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樓主 |
發表於 2011-3-27 11:34:00
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要回答你的問題前, 我要知道一些東東:
4 \* s7 H, P" G6 [" R( w% F9 z# ]1. 請問製程為何?- q# E( A- |$ i' H
2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...
" V/ J: V! S; T/ E& Iklim 發表於 2011-1-18 14:32
/ I& o3 f9 s' d1 t2 O, L2 \7 G* \0 A$ x% L$ d# a& J6 U8 `; B% Z
1), 請問製程為何?8 F+ u$ R) G% h. d6 Q2 |/ } j( E
tsmc 0.18um 5 x2 j- N2 N. n8 ?. N8 K
% c! o- k0 \$ `
2. MM:HBM約為1:10, 你HBM從1KV開始打, MM卻從500V ...
, |3 N K. K. G2 J7 A1 m$ a3 Z两个芯片均测试HBM模式,故意一个从500V开始打,一个从1000V开始打5 f& o9 ^; J3 Z6 a
0 \) K; F6 @1 F: w, ]: l6 C0 L. j3.ESD 的layout遵循了TSMC的<<esd design rule>>,只是没有固定的电源引脚,而是,通过配制IO口的属性来设置电源引脚的位置 |
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