2012 ARM 邁向quad-core 新世紀？最主要的功能訴求會在哪裡？

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* n8 F# t. C* M" u0 Q  ?& Oquad-core 最主要的功能訴求何在？
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1 E/ t, x! u2 R  i! T5 x底下有 楊瑞臨/工研院IEK/經理 的分析圖表...

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著眼進軍高階行動市場 聯芯科技取得ARM IP套件授權
+ M! m2 t. E9 Z* W6 v( o項目涵蓋ARM Cortex-A9多核心處理器、Mali-400繪圖處理器、及Artisan實體IP
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致力研發TD-SCDMA基礎技術，以及TD-SCDMA行動電話終端解決方案與晶片組的中國聯芯科技近日取得ARM IP套件授權，授權項目包括ARM® Cortex™-A9 MPCore 多核心處理器、ARM Mali™-400 MP 繪圖處理器（GPU），以及針對台積電40奈米低耗電技術所推出的 ARM Cortex-A9性能優化方案（Performance Optimization Pack™），計畫將在自家基頻晶片上整合ARM處理器與繪圖處理器，以搶攻中國TD-SCDMA高階智慧型手機市場。
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2 y$ W- Z( d- l4 sARM全方位的IP授權，及其與合作夥伴所形成的強大社群支援，在行動市場創下亮眼成績，聯芯科技選擇結合低功耗高效能的ARM Cortex-A9處理器具，對於有熱能及成本限制的裝置來說，是相當理想的解決方案；搭配以ARM Artisan優化邏輯與記憶體實體IP為基礎的ARM Cortex-A9處理器優化方案（POP），結合ARM在實作知識與效能評比方面的經驗以為奧援，也可為先進系統單晶片（SoC）設計提供良好基礎。在繪圖處理器部分，聯芯科技選擇全球第一款支援OpenGL® ES 2.0的ARM Mali-400 MP嵌入式多核心繪圖處理器，不僅支援2D與3D加速，解析度最高可達1080p，在節能與頻寬效率方面亦領先同業。
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聯芯科技將在自家基頻晶片上整合上述先進的ARM處理器與繪圖處理器，並針對應用程式與處理器推出優化整合解決方案，不但可減少記憶體頻寬，進而提高效能且降低功耗，更將有助於智慧型系統，如高階智慧型手機等，資料分享更有效率。進軍中國高階TD-SCDMA智慧型手機市場更如虎添翼。

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針對複雜的多核心系統單晶片 提升快取記憶體一致性 為次世代應用帶來最佳效能及節能效率
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" H) z5 z# ^9 H8 Y' f% YARM日前推出以AMBA 4 AXI Coherency Extensions (ACE™)為主要特色的新版AMBA® 4介面與協定規格。要有效維持共享資源中本地快取所儲存資料的一致性，快取記憶體的一致性是關鍵。 AMBA 4 ACE規格能在不同叢集的多核心處理器間達成系統等級的快取記憶體一致性（包括ARM® Cortex™-A15 多核心處理器與ARM® Mali™-T604繪圖處理器）。AMBA 4 ACE不但讓極度複雜的異質系統單晶片設計達到高效節能的目標，也是專為行動、家用、網路與遊戲等領域的次世代運算應用所設計。
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) b' h' w" Z. M# P$ f* `拜高效能異質多核心處理等新技術出現之賜，螢幕裝置的運算效能自1990年代中期以來已成長超過700倍。這些新技術也帶動了系統IP的需求，特別是在記憶體子系統、硬體與軟體層面方面。由於延遲（latency）、頻寬、能耗與效能所衍生的各種挑戰仍待解決，高效率的硬體一致性也日漸重要，以便降低晶片記憶體傳輸量與軟體快取維護的需求，進而節省處理器週期。
AMBA堪稱標準規格的晶片互連方法，在數位電子產業中廣獲支持。最新版規格的開發方向亦由各大半導體、電子設計自動化（EDA）與驗證廠商所主導，其中包括Arteris、益華（Cadence）、Jasper、邁威爾（Marvell）、Mentor、芯網（Sonics）、意法易利信（ST Ericsson）、Synopsys 及賽靈思（Xilinx）。

