|
要回答你的問題前, 我要知道一些東東:2 Z+ M6 m' D6 O6 X1 f" o2 a
1. 請問製程為何?) N2 x7 t! H7 h9 s, ^: D
2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...3 B2 u/ L1 ~9 n P! `
klim 發表於 2011-1-18 14:32
, l' |" S, A0 r8 ?. L% n |" r" a
& X1 X0 Z3 K9 L' D% M1), 請問製程為何?+ X5 x1 l& Q5 @* n& X) o/ ^$ K
tsmc 0.18um
$ T$ p7 V( |7 A+ V0 @0 F( k
% I" W6 F% ~5 E, L1 c3 ?4 p2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ... M2 l/ w1 ]0 e" X
两个芯片均测试HBM模式,故意一个从500V开始打,一个从1000V开始打 x/ R5 ]" k0 q. f5 g1 L. \7 G, y- K# ^
& u1 r* R* ~/ f* ^: Q
3.ESD 的layout遵循了TSMC的<<esd design rule>>,只是没有固定的电源引脚,而是,通过配制IO口的属性来设置电源引脚的位置 |
|