏得超過三十五款蜂巢式基頻設計，其中包括十五款以上的LTE設計，這三十五款蜂巢式基頻設計已被廣泛地應用於手機、行動寬頻和無線基礎設施之中。到目前為止，採用CEVA DSP架構的蜂巢式基頻處理器之全球出貨量已經超過 十五億顆。
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關於新岸線公司 (NUFRONT)
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: ]9 `1 b" s0 z. f. P新岸線公司是由包括技術帶頭人鮑教授在內的多名自矽谷回到中國的專家於2004年所成立。新岸線是一家高度創新的新興企業，在無線通訊系統、視像搜索系統和數位影像處理系統領域具有亮眼的成績。新岸線在中國與業界的領先企業、一流高等學府及科研機構建立起了廣泛的合作夥伴。如需瞭解更多資訊，請瀏覽公司網站www.nufront.com。

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更強大的 TI TMS320C66x 多核心 DSP 提供工業自動化開發人員前所未有的更高效能、擴展性及靈活度
全系列多核心軟體與工具可在 TI 平台上實現更簡易、快速的開發
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2 q( r, q" K6 U+ C, e3 w(台北訊，2011 年 10 月 21 日)   德州儀器 (TI) 推出業界最高效能、高靈活度與可擴展的多核心解决方案，其以 TMS320C66x 數位訊號處理器 (DSP) 産品系列為基礎，是工業自動化市場中處理密集型 (processing-intensive) 應用之理想選擇。包括設計智慧型攝影機 (smart camera)、視覺控制器 (vision controller) 以及光學檢測系統 (optical inspection system) 等産品的客戶，均將充分受益於 TI C66x 多核心 DSP 的超高效能、整合型定點與浮點高效能以及各核心增加的週邊與記憶體數量。此外，TI 還提供高穩定多核心軟體、工具與支援，可簡化開發，幫助客戶進一步發揮 C66x 多核心 DSP 完整的效能優勢。
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6 F% n# D) K5 u2 \* GTI 通訊基礎建設暨多核心業務總經理 Brian Glinsman 指出，TI 的多核心 DSP 提供工業自動化開發人員與眾不同的高效能與創新。透過四款可擴展型 C66x 裝置以及日後計畫推出的系列産品，TI 將提供客戶廣泛的多核心解决方案選擇，並以具有優異效能、高靈活度、優化的軟體及協力廠商生態系統解决方案，幫助客戶加速設計方案的上市時程。

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滿足工業自動化開發人員的需求
透過 C66x 多核心 DSP 系列産品，TI 提供更高的運算效能、大容量內建記憶體以及多個高速介面，幫助工業自動化開發人員輕鬆進行進階功能實作，實現更高系統整合度。客戶更可利用 TI TMS320C6671、TMS320C6672、TMS320C6674 以及 TMS320C6678 DSP 接脚及軟體相容的平台，爲旗下産品線設計整合型低功耗並具成本效益的産品。
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5 `: t: n: Z- Z( `TI 多核心 DSP 是下列高階工業自動化産品的理想解决方案：
/ P4 L: ~3 k' U! M8 t. A5 t% K•        智慧型攝影機；
•        視覺控制器；
' P5 T, |+ o* ?/ R•        光學檢測系統；
•        貨幣處理設備 (currency processing equipment)；
4 l: \- e( L$ N9 ]& Y•        專用安全監控系統 (specialized surveillance system)；
) z3 ?  M8 {) N! l; P  f•        工業印表機與掃描機。

# `' c3 B4 b9 r, L( [' z此外，C66x DSP 核心的定點與浮點功能也是音訊基礎建設産品以及振動與聲波分析儀(vibration and acoustic analyzer) 的理想選擇。TI C66x 多核心 DSP 的即時特性尤其適用於高精度動作控制 (high precision motion control) 與高通道數即時處理控制系統，如可編程邏輯控制器 (PLC) 與可編程自動控制器 (PAC) 等。