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邁威爾（Marvell）處理器設計工程副總裁Hongyi Chen表示：「邁威爾向來積極推動AMBA 4規格下硬體一致性的標準化。AMBA 4 ACE主要優點就是在標準協定下提供一個開發生態，未來硬體設計將因此更為簡易。這項協定讓快取記憶體一致性的管理更為透明，為軟體工程師解除一大負擔。」

" o3 u/ J* a5 ]意法易利信（ST Ericsson）處理器子系統與產品週期管理副總裁暨總經理Jim Nicholas也指出：「隨著系統日益複雜，意法易利信向來贊同硬體也應針對一致性提供協助。」「意法易利信身為ARM CoreLink™ CCI-400快取資料一致互連（ARM CoreLink™ CCI-400 Cache Coherent Interconnect）最早的授權廠商之一，我們非常歡迎AMBA 4 ACE規格的推出，有了這項規格，本公司高效節能的無線平台將可充分開發異質多處理技術的潛能。」

賽靈思（Xilinx）處理器平台副總裁Lawrence Getman表示：「Xilinx充分支援硬體資源標準化與升級，以嘉惠軟體社群。AMBA 4 ACE規格可以加強生態系統的能力，建立一致的晶片記憶體解決方案，並結合ARM CPU與可程式邏輯處理程序，進而最佳化各系統的效能。」

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ARM處理器部門行銷總監Michael Dimelow表示：「如今，異質嵌入式多處理器系統晶片（SoC）十分複雜，設計人員需要健全的規格、設計與驗證工具、系統IP等，來確保其裝置能最小化晶片外記憶體傳輸，同時最大化效能及功耗表現。AMBA 4 ACE是相當重要的元件，藉由將處理效能與能源效率完善結合，便能促成開發並部署未來的Cortex-A及Mali GPU處理器子系統。」
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/ T* H/ l, s- q0 {7 SAMBA 4 ACE規格簡介
/ j) W6 a" m# FAMBA 4 ACE規格能確保系統層級的快取記憶體一致性，使高效能多核心處理器得以管理更頻繁的資料及快取共享，以及更多的跨元件通訊，同時支援存取共享快取及外部記憶體的額外處理引撆。藉由發表一套標準程序，用來管理快取記憶體一致性、記憶體屏障以及虛擬記憶體，將可降低軟體快取的維護需求，節省處理器週期，並且減少外部記憶體之存取。

透過記憶體子系統導入記憶體屏障，使系統工程師能夠完成最佳指令排序，必要時可藉此提升系統效能。分散式虛擬記憶體的訊號處理，搭配最新推出的ARM架構及Cortex-A15處理器，可將記憶體虛擬化擴充至MMU系統，更能有效運用外部記憶體，同時讓多重作業系統（OS）能夠於適當的虛擬管理軟體（hypervisor）監控下分享硬體資源。

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此一全新規格代表AMBA 4通訊協定的第二階段。2010年所發表的AMBA 4規格第一階段包括經擴充的AXI™互連通訊協定（interconnect protocol）系列；時至今日，已有來自二千五百家企業組織的四千多名工程師下載了第一階段。
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( G; K1 K' d1 h% P6 E5 g若欲下載AMBA 4 ACE規格及相關白皮書，請參照以下連結：
http://www.arm.com/products/syst ... specifications.php.
另外，欲收看網路研討會可參照以下連結： http://event.on24.com/r.htm?e=31 ... 34A566F9AB156CD55A1

2 a% }, a( `, F# W, c3 e0 SAMBA簡介
$ Y6 H7 d2 K# mAMBA通訊協定為晶片互連規格的現行開放標準，用來連接並管理系統晶片（SoC）中的功能區塊，亦可開發具有大量控制器和周邊裝置的多重處理器設計。自從1995年推出AMBA以來，已有多達八千位AMBA工程師下載了AMBA 2、AMBA 3及AMBA 4規格。

