德國技術合作計劃 RESCAR 2.0 提升汽車電子元件堅固性

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【2011 年 6 月 29 日台北訊】現今的中型汽車約包含了 1,000 個晶片以及多達 80 個相連結的電子系統，而由於安全技術的發展(例如，駕駛輔助系統可預防霧中追撞事件的發生)，這個數字也正不斷成長當中。嚴密的車體設計代表現有的系統必須更為小巧，而新的系統則更必須儘可能的精巧，而這正是近日成功畫下句點的歐洲「HONEY」計劃(「高度優化產量及可靠度之設計方法」之縮寫)的研發成果。

! v: ~/ U3 Y9 r來自德國半導體科技界的四個計劃成員已針對晶片開發的設計方法，找出解決以往採用更小的特徵尺寸時，經常會遇到的兩難狀況：採用先進製程技術不必然會導致小型晶片及更精巧的系統。HONEY 最新開發的統計及系統設計方法則為這個困境找到出路。其可在新一代晶片電路設計初期即導入，並有條不紊地納入其製程技術。

研究出的新方法已開始整合於現有的設計系統，約一年後便可進行晶片開發。這個新的設計方法能運用最先進的製造技術發展可靠的晶片系統。藉此，為數年後中型汽車駕駛輔助系統的實現奠下基礎。

HONEY 研究計劃成員包括德國圖林根自由邦微電子及機電整合系統研究機構(IMMS GH)、軟體工具製造商 MunEDA GmbH、德國 X-FAB 晶圓廠，並由半導體製造商英飛凌擔任計劃主導者。計劃由IMMS 及 X-FAB 完成類比電路新的晶片設計與自動化方法，而英飛凌則負責數位元件的部分，MunEDA 則致力於軟體支援解決方案。新的開發方法亦提升了產品分析和生產控制。
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該計劃為德國 ICT 2020 資通訊研究計劃的一部分，由德國聯邦教育與科技研究部（BMBF）資助 HONEY 專案五百萬歐元。為期三年的 HONEY 計劃由 MEDEA+ 歐洲研究機構主持。

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詳細資訊

$ Q+ Q! E6 {3 V( t有關 HONEY 計劃的詳細資訊，請瀏覽：https://secure.edacentrum.de/honey
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( Y! k/ Z- V" P+ s關於 IMMS

' p+ g4 K1 E1 w+ o4 x' v微電子及機電整合系統研究機構 (IMMS) 致力於研發，並成為產業及研究之間的橋樑。IMMS是許多企業的策略夥伴 (特別是中小型企業)，利用不同的方法和製程將新技術落實至工業生產。IMMS GmbH 自 1995 年成立後，便一直是系統技術的供應者。已發展出微電子及機電整合系統和裝置以及所需的電路和軟體。IMMS 為微電子及機電整合、高精度多軸駕駛系統及機械裝置所需的創新複雜系統，進行以模型為基礎的系統研發。其範圍從客製化的 ASIC 和電路板、特定應用程式的控制系統和電源供應器、無線通訊、即時網路和作業系統（例如 LINUX），到高精度線性和平面直接驅動以及高精度多軸加工設備（例如雷射微處理）所需的控制演算法和軟體，並提供 MEMS 的模擬和測試。IMMS 支援從基本研究到產品的生產和推出等不同階段。
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關於 MunEDA

MunEDA提供先進的 EDA 技術，為類比、混和信號與數位IC設計的產量以及性能的分析與最佳化。MunEDA 的產品及解決方案協助客戶減少設計電路的時間，並將可靠性及產量達最大值。MunEDA 的解決方案受到領先半導體公司的採用，運用於通訊、電腦、記憶體、汽車，以及消費性電子產品的工業用途。MunEDA 是一家私人企業，成立於 2001 年，總公司位於德國慕尼黑。MunEDA 於德國慕尼黑（總公司）以及美國加州森尼韋爾 (MunEDA Inc) 均有據點，並於美國、日本、韓國、台灣、英國、愛爾蘭、新加坡、馬來西亞、斯堪的納維亞地區等地設有EDA 代理商代表。詳細資訊請瀏覽：www.muneda.com

' `' H; h3 V7 ^5 d( W5 w關於 X-Fab

1 U+ \+ d6 i% G! X+ iX-FAB 是領先的類比/混合信號晶圓廠集團，製造類比數位積體電路（混合信號 IC）的矽晶圓。X-FAB 的晶圓生產設備位於德國愛爾福特及德勒斯登、美國德州拉伯克以及馬來西亞砂勞越古晉。全球有將近 2,400 名員工。晶圓以 CMOS 先進模組和 BiCMOS 製程，涵蓋從 1.0 到 0.13 微米技術，主要應用程式包括汽車、通訊、消費性與工業領域。
詳細資訊請瀏覽：www.xfab.com。