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產品單晶片應用設計開發外包專案

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1#
發表於 2011-3-16 09:45:45 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
專案詳細說明
5 I- M5 \! ]5 }6 }
! v0 f8 g, K  O# c7 K$ h7 \1.工作內容:我們需發包遊戲機、溫度控制、消費性產品等專案單晶片應用設計開發
- z$ ]3 H8 r% l* t2.配合時間:要視專案情況而定,可長期配合3 p( n$ }/ I( N4 j$ Z
3.配合地點:發包後可在家作業
* v$ y% j/ ]. F* a! C3 p- e$ T4.專案預算:詳談議價8 Y( z5 Z  y) `+ o2 O
5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
  ?" r4 M" {, H" h( k; O) a# _3 `" R3 q- F
所需專長說明 0 w7 |. H& a) m% A
$ x# C6 L' b1 H
需有單晶片應用經驗 ! [4 E) b1 Q* y, y9 q8 @% R
視窗程式設計、軟體測試、電子電路設計、自動化控制
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7#
 樓主| 發表於 2011-5-17 18:14:19 | 只看該作者

科技公司外包---單晶片硬体及韌体設計專案

專案詳細說明
4 g6 P0 _$ S' O9 E
5 f& f0 |1 ?$ L$ f& J0 {1.工作內容:我們公司要外包關於晶片的硬体、韌體設計
. c, _! L2 M$ P3 M& I2.配合時間:要視專案情況而定,需再討論
1 e2 d2 _2 V: _% S3.配合地點:發包後可在家作業2 G1 Y, t% L% ]3 y* H2 T+ v
4.專案預算:詳談議價
6 T5 y% t1 l) l! r0 Q3 S0 z5.注意事項:意者請來信附上相關作品集、簡歷 6 k, e$ ^( V6 k; z4 Y' y
7 s+ _+ c) h* x# O% X
所需專長: 驅動程式、軟體測試、IC設計、電子電路設計
6#
 樓主| 發表於 2011-4-8 07:54:03 | 只看該作者

高頻變流器單晶片韌體程式開發專案

專案詳細說明 4 ~. q$ R' v! `& {6 L
( J$ ~* O: e: h4 f; t
1.工作內容:我要外包高頻變流器得PIC單晶片韌體程式設計: b# [' G0 c, r) Z
2.配合時間:要視專案情況而定/ C8 G) _& u. |  K4 k1 c& d. C* e0 k) l
3.配合地點:發包後可在家工作,以北部接案者尤佳
" d0 _) k. r2 }, @6 u" I7 l4.專案預算:詳談報價
9 q$ }6 @4 s( q2 T3 z5.注意事項:意者请來信附上相關作品集、簡歷 3 ]% V' E& ]$ i3 @
8 t9 v. Z2 Y/ D& \9 s, [- h# k8 x
所需專長說明 ' m# X+ t1 E7 j& h% J. M
6 B, v0 l8 m' T2 P$ x7 d
熟Microchip PIC 、 dsPIC 微控制器firmware撰寫
% I4 p: y% k5 `' V9 J! K; j熟spwm motor drive 與 PID control尤佳
5#
 樓主| 發表於 2011-4-4 12:37:45 | 只看該作者

單晶片程式韌體設計專案(最高可達2萬)

專案詳細說明 $ M, Y; f" ^( _4 }9 d

2 {% }8 \+ {; s! O) `% V1.工作內容:我們公司要外包設計簡易的單晶片程式韌體設計
' X% j( o+ Q* P- n  q2 ~# T2.配合時間:要視專案情況而定,發包後2週內完成1 |$ @! [# j1 N2 H- t: G$ e" I
3.配合地點:發包後可在家作業,需見面詳談* j8 ?0 g! R) P7 E" G* d
4.專案預算:20,000元以內
, o1 R5 i% q. E! z- Z5.注意事項:意者請來信附上相關作品集、簡歷
( B' A) P) s) P. @5 b' y( K, Z. @9 e4 h
所需專長說明 # h2 H8 ^1 g2 g2 e7 ?: G: h4 c
2 l2 v) S& _$ a( _" H
需熟悉Assembly
4#
 樓主| 發表於 2011-3-29 07:39:30 | 只看該作者

MPEG2解碼Frame判斷專題撰寫專案

專案詳細說明 : q% b3 X" i6 Z; e+ u* G& b: R
. @: u9 r% a* r5 l6 E& r
1.工作內容:我需要外包對mpeg2解碼時候去對i-frame p-frame b-frame節取出來,針對這些frame判斷協助論文的撰寫
' W0 G" g% w1 X7 V& m" y2.配合時間:要視專案情況而定. V- Z; k! M2 n/ s
3.配合地點:發包以台南東區接案者尤佳,需相約討論
) v0 F( j. S. t9 k4.專案預算:詳談議價
$ C# I( _1 }% Q. x, a5.注意事項:意者請先來信附上相關作品及簡歷
3#
 樓主| 發表於 2011-3-24 08:40:54 | 只看該作者

電子單晶片程式設計開發專案

專案詳細說明
% C8 X: |5 h; K" t
1 q, \6 `% J9 D6 r4 F1.工作內容:我們需接案者製作電子產品開發所需的單晶片程式設計# [' c1 J4 e5 y' }( Q
2.配合時間:要視專案情況而定
/ Z4 f+ |) o! j% ~  l: A3.配合地點:發包後可自行在家作業4 j+ Q( k! f, p, n& k
4.專案預算:詳談議價2 P. C5 ^: L1 \6 |
5.注意事項:意者請來信附上相關作品集、簡歷
2#
 樓主| 發表於 2011-3-22 08:19:57 | 只看該作者

mega88pa單晶片韌體設計專案

專案詳細說明
; C* c1 W7 B( E% H+ {
4 v5 }' I$ ]7 [" d8 k* l$ Z+ E( q1.工作內容:我們要外包設計mega88pa單晶片韌體,硬體有下列:TX(BMA150+RF)、RX(RF+USB),細節見面詳談
7 i. Y$ y$ ~% |2 [( H: C; U2.配合時間:要依專案進度4 ]8 h+ F% x" e+ j7 l
3.配合地點:發包後可在家作業
- @! a8 w# A& y3 o4.專案預算:詳談議價6 O, g1 K7 G  K& X  _
5.注意事項:請有經驗相關工作者優先錄取 , {! P0 L$ v: W! S' |# [
- R4 j3 i/ j3 J' t1 Q
所需專長說明
+ a6 R& G8 S+ c) W" Y1 M( \4 I
% b$ w) p, E( _$ [% _需熟悉單晶片硬體設計 ( Y4 X9 v" G" l+ B+ E/ T
驅動程式、資訊系統整合、軟體測試、IC設計
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