|
此外,主辦單位力邀多位業界及學界的翹楚:英國格林威治大學的Chris Bailey教授講授“Commercial off the shelf (COTS) components for High Reliability Applications”、香港科技大學Shi-Wei Lee教授將前來發表最新技術論文“Advanced LED Wafer Level Packaging Technologies”,頗富盛名的日本Dr. Henry H. Utsunomiya則將演說“Challenges on 3D integration toward 2015”,而南洋理工大學的教授Chuan-Seng Tan發表“Wafer Level Hermetic Packaging with IMC-less Cu-Cu Bonding for 3D Microsystems”、瑞薩電子技術企劃部門的資深顧問Hirofumi Nakajima將演說“Semiconductor packages for automotive applications”、韓國科學技術學院的教授K.W.Paik將發表“Recent Progresses in Anisotropic Conductive Adhesives (ACAs) Technology”、美國銦泰科技的經理Sze Pei Lim,講述 “A novel high melting lead-Free mixed solder paste system”一題、以及之前拿下美國發明專利的淡江大學研發長康尚文以“Development and Application of Heat Pipe and Vapor Chamber Heat Spreader”為題受邀演講。至於產業界則邀請到南茂王偉副總經理,他將發表“ Advanced Bump Interconnection Technologies”議題,同欣呂紹萍副總則針對 “Direct Plated Copper (DPC) Technology for High Brightness LED Packaging”議題深入研究,連續三天豐富精彩的主題演講及論文發表,勢必讓參與者滿載而歸。( B" G3 Y% G7 f8 p
2 h1 E" t$ C2 b' E0 _& _5 j) l$ v N除了堅強陣容的講師之外,IMPACT 2011特地於10月18日下午舉辦 Short Course,大會首次邀請到i-PACKS 的Dr. Yutaka Tsukada,同時也是日本立命館大學與大阪大學的客座教授、IEEE御用的傑出講師,他將以“Enabling Technologies for Flip Chip Packaging, Basics thru Future Direction- Bumping, Joint, Substrate, Reliability , 2D and 3D”為題,講述覆晶科技現階段應用及未來方向,以及最新日本封裝科技趨勢,勢必為大會帶來另一波高潮。此外, IMAPCT國際研討會今年將推出三大先進專題論壇,除聯合主辦台灣半導體辦公室籌劃之3D IC研討會外,也與美國iNEMI(國際電子生產商聯盟)以及ICEP Japan (International Conference on Electronics Packaging) 共同籌劃美日先進技術論壇,將發表引領產業之先進構裝技術。' \2 w' `% a% u7 B
( M* w% `! Y: |% q$ f
此外,主辦單位特別邀請到領導大廠日月光、矽品與南茂參與企業論壇,將與來自全球產、學、研菁英互相交流切磋,並發表業界最新趨勢論文。IMPACT國際構裝暨3D IC聯合研討會,吸引來自歐、美、日、韓等十一個國家湧入超過185篇論文,絕對是您掌握全球先端構裝技術先趨的最佳平台。IMPACT研討會即日起開放線上報名系統,今年度更首次開放台灣師生優惠專案,凡1位老師協同5位以上學生報名者,老師可享學生優惠價,詳細資料請參考官方活動網站,(http://www.impact.org.tw ) 或秘書處陳小姐(03-3815659 #407);9月30日前報名者享有早鳥優惠價,想要掌握科技最新技術趨勢與產業動態,您絕對不能錯過2011 IMPACT國際電子盛宴! |
|