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Broadcom 針對平價的智慧型手機推出新的 1GHz 3G 基頻和公板設計
具有整合性的 HSPA 數據機及應用程式處理功能的 BCM21552G 能節省成本和強化效能 . e. j$ }. q" T U
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新聞重點:
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) x3 n: n" J5 q5 q( Y4 X) Cl 新的 1GHz HSPA基頻針對新的智慧型手機提供業界在功耗與價格方面的最佳組合 % T" C& z+ e, ?0 k1 Z M4 c9 ]% ?
l 公板設計包括基頻、RF 及全方位的InConcert®連線套件,提供Wi-Fi Direct、藍芽低功耗、進階導航及近距離無線通訊 (NFC)
/ Q5 f5 Q, x" |3 \% l9 h. z9 a$ l, hl 強大的整合性圖形處理功能可支援WVGA的螢幕解析度及每秒1,000萬個三維圖形的處理能力,提供順暢的遊戲體驗 : }& \2 a8 p9 R2 y+ y8 d
1 y, d9 ~% }! L- S, J! u" [3 E【台北訊,2012 年 1 月 16 日】全球創新有線及無線通訊半導體解決方案領導廠商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM),推出BCM21552G 1GHz 3G手機基頻及完整的公板設計,為平價的智慧型手機提供一系列新一代的功能。新的平台功包括Broadcom的InConcert®連線套件,將之前只有比較昂貴的手機才能提供的連線功能進一步普及化。請造訪Experience Broadcom @ CES以取得來自CES的更多新聞、部落格及多媒體。
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" ^( O) F" r* t4 y4 R智慧型手機的體驗持續使消費者喜愛新的手機,因為新的手機讓使用者能下載並執行應用程式、建立並享受高品質的多媒體,而且可以輕易地使用Wi-Fi及其它無線技術。新的 Broadcom® BCM21552G 3G基頻在單一晶片中整合1GHz ARM11處理核心、高效能圖形處理及支援雙SIM卡設定,讓低成本的智慧型手機能可以提供和高價位產品同樣的功能選擇。 |
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