EMI的shielding設計

newstudent

各位大大,有沒有看過國外的SiP module的EMI的shielding設計,
0 U! X: Q" E5 j" T) U) i我看過有些直接蓋鐵蓋子,有些是在模組上塗一層金屬材料,
% r8 S9 y* g5 m7 a( S請教各位大大,EMI shielding的材料都用那一種?

$ k! O; ~( B" @0 h, Uthx

DennyT

蓋鐵蓋子接地是最快的方式, 其他還有:
, R# M; o% j& _1. 封裝基板的PCB 上找一層鋪滿銅 or 銅網接地 (系統PCB上這樣作也可以)
9 ?1 v0 ]0 t  J/ a' w2 _2 u2. 封裝的環氧樹脂材料中均勻混入磁性細粉 (塑膠封裝體內部形成異向性磁場層)

其實最好的答案是電路上進行EMI reducing, 效果最好又省錢, 如spread spectrum,
: s2 \8 [4 w/ H7 @$ P: V壓制power MOSFET pulse output slew rate等等...

mic29

加鐵蓋是最快的方法，但缺點是重工不易
PCB加GND層是相當有效的SHIELDING，另外還附加了IMAGE PLANE的功能，這是買小送大的划算買賣