amatom

德州儀器新型 Stellaris® ARM® Cortex™-M4F 微控制器 類比整合、低功耗及浮點效能領先同類產品
/ a+ B8 e3 V) J9 J) p1 n業界首款 65 nm Cortex-M MCU 現已上市 奠定 Stellaris 發展計畫基礎並提供更低功耗以提升高效能水準
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3 M7 A9 b1 o  W: P, @(台北訊，2011 年 9 月 28 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出最新低功耗浮點 Stellaris® Cortex™-M4F 微控制器系列，持續為開發人員提供搭配 ARM® 嵌入式處理器架構的解決方案。全系列新款 LM4Fx Stellaris 微控制器均具備浮點，提供效能餘量 (performance headroom) 與同類產品中最低功耗，以滿足方便攜帶及功率預算需求。開發人員可從多種高效能類比、記憶體和連接選項中，選擇最適合的設計參數，以滿足各種應用領域，如工業自動化、體感控制、健康與保健等。新款 Stellaris MCU 首度採用 65奈米 (nm) 技術製造的 Cortex-M 微控制器，以實現更快速、更大記憶體與更低功耗的產品開發。

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為簡化設計並縮短產品上市時程，TI 提供免費的 StellarisWare® 軟體讓使用者下載，這款簡單易用的軟體可廣泛運用。StellarisWare 軟體包括數百個案例工程、應用和週邊程式庫以及開放原始碼堆疊。為了節省快閃記憶體容量，TI 預先將該軟體安裝至 ROM。5 種常用 IDE 支援Stellaris 微控制器套件在 10 分鐘內啟動設計。開發人員能夠輕鬆地調整設計，並重覆使用整個代碼相容的 Stellaris Cortex-M 微控制器平台。
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Stellaris Cortex-M4F MCU 平台的特性與優勢：
•        ARM Cortex-M4F 浮點核心工作頻率高達 80 MHz，可針對應用差異化提供不同的效能餘量；
. Y$ o/ ^0 e* V. v" m•        兩顆高效能 12 位元類比數位轉換器 (ADC) 和三顆比較器 (comparator) 可支援混合訊號應用；
! {) v: J. F; Y6 P* C9 X•        12 位元 ADC 準確度可在 1 MSPS 的全速採樣速率下實現，不需任何硬體平均或折衷效能；
: n) z7 _! y2 n- }•        功耗最低的 Stellaris 微控制器 ― 待機電流低至 1.6 μA ― 延長電池使用壽命並支援受限的功率預算；
1 d, [9 s* c' e+ f0 C8 U•        連接選項包括 USB (主控端、設備端和 On-The-Go)、UART、I2C、SSI/SPI 和 CAN，支援通訊設備；
1 A4 S) k; \2 x; x$ l•        整合型 EEPROM 可支援使用者介面或配置參數的耐久非揮發性 (non-volatile) 儲存，以降低系統成本；
* {. z* P/ o) B- p# F+ r0 _•        透過 TI 豐富的類比電源管理產品系列的強大支援，提升系統功率效率；
•        高達 256KB 快閃記憶體和 32KB SRAM 的選項，以滿足不同的應用需求；
•        系統設計人員能夠借由代碼相容性對 220 多款 Stellaris Cortex-M 微控制器輕鬆進行設計調整。
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價格與供貨
; j$ O: Y5 s8 d7 P  U( v/ I) Z新型 Stellaris Cortex-M4F 微控制器每萬顆單位參考售價為 1.53 美元。EK-LM4F232 評估套件參考售價為 149 美元

amatom

LSI 擴大與ARM策略合作關係，為網路應用提供高能效多核處理器 強化業界最強大的網路晶片系列產品
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LSI公司（NYSE：LSI）宣佈擴大與微處理器智慧財產(IP) 領域領導者ARM®公司的長期策略合作關係。該協議將促使新產品解決方案的推出，可以滿足客戶對效能提升的迫切需求，以應對因行動影音和雲端運算等應用而導致網路流量大幅增加所帶來的挑戰。
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4 I# e' Y% Y5 WLSI 將應用於下列解決方案：
廣泛的 ARM處理器系列，包括可支援虛擬化功能的ARM Cortex-A15 處理器和於未來推出的ARM處理器
ARM 晶片互連技術，包括用於多核心應用的CoreLink™ 快取記憶體一致性互連系統智慧財產

( t# c; i9 n( gLSI 執行副總裁暨營運長Jeff Richardson 表示：「客戶需要高效能、低功耗的解決方案，且能在不影響使用者的情況下，有效管理因智慧型手機、平板電腦和雲端服務所帶來前所未有的網路流量增長。完美結合LSI於系統單晶片解決方案領域的領導地位與ARM強大的生態系統和高能效核心的領先優勢，將為我們的客戶推出激動人心的全新多核心解決方案。」