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透過多核心軟體工具協助簡化開發
TI 大幅更新了多核心軟體套件與工具套件，包括 Linux 軟體、優化的資料庫、OpenMP 編程模型支援以及免費的多核心軟體開發套件 (MCSDK)。MCSDK 包含演示軟體 (demo software)，可提供多核心影像處理範例及基於快速傅立葉轉換 (FFT) 的訊號處理範例。TI 更提供工業自動化市場免費軟體庫、IMGLIB 以及 VLIB。針對影像處理應用，TI 則提供支援即時訊號處理的 DSPLIB 與 MATHLIB。此外，C66x 處理器更與 TI 現有的 TMS320C6000™ DSP 軟體相容，有效協助廠商重複使用現有軟體，保障其對於 TI 嵌入式處理器的投資。

健全的協力廠商生態系統
; `. A9 U. l! J3 a0 ~TI 的協力廠商網絡是由多家穩健經營的知名公司所組成的全球性社群，提供支援 C66X DSP 的産品及服務，這些公司包括多家 DSP 硬體廠商與多核心軟體開發工具廠商。
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供貨情况
& @5 g! Q' |5 u# ETI 提供全面的低成本評估模組 (EVM)，可簡化 C66x 多核心裝置的開發與評估。設計人員可採用參考售價 399 美元的 TMDSEVM6678L，啓動 C6678 多核心 DSP 的開發。該 EVM 包含免費 MCSDK、Code Composer Studio™ 整合型開發環境 (IDE) 以及應用/演示代碼 (demo code) 套件，可幫助編程人員加速新平台的上市時程。EVM 即日起開放訂購。C66x 多核心 DSP 每千顆單位參考售價為 99 美元起，即日起也開放訂購。
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TI 的 KeyStone 多核心架構
TI 的 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台，提供開發人員一系列健全的高效能、低功耗多核心裝置。KeyStone 架構以 TI 最新開發 TMS320C66x DSP 系列為基礎，具備革命性的效能突破。KeyStone 與其他多核心架構的不同之處，在於其可全面發揮多核心裝置中各核心的處理功能。基於 KeyStone 的裝置針對高效能市場進行優化，可充分滿足無線基地台、關鍵任務 (mission critical)、測試與自動化、醫療影像以及高效能運算等應用的需求。

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高通Snapdragon處理器支援Nokia首批Lumia智慧型手機

上周 (10月26日) 於倫敦舉行的Nokia世界大會 (Nokia World) 中，Nokia展示了其首批採用高通Snapdragon S2系列行動處理器的Lumia系列智慧型手機 ─ Nokia Lumia 800和Lumia 710。此舉象徵兩項重要的產業合作：Nokia進入Windows Phone產業生態系統，以及高通與Nokia期待已久的行動夥伴關係。而高通Snapdragon處理器更將持續全力支援Windows Phone裝置。

高通Snapdragon S2系列處理器提供最佳行動體驗，為Nokia Lumia系列手機提供高效能行動運算、更長電池效力、以及新一代繪圖功能。Lumia智慧型手機使用者將可擁有高速網路連線及流暢的網頁瀏覽體驗。此外，最佳化的S2系列處理器更可讓瀏覽器播放高畫質影音、使用戶擁有豐富的遊戲體驗以及高品質的圖片及影音效果。

高通資深副總裁暨高通通訊歐洲區總經理Enrico Salvatori表示：「我們相當自豪能在短短六個月內，就成功與Nokia合作推出以Snapdragon平台為基礎的智慧型手機。透過Snapdragon的高整合度、Windows Phone 7的最佳化、以及兩方優秀團隊的努力，才能共同推出最好的產品。」

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CEVA推出MUST™多內核系統技術，為CEVA-XC DSP架構框架增添向量浮點功能
進一步豐富了架構框架功能，提供完全的ARM® AXI4規範支援、AMBA 4 ACE快取記憶體相干性和各種用於無線應用的優化緊耦合之擴展

