EMI的shielding設計

newstudent

各位大大,有沒有看過國外的SiP module的EMI的shielding設計,
3 A* x) y+ W! J6 p我看過有些直接蓋鐵蓋子,有些是在模組上塗一層金屬材料,
請教各位大大,EMI shielding的材料都用那一種?
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thx

DennyT

蓋鐵蓋子接地是最快的方式, 其他還有:
* {* D$ w$ n& }9 g5 \; u1. 封裝基板的PCB 上找一層鋪滿銅 or 銅網接地 (系統PCB上這樣作也可以)
8 y; @5 E* x' ]; M4 m% P" l2. 封裝的環氧樹脂材料中均勻混入磁性細粉 (塑膠封裝體內部形成異向性磁場層)
9 J2 U: A8 W+ v$ {: f
5 [9 V+ [8 ]) f9 J其實最好的答案是電路上進行EMI reducing, 效果最好又省錢, 如spread spectrum,
壓制power MOSFET pulse output slew rate等等...

mic29

加鐵蓋是最快的方法，但缺點是重工不易
PCB加GND層是相當有效的SHIELDING，另外還附加了IMAGE PLANE的功能，這是買小送大的划算買賣