7 S" g* C: O% ]. f& t  a能源效率是新一代網路產品的設計重點，以ARM 和 LSI智慧財產系列產品為基礎的多核心解決方案，能夠使網路應用以最低的功耗滿足不斷增長的頻寬需求。

ARM處理器部門執行副總裁Mike Inglis 表示：「我們很高興能夠擴展與LSI 的長期合作關係，並協助開發以ARM 技術為基礎的新一代差異化解決方案。結合ARM 進階智慧財產核心與LSI 在系統單晶片設計領域的領導地位，將協助網路和儲存OEM 廠商為客戶提供高效能、低能耗的產品。」

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智原科技擴增ARM先進IP授權強化ASIC設計服務  新增ARM CORTEX-A9 處理器及 MALI-400 繪圖處理器等IP授權
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- {/ s1 z9 ]0 e7 y. c; DARM®與ASIC設計服務領導廠商智原科技今日共同宣佈擴大矽智財（IP）授權協議；智原科技將新增ARM處理器及繪圖處理器（GPU）的授權，以強化其系統單晶片（SoC）設計服務。本次協議將能協助智原科技透過ARM CortexTM-A9多核心處理器以及MaliTM-400 多核心繪圖處理器架構，設計出高效能低功耗的系統單晶片解決方案。

. G6 o) t. N5 P- A% C# q智原科技擴大ARM技術的授權內容，未來可採用目前廣泛用於包括雲端運算以及熱門裝置的最新主流ARM先進 IP，因應市場需求。尤其是藉由Cortex-A9多核心處理器的運用，正符合目前智原對於雲端運算的市場佈局。而Mali-400繪圖處理器架構的運用，智原科技將能針對智慧型手機、超級手機、平板電腦及智慧電視等需要特殊高畫質圖像與繪圖處理器運算效能的裝置，進一步發展設計服務。不僅能滿足客戶對於新一代平台設計的需求，同時也能為客戶提供優質的視覺及使用者體驗。
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智原科技總經理臧維新表示：「智原一向以協助客戶強化產品競爭力為目標，透過更具成本效益的系統單晶片解決方案，為客戶提昇市場差異化的優勢；而藉由擴充ARM進階IP授權技術，我們將能在更多應用上提供更廣泛的系統單晶片設計服務，滿足客戶需求，並且縮短客戶的產品上市時程。」

& D0 r0 v. V7 ^8 S! ]ARM全球總裁Tudor Brown指出：「在取得ARM先進技術授權並提供客戶世界級的解決方案上，智原科技是絕佳典範之一。擁有Cortex-A9 處理器及 Mali-400 繪圖處理器的技術授權後，智原科技將能強化核心競爭力，提供具高度競爭優勢的進階系統單晶片解決方案，滿足客戶在智慧型手機、智慧電視等裝置的需求。」

  c0 G- i' o. V& ]身為ARM的合作夥伴，智原科技同時也是ARM全球網絡ARM Connected Community的一員，透過這個涵括全球900家公司的產業網絡，合作夥伴將能獲得多元資源並互相結盟以提供基於ARM架構的最佳化解決方案。

mister_liu

ARM針對台積公司40與28奈米製程推出處理器優化套件解決方案
針對ARM® Cortex™-A5、Cortex -A7、Cortex-A9與Cortex-A15核心
ARM Artisan®實體IP提供最佳化的效能和功耗效率
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9 p+ i, O, q" m! r: f! R) h- W" XARM今日宣布針對台灣積體電路製造股份有限公司（以下簡稱：台積公司）生產各種Cortex處理器的40與28奈米製程技術，推出全新處理器優化套件（POP）系列產品解決方案；未來針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心，推出至少9款不同設定的最新處理器優化套件。處理器優化套件為ARM整體實作策略中重要的一環，讓ARM的合作夥伴能突破功耗、效能與面積優化等限制，迅速完成單核心、雙核心與四核心實作。這樣的解決方案能讓ARM的合作夥伴在以Cortex處理器為基礎開發系統單晶片（SoC）時，降低風險並縮短上市時間，最快只需六週便可開發出具有競爭力的產品。