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司發佈一系列先進處理器和多內核技術，進一步提升用於包括無線終端、室外小型基地台(small cell)、接入點、地鐵和大型基地台(macro base-station)等高性能無線應用的CEVA-XC DSP架構框架。新的加強特性包括全面的多內核特性、高輸送量向量浮點處理和一整套提供高功效硬體-軟體分隔(hardware-software partitioning)的輔助處理器引擎。CEVA與領先的OEM廠商、無線半導體廠商和IP合作夥伴密切合作，定義和優化了這些技術。
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市場分析機構The Linley Group高級分析師J. Scott Gardner表示：“除了在無線基帶設計中提升性能並降低成本和功耗之外，新的CEVA-XC架構之性能提升為SoC設計人員提供了一種全面性的環境，以便在多內核設計中開發和優化高速資料流。而且，使用ARM最新的互連和相干性協議(coherency protocol)，以及先進的自動資料通信管理器，動態調度軟體框架，使得CEVA成為現今唯一可提供如此廣泛多內核DSP-based SoC支援的DSP授權許可廠商。在結合了向量浮點支援和廣泛的輔助處理器引擎之後，CEVA-XC架構框架包含了用於各種使用者設備和基礎設施應用的所有基本之DSP平臺元件。”
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& m; ?+ J- p5 x4 s2 T; vMUST™ - 先進多內核系統技術
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CEVA的MUST™是一種基於快取記憶體的多內核系統技術，帶有先進的快取記憶體相干性、資源分享和資料管理支援。最初用於CEVA-XC的MUST™支援在對稱的多處理或非對稱的多處理系統架構中整合多個CEVA-XC DSP內核，以及廣泛的多內核DSP處理專用技術。這些技術包括：

•        使用分享任務庫的動態調度
•        通過軟體定義的基於硬體事件調度
5 Q/ Q4 I. v/ o& c$ J•        任務和資料驅動分享資源管理
•        帶有完全的快取記憶體相干性之先進記憶體層次結構支援
•        無軟體干涉的先進自動控制資料通信管理，以及
+ r% ^/ m- r) Q1 Q•        基於任務評價(task-awareness)的專用優先區分方案

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為了推動包含ARM®處理器和多個CEVA DSP的先進多內核SoC的開發，CEVA已經增加了用於ARM AXI4互連協議和AMBA 4 ACE快取記憶體相干性擴展的廣泛的CEVA-XC架構框架支持。這可大幅簡化SoC設計時的軟體開發和除錯過程，同時減少軟體快取記憶體管理開支、處理器週期和外部記憶體頻寬。整體的成果是在SoC中的處理器之間形成更緊密的整合，從而提升整個系統的能效和性能。

( Q* H/ F  l) e) @完全支持向量浮點運作
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6 P8 J+ @* M$ Y# @( H! nLTE-Advanced 和802.11ac標準採用了多輸入多輸出(MIMO)處理技術，讓系統可利用多個天線來傳輸和接收資料。為了在處理這些複雜資料流時達到超高精度和最佳性能，除了傳統的固定點功能之外，CEVA在CEVA-XC向量處理器單元中還增加了浮點運作支援。浮點運作具有完全的向量元件支援，在每個內核週期中處理多達32個浮點運作，以滿足最嚴苛無線基礎架構應用對性能的要求，除了這些提升功能之外，CEVA還推出用於高指標MIMO的專用指令集架構(ISA)，包括802.11ac 4x4用例支持，進一步擴展其在技術上的領導地位。
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" _5 q* d) a8 V; }用於無線數據機的全套超低功率輔助處理器

' _2 Q; B; q& a; e, \為了進一步優化先進無線系統的低功率和性能，CEVA推出了一整套緊耦合擴展(tightly-coupled extension, TCE)輔助處理器單元，這些輔助處理器滿足了數據機對功能的需求，通過使用與CEVA-XC緊耦合的硬體來實現更高的性能，目前CEVA的TCE包括：

