產品單晶片應用設計開發外包專案

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專案詳細說明

1.工作內容：我們需發包遊戲機、溫度控制、消費性產品等專案單晶片應用設計開發
% \( h: V* U& [$ {; z2.配合時間：要視專案情況而定，可長期配合
3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷
8 x/ r3 A$ y8 E) |2 n- E
所需專長說明
, h4 ~* K1 s& ?4 N: T
需有單晶片應用經驗
視窗程式設計、軟體測試、電子電路設計、自動化控制

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專案詳細說明
1 @$ }% d# e; k$ e" [) G
1.工作內容：我們要外包設計mega88pa單晶片韌體，硬體有下列:TX(BMA150+RF)、RX(RF+USB)，細節見面詳談
2.配合時間：要依專案進度
3.配合地點：發包後可在家作業
; k5 X, `0 a. S4.專案預算：詳談議價
2 H6 d& U& Q  z3 s( X/ ~# J+ m' [5.注意事項：請有經驗相關工作者優先錄取
+ h7 F5 p' {& x+ ^
  X% n, I5 @2 {  }3 V所需專長說明
5 W6 S' m, t- S8 n% h5 R7 e" G
4 U8 E7 s" a0 Z  r& {需熟悉單晶片硬體設計
7 r) k6 s0 @7 L- }0 I- A 驅動程式、資訊系統整合、軟體測試、IC設計

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專案詳細說明

! N! i/ ?* C4 d7 e0 W1.工作內容：我們需接案者製作電子產品開發所需的單晶片程式設計
2.配合時間：要視專案情況而定
/ m5 e+ Z5 a' N3 I9 `: `3.配合地點：發包後可自行在家作業
  m- e% T6 d% O; S4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷

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專案詳細說明

7 N  L& L6 a4 r* x; v) ~/ i1.工作內容：我需要外包對mpeg2解碼時候去對i-frame p-frame b-frame節取出來，針對這些frame判斷協助論文的撰寫
* R1 Z7 v4 u( D4 N; {0 M0 V3 S2.配合時間：要視專案情況而定
  h( [* `8 q; N! F3.配合地點：發包以台南東區接案者尤佳，需相約討論
4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請先來信附上相關作品及簡歷

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專案詳細說明

" v8 Z" X$ M/ U1 n' R8 ^1.工作內容：我們公司要外包設計簡易的單晶片程式韌體設計
+ i. O: I+ L0 b; w2.配合時間：要視專案情況而定，發包後2週內完成
8 g+ A, L% k0 W3.配合地點：發包後可在家作業，需見面詳談
+ D3 ?& V5 z+ G0 I0 ?2 z4.專案預算：20,000元以內
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷
4 ^2 K. _! t. h) U7 w6 p7 J9 T
8 C$ l$ {, V7 p所需專長說明

5 i/ H' H# T+ `5 v需熟悉Assembly

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專案詳細說明

1.工作內容：我要外包高頻變流器得PIC單晶片韌體程式設計
2.配合時間：要視專案情況而定
- [  t: r9 |' z' K% S# h" ?9 I3.配合地點：發包後可在家工作，以北部接案者尤佳
9 x0 R& i6 ]/ F/ f- m1 b4 g4.專案預算：詳談報價
( m( _: F1 i! |# l) X5.注意事項：意者请來信附上相關作品集、簡歷

所需專長說明

熟Microchip PIC 、 dsPIC 微控制器firmware撰寫
# b! w, q5 d, C$ k# F熟spwm motor drive 與 PID control尤佳

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專案詳細說明

$ r! g) S  |7 Z" x* h$ f3 A1.工作內容：我們公司要外包關於晶片的硬体、韌體設計
7 P' E) v0 N6 |; j9 l0 ?2.配合時間：要視專案情況而定，需再討論
3.配合地點：發包後可在家作業
4.專案預算：詳談議價
5.注意事項：意者請來信附上相關作品集、簡歷
5 Y2 u1 |& V7 U, W2 z
' U4 \/ |+ A. b5 W所需專長： 驅動程式、軟體測試、IC設計、電子電路設計