在28奈米HPM（行動高效能）與28奈米HP（高效能）先進製程方面，ARM提供Cortex-A9以及首次針對最新的Cortex-A7及Cortex-A15處理器推出處理器優化套件。由於Cortex-A7及Cortex-A15核心是ARM big.LITTLE™節能處理器解決方案，這次針對兩款核心所推出的全新處理器優化套件，將確保可為big.LITTLE實作提供完整的解決方案。優先取得ARM授權使用台積公司28奈米HPM製程Cortex-A15處理器優化套件的首批晶片將於數月內投產。

1 t) a+ m8 X: ~: I+ B, t# R/ n: K至於台積公司40奈米LP（低功耗）製程，ARM現有的Cortex-A5與Cortex-A9處理器優化套件，也將隨著Cortex-A7處理器優化套件的推出進行擴充。此外，ARM也將與台積公司持續合作，推出支援台積公司最新40奈米LP高速製程的各種新款處理器優化套件，讓這些製程能充分利用處理器優化套件的實作優勢。ARM針對台積公司Cortex-A5（1.0 GHz）與Cortex-A9（1.4 GHz）40奈米LP製程所推出的處理器優化套件，已由ARM合作夥伴應用於智慧電視、機上盒、行動運算與智慧手機等裝置的量產晶片上。

mister_liu

台積公司研發副總經理侯永清表示：「ARM一直在先進技術上與台積公司密切合作，並針對我們40到28奈米製程技術，提供經市場驗證且豐富的ARM核心優化解決方案產品藍圖。由此所研發的處理器優化套件，有助於加速ARM系統單晶片的設計與生產。」

8 a: h% t3 |# G$ h4 j處理器優化套件解決方案具備了三大要件，讓ARM核心實作得以優化。首先包含了專門針對ARM核心與處理器技術調整過的Artisan實體IP邏輯庫與記憶體實體（memory instance），此實體IP是透過ARM處理器與實體IP兩工程部門緊密合作並反覆實驗後的最佳研發結果。其次為綜合性基準測試報告，紀錄ARM核心實作所需的確切條件和產生結果。最後一項是處理器優化套件使用指南，詳細記錄每個執行方式及個別的結果，以確保終端客戶可在更快時間及最低風險下達到相同實作。

ARM執行副總裁暨處理器部門與實體IP部門總經理Simon Segars指出：「單一的處理器優化套件產品能利用在低功耗行動、連網或是企業級應用上，並在優化效能與節能效率方面提供ARM系統單晶片合作夥伴更多彈性，同時降低設計風險。無論現在或未來，唯有ARM才能提供完整的處理器優化套件實作解決方案藍圖，而且這些解決方案都能與ARM處理器研發過程深入且緊密地整合。」

以下為各種台積公司製程一系列處理器優化套件產品的簡介。ARM也在Cortex硬體實現核心中，整合處理器優化套件的優化功能。

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針對各製程技術的處理器優化套件推出現況
TSMC 40LP	TSMC 40LP 高速製程	TSMC 40 G	TSMC 28 HPM	TSMC 28 HP
ARM Cortex™-A5（已推出）	Cortex-A5 （新推出）
Cortex-A7 ) N; ?4 \4 _9 t+ l5 P* U7 j: U7 W（新推出）	Cortex-A7 （新推出）		Cortex-A7 （新推出）
Cortex-A9 （已推出）	Cortex-A9 （新推出）	Cortex-A9（已推出）	Cortex-A9 & y3 p6 g% Q8 u1 _' P（新推出）	Cortex-A9 （新推出）
			Cortex-A15 （新推出）	Cortex-A15（即將推出）

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來自客戶的肯定

Open-Silicon

Open-Silicon總裁暨執行長Naveed Sherwani表示：「有越來越多客戶要求我們針對採用ARM架構的系統單晶片開發解決方案與相關衍生解決方案提供完整服務。自宣布擴大與ARM之間的合作關係並成立ARM 卓越中心（Center of Excellence, CoE）後，Open-Silicon就在既有的ARM系統單晶片系統設計服務中，加入以ARM為基礎的軟體開發套件以及FPGA原型。我們也針對功耗與效能優化選擇了ARM處理器優化套件，作為擴充我們CoreMAX™以及PowerMAX™處理器優化技術，以量身打造出最佳的ARM解決方案。」
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Panasonic