•        最大似然(Likelihood )MIMO檢測器(MLD)
. z7 }  X  |. [! R7 A•        3G de-spreader單元
: c9 t9 W. X' s; n( g7 h" G•        帶有NCO相位檢測的FFT
•        DFT
•        Viterbi
•        HARQ組合，以及
•        LLR壓縮/解壓縮
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. }, q- D" R2 z這些緊耦合擴展使用DSP記憶體和輔助處理器之間獨特的自動低遲滯資料通信管理來實現，以便將DSP干涉降到最少，並且實現真正的並行協處理功能。CEVA所提供的這些TCE是完全整合且優化的數據機參考架構之一部分，以使用者設備、基礎架構和Wi-Fi應用的獲授權廠商為目標，其目的是在降低整體的功耗並大幅降低客戶的開發成本和縮短上市時間。
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9 a9 `2 y7 |  A' R( D! {! OCEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“ 今天推出的一系列用於CEVA-XC的技術將大幅提升以無線應用為目標的多內核DSP SoC設計的性能、功耗和上市時間。在制訂規範過程中，我們與手機和基礎架構市場的業界領導廠商密切合作，以確保我們的IP超越無線產業所需的嚴苛規範要求。我們結合MUST多內核系統技術、向量浮點運作支援、ARM最新互連協定的全面支援和大型特定功能緊密耦合擴展集，進一步增強了CEVA在通信DSP技術方面無與倫比的領導地位，並且為開發用於LTE-Advanced、Wi-Fi等應用的高性能系統提供了全面性的解決方案。”

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新一代Ezairo® 7100最佳化了性能、尺寸及功耗，同時提供公開可編程的架構  
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- x9 N9 B- r+ U9 G9 e: B9 E2013年10月30日 – 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出Ezairo 7100系列積體電路及封裝的混合電路，用於高階的助聽器及聽力植入體設備。這款系統級晶片(SoC)的處理能力是前一代系統的5倍，提供內置靈活性以支持不斷演變的演算法、無線及系統級需求。
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Ezairo 7100是業界整合度最高及能效最高的單晶片方案之一。它獨特的四核架構採用24位元公開可編程CFX數字信號處理器(DSP)核心。加入的ARM® Cortex-M3處理器支持無線協定，並以特殊錯誤修正及音頻編碼支援與DSP核心相輔相成。此系統還包含專門用於音頻處理任務的HEAR可配置加速器引擎，以及進行高能效時域濾波的新的濾波器引擎。當此系統結合非揮發性記憶體及無線收發器時，即構成完整硬體平台。  

% m# v9 F' R+ B安森美半導體聽力及音訊方案資深總監Michel De Mey說：「Ezairo 7100中的主要信號處理功能在邏輯模塊中採用硬連線，而可編程DSP能用於以軟體實現額外的信號處理功能。這公開架構的設計專門用於助聽器及聽力植入體設備，使製造商能夠快速回應不斷變化的市場需求。」
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! j' N* \3 y( e  w* p  s這系列SoC採用65奈米(nm)製程技術，整合了類比前端電路及無與倫比的110 dB輸入動態範圍，從而提供高精度及高品質的聲音。可編程濾波器引擎支援44 μs的超低延遲音訊通道，提供優異性能的功能，如堵耳效應(occlusion)管理。增加的整合無線控制器兼容近場磁感應(NFMI)及射頻(RF)無線技術，能高能效地將收據傳輸至無線收發器及從無線收發器接收數據。  

1 @/ B+ s' o& Z* h4 W, D/ `這具備無線功能的新系列擴展了公司成功的公開可編程DSP系統(含Ezairo 5900及Ezairo 6200系列)。Ezairo 7100系列以裸片或封裝的積體電路形式供貨。
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安森美半導體提供Ezairo 7100系列的全套開發工具、培訓及完整技術支援，這也是公司致力於提供全定制方案的一部分。此外，公司的方案合作夥伴網路也提供開發支援，幫助製造商快速增補及拓寬其助聽器產品陣容。