本帖最後由 mister_liu 於 2011-8-9 05:14 PM 編輯 ( \) B1 `7 Y6 D A" r) \
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特性 | USB5537 | USB5534 | 下行埠總數量 | 7 | 4 | USB3.0下行埠 | 4 | 4 | 僅USB2.0下行埠 | 3 | 0 | 封裝型式 | 72 QFN | 64 QFN | 封裝大小 | 10x 10mm2 | 8x 8mm2 |
6 D: @" i9 N2 P- tPortMap | u
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: ]# l9 U$ {; ^! \: V, f* n- j | PortSwap | u$ K0 c) f0 m4 K% q1 n
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. N% i0 W5 S$ J+ S | PHYBoost | u
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* y$ B' H2 b7 \' C2 |, | | 商用溫度(0~70C) | u3 o2 l$ C* K& K# B
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% w* L# d3 O5 A! p0 B | 工業溫度(-40~85C) | u
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5 X6 X& o" _0 V( d | 透過OTP、SPI、ROM、SMBus自訂配置 | u
B, p# u! k$ I0 t. h/ m | u) w2 {0 U# m3 |! p+ |; `) R% s
| USB電池充電1.2規範 | u j/ {- J2 a) Z0 `. \. G2 _+ Y9 T
| u) s3 p$ d( Y( F) j! A: _% B
| 選配的HSIC下行埠 | u2 t: ]1 y* ?2 v% j
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| 4 t0 @" U, A+ ?5 T, L2 P
價格與供應情況 USB5537和USB5534樣本即日起開始供應,每千顆採購的單價範圍為3.30美元(商業級)至4.45美元(工業級)。 *資料來源:USB-IF、USB 3.0開發者會議,3/2011 |