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樓主 |
發表於 2011-3-27 11:34:00
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只看該作者
要回答你的問題前, 我要知道一些東東:
8 t$ J* [5 Y5 [+ R" O" _# `1. 請問製程為何?
! T! u1 ^; T% W; j* T% X2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...9 s+ J1 Y3 B; F7 G& `
klim 發表於 2011-1-18 14:32
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. S; `7 ]- u' ]" \& x1), 請問製程為何?3 V3 V; }- t8 ?+ o% H9 [
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2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...
1 w% W' R8 r, h* S两个芯片均测试HBM模式,故意一个从500V开始打,一个从1000V开始打
- K% B' \* W( f% O9 l! h N2 a9 g1 i$ m: V
3.ESD 的layout遵循了TSMC的<<esd design rule>>,只是没有固定的电源引脚,而是,通过配制IO口的属性来设置电源引脚的位置 |
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