Panasonic處理器核心技術總經理Masaitsu Nakajima說：「Panasonic已取得ARM處理器優化套件授權，而我們以Cortex-A9技術為基礎所研發的系統單晶片效能最高可達1.4GHz。ARM的EDA工具支援及生產就緒（production-ready）的實體IP加速了我們產品的上市時間。」

mister_liu

瑞芯微電子
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6 K  _9 M7 u! V6 J/ t% j6 r瑞芯微電子公司行銷長陳峰認為：「平板電腦的市場正快速成長，促使半導體業者必須提供具有成本效益的解決方案，滿足繪圖、影像與遊戲的效能持續不斷攀升的需求，同時還得達到節省功耗的效果。這次的合作關係，讓我們能利用ARM經過驗證的行動網路技術，提供高效能、低成本且易於設計的平台。統包解決方案很適合讓客戶迅速應用到其Android平板裝置上。ARM Cortex-A9處理器與處理器優化套件的結合，讓產品在最快的時間內以最低功耗達到最高效能。瑞芯已能針對40奈米LP製程提供高效率處理器實作。」

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1 ?; x# N( J( k0 d- Y; d展訊通信董事長暨執行長李力游博士表示：「為了在最短時間內達到1GHz的上市目標，我們選擇ARM的Artisan Cortex-A5處理器優化套件，結果相當令人滿意。與競爭對手推出的IP解決方案相比，ARM的多通道標準元件庫與高密度記憶體編譯器，不僅功耗更低，並且能有效地節省面積。」

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芯原微電子總裁暨執行長戴偉民博士指出：「芯原長期以來一直是ARM設計服務的合作夥伴，並於去年簽署完整授權協議，其中包括Cortex處理器系列、處理器優化套件與其他ARM IP。採用40及28奈米等先進製程的客戶，都希望能與芯原緊密合作，針對特定應用裝置的處理器實作達成功耗、效能與面積三者之間的平衡。芯原的系統單晶片平台與世界級的設計能力，讓我們能發揮ARM處理器的效能潛力與能源效率，針對各種消費性市場提供差異性的客製化矽解決方案。」

innoing123

ARM發表Cortex-A15四核心 Hard Macro 針對28奈米製程 實現四核心hard macro實現功耗最佳化

ARM®今日宣佈針對旗艦產品Cortex™-A15 MPCore™ 處理器，推出高效能且功耗最佳化的四核心hard macro（硬核）。
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ARM Cortex-A15 MP4 hard macro是設計於2GHz運行，不僅可發揮超過20, 000DMIPS的處理能力，且同時維持與Cortex-A9 hard macro相等的功耗效率。基於台積電 28HPM製程上開發的Cortex-A15 hard macro，是ARM Cortex 處理器IP、Artisan® 實體IP、CoreLink™系統IP和ARM整合能力的完美結合。
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5 \- J; ~& {% mNEON™ SIMD技術和向量浮點（VFP）運算可協助實現低漏電，並使功耗與效能達到極具競爭優勢的完美平衡，是從筆記型電腦等高效能運算應用到講求能源效率並極度效能導向之網路和企業設備的理想選擇。

innoing123

全新的hard macro設計是採用ARM Artisan  12-track高速元件庫和ARM甫推出針對台積電28奈米HPM製程的Cortex-A15處理器優化套件解決方案。ARM在近期也針對Cortex-A全系列處理器宣布推出廣泛的處理器優化套件組合。
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Cortex-A15四核心hard macro的完整配置與實作細節將於4月18日至4月20日在日本橫濱舉辦的「Cool Chips」研討會上發佈。更多相關訊息可瀏覽ARM官方部落格。
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- f6 {' H# H- c# v+ `& cARM處理器部門市場行銷副總經理Jim Nicholas表示：「在兼具優越的功耗、效能及面積表現之下，對於傳統上從RTL開始開發SOC策略所提供的彈性與擁有快速上市時間兩者之間的權衡，ARM hard macro是最理想且具成本效益的解決方案。全新Cortex-A15 hard macro為ARM產品系列中重要的新成員，它將協助更多的合作夥伴有效運用Cortex-A15處理器的卓越效能。」

innoing123

ARM與台積公司攜手合作 針對台積公司FinFET製程技術  為下一世代64位元ARM處理器進行最佳化
這項為期多年的合作協議將推動下一世代處理器、實體IP和製程技術的結合 支援高效、節能的行動與企業市場
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ARM®與台積公司今（23）日共同宣布一項為期多年的合作協議，將雙方的合作延續至20奈米製程以下，藉由台積公司的FinFET製程提供ARM的處理器技術，讓晶片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優勢。此項合作將為ARMv8架構下的新一世代64位元ARM 處理器、ARM Artisan® 實體IP、以及台積公司的FinFET製程技術進行最佳化，以應用於要求高性能與節能兼具的行動及企業市場。

