Chip123 科技應用創新平台

 找回密碼
 申請會員

QQ登錄

只需一步,快速開始

Login

用FB帳號登入

搜索
1 2 3 4
查看: 9939|回復: 6
打印 上一主題 下一主題

產品單晶片應用設計開發外包專案

[複製鏈接]
跳轉到指定樓層
1#
發表於 2011-3-16 09:45:45 | 顯示全部樓層 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
專案詳細說明 # K2 a& t! T* |9 K
$ N8 D$ |8 f$ A/ w
1.工作內容:我們需發包遊戲機、溫度控制、消費性產品等專案單晶片應用設計開發
0 S. B) W- M* }  k2.配合時間:要視專案情況而定,可長期配合
% w+ d1 i5 z" r+ w! }2 G3.配合地點:發包後可在家作業, Y7 m) ?" E* E0 C
4.專案預算:詳談議價/ j' ^) Q. p) n0 B' q
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷 7 ?1 T. S1 n5 @7 V6 i
1 f" {+ S9 g$ \* d) P: g* h. Q% q
所需專長說明 3 l6 y4 K1 t6 [2 \8 ~. a' H
0 d# Z- f/ f; [6 f, X" C! r
需有單晶片應用經驗
9 |2 v* U. n, j視窗程式設計、軟體測試、電子電路設計、自動化控制
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空間QQ空間 騰訊微博騰訊微博 騰訊朋友騰訊朋友
收藏收藏 分享分享 頂 踩 分享分享
2#
 樓主| 發表於 2011-3-22 08:19:57 | 顯示全部樓層

mega88pa單晶片韌體設計專案

專案詳細說明
4 q& F+ c( l( @& Q  V
$ C1 U3 u1 P/ k* ]1 x( y3 a1.工作內容:我們要外包設計mega88pa單晶片韌體,硬體有下列:TX(BMA150+RF)、RX(RF+USB),細節見面詳談
4 f4 p. F- R) j2 d0 g8 @2.配合時間:要依專案進度
' @/ K7 N( H0 C+ ~6 l, Y3.配合地點:發包後可在家作業7 h; P( d' |' `
4.專案預算:詳談議價9 B! _$ K, E7 Z; c- \. W+ n
5.注意事項:請有經驗相關工作者優先錄取
2 Q8 I7 N6 s/ c$ S, A
2 u, a# H& {! V/ B! i所需專長說明 0 X3 g& q& S5 q& q) C

. }# r) _) ?: F+ K需熟悉單晶片硬體設計
0 a' a% y- b; I# ]& F 驅動程式、資訊系統整合、軟體測試、IC設計
3#
 樓主| 發表於 2011-3-24 08:40:54 | 顯示全部樓層

電子單晶片程式設計開發專案

專案詳細說明 . l! N5 V; ?5 U
# D7 ]8 Y6 F! |
1.工作內容:我們需接案者製作電子產品開發所需的單晶片程式設計; V: m2 s& o$ ]
2.配合時間:要視專案情況而定
8 G4 J7 p: G3 J/ G& s: Y3.配合地點:發包後可自行在家作業
1 h% |5 q2 r$ e( X( b/ ?4.專案預算:詳談議價
4 X1 a- d7 ~% g6 k5 G# [7 w) D5.注意事項:意者請來信附上相關作品集、簡歷
4#
 樓主| 發表於 2011-3-29 07:39:30 | 顯示全部樓層

MPEG2解碼Frame判斷專題撰寫專案

專案詳細說明 2 M+ A( N; U' f1 ]4 S
* S; J! D2 D' m- v# L7 p
1.工作內容:我需要外包對mpeg2解碼時候去對i-frame p-frame b-frame節取出來,針對這些frame判斷協助論文的撰寫& ^, F. A7 G6 }. [3 R% G: T
2.配合時間:要視專案情況而定. D  `* K. m, K. g! R( s6 @
3.配合地點:發包以台南東區接案者尤佳,需相約討論& L6 g  V/ o, b6 L
4.專案預算:詳談議價3 i6 c0 w  }7 ?! y) _
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
5#
 樓主| 發表於 2011-4-4 12:37:45 | 顯示全部樓層

單晶片程式韌體設計專案(最高可達2萬)

專案詳細說明
' D" T+ D9 t  K6 @5 \$ A! o7 [5 y+ ]: W0 t+ n2 ?. U
1.工作內容:我們公司要外包設計簡易的單晶片程式韌體設計
. J/ S9 U) s6 z+ w3 ~$ y+ u2.配合時間:要視專案情況而定,發包後2週內完成3 ~. k  b; w1 G5 Q1 T
3.配合地點:發包後可在家作業,需見面詳談- `% V: @2 a1 {4 \: U6 R
4.專案預算:20,000元以內  C/ b- t! I8 u  j3 v& `8 H. Z& X
5.注意事項:意者請來信附上相關作品集、簡歷
0 ^# B( C, O& z7 ?: h3 b
* A. ^& z. f! _  T  V所需專長說明 ' p5 I4 M3 `; b' b- G# R+ C" w

" q7 ~( K. A2 d+ }需熟悉Assembly
6#
 樓主| 發表於 2011-4-8 07:54:03 | 顯示全部樓層

高頻變流器單晶片韌體程式開發專案

專案詳細說明 4 ^4 J' [8 W7 u! }+ A0 j
: g/ W1 L9 {0 A1 I
1.工作內容:我要外包高頻變流器得PIC單晶片韌體程式設計
* ?% a' R2 R. r: N4 x3 g2.配合時間:要視專案情況而定
1 S. N4 Y& V/ e9 Q* s3.配合地點:發包後可在家工作,以北部接案者尤佳& F* i" v$ C! q& E- v
4.專案預算:詳談報價
' G& Z) [7 h' w1 j5 L5.注意事項:意者请來信附上相關作品集、簡歷
' }% I( B4 m* `; _" ]! ^1 g9 K' S" a! J: p0 F4 O  b, m: P
所需專長說明   \) }- U: \$ T

1 C) R/ H: `0 T熟Microchip PIC 、 dsPIC 微控制器firmware撰寫
+ Y9 X8 x1 C$ C# ^( A8 d& I熟spwm motor drive 與 PID control尤佳
7#
 樓主| 發表於 2011-5-17 18:14:19 | 顯示全部樓層

科技公司外包---單晶片硬体及韌体設計專案

專案詳細說明 $ y% x# v* ?- A8 ~! W. ]
; K2 B* N0 K" r9 |4 n5 A# b
1.工作內容:我們公司要外包關於晶片的硬体、韌體設計  ?: u, w2 T- B8 l; m8 P6 B
2.配合時間:要視專案情況而定,需再討論5 ~/ z8 {9 \' U& n8 _5 U/ r: e/ S/ h
3.配合地點:發包後可在家作業
2 Z6 O) c3 C, C( R9 q6 r+ Z4.專案預算:詳談議價) I% c7 @* L7 ~% t+ Y, K8 C- L
5.注意事項:意者請來信附上相關作品集、簡歷
; V1 p- d4 n* Y. n, h* H5 l$ D$ K: A8 e% u+ T9 Y( _
所需專長: 驅動程式、軟體測試、IC設計、電子電路設計
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 申請會員

本版積分規則

首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司

GMT+8, 2024-5-15 03:09 AM , Processed in 0.112514 second(s), 17 queries .

Powered by Discuz! X3.2

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回復 返回頂部 返回列表