4 W: E( O! Q& n; v這次的合作涵蓋了兩家公司的技術資訊共享與反饋，協助提升ARM矽智財與台積公司製程技術的開發。ARM將藉助製程資訊，打造兼顧效能、功率與面積（Power, Performance and Area, PPA）的最佳化完整解決方案，以降低風險並促使客戶及早採用。台積公司將藉由ARM最新的處理器和技術，為先進的FinFET製程技術制定基準點並進行最佳化。透過台積公司FinFET技術與ARMv8架構的整合，晶片設計產業可以取得能跨市場類別且持續創新的解決方案。此外，這項合作將可改善矽製程、實體IP和處理器技術，共同促成嶄新的系統單晶片（SoC）創新，並縮短產品上市時程。

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ARMv8架構延續了ARM低功耗的產業領先地位，藉由一項全新的節能64位元執行狀態，滿足高階行動、企業和伺服器應用程式的性能需求。 64位元架構是專門為節能實作而設計。企業運算與網路基礎架構是行動與雲端運算市場的根基，而為了實現企業運算與網路基礎架構，64位元記憶體定址和高階性能是必備的條件。
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- z; ~5 F+ R1 H  P: a) [  m台積公司的FinFET製程可顯著地改善速度與功率，並且降低漏電流。這些優勢克服了先進SoC技術進一步微縮時所遭遇的關鍵障礙。ARM處理器和實體IP將利用這些特性保持市場領先地位，兩家公司的共同客戶在進行SoC創新設計時也可同時受惠。
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ARM執行副總裁暨處理器部門及實體IP部門總經理Simon Segars表示：「藉由與台積公司的密切合作，我們將能善用台積公司的專長，在先進矽製程技術中迅速地大幅提升高度整合SoC的量產。這項持續性深入的合作關係可以讓我們的客戶及早利用FinFET技術，推出高效節能的產品。」
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/ k  b5 K& w/ b9 U$ q$ A& D6 L* A台積公司研究發展副總經理侯永清博士表示：「這次的合作讓兩大產業龍頭比以往更加提早地攜手合作，透過ARM 64位元處理器與實體IP，讓我們的FinFET製程進行最佳化。因此，我們能夠成功地實現高速、低電壓與低漏電流的目標，進而滿足我們共同客戶的要求，並達成產品迅速上市的目標。」

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愛特梅爾推出基於Cortex-A5處理器的新型MPU產品系列適用於嵌入式工業和消費應用
& X5 @( n) M5 B6 sSAMA5D3系列MPU的工作模式功耗低於200mW，提供850DMIPS性能、 較低功耗和穩健的安全特性，並且備有豐富的週邊和易於使用的設計工具支援

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微控制器及觸控技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣佈其Atmel® SAMA5D3系列微處理器單元(MPU)批量產品開始出貨。該系列元件是基於ARM® Cortex™-A5核心的最高性能、低功耗MPU設計，用於工業領域的嵌入式應用，包括工廠和建築自動化、智慧電網、醫療和掌上型終端裝置，以及智慧手錶、戶外GPS、數位增強型無線通信(DECT)電話等消費產品應用。
   
$ J7 i  l5 V& d* O* g對工業應用來說，特別需要較高的處理能力和更快的連通性。在消費產品領域，以電池供電的應用和可攜式產品推動著降低功耗的需求；至於智慧手機和平板電腦正在設定更新更先進的使用者介面標準，而這股發展潮流正從行動裝置轉向家庭自動化和白色商品的控制板。在這兩個市場區隔中，駭客和複製等安全威脅正在引起人們的關注，在這些情況下，無論應用領域為何，所有的設計人員均面對著縮短設計週期和縮減開發團隊的壓力。