所有電子產品均會用到功率半導體，但台灣在這市場佔有率仍太低？

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英飛凌向奇夢達破產管理人購買德國德勒斯登之廠房設備

【2011 年 5 月 12 日台北訊】德國英飛凌科技德勒斯登公司 (Infineon Technologies Dresden GmbH) 以總金額 1.006 億歐元，向德國奇夢達德勒斯登公司 (Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG) 資產的破產管理人 Dr. Michael Jaffé ，購得該公司不動產與廠房設備。該筆物業毗鄰英飛凌在德國德勒斯登之廠房。所購置的不動產包含了無塵室和生產設備，以及先前歸屬德勒斯登奇夢達公司的 12吋晶圓廠，以符合公司策略性產能擴充的一部分。

奇夢達破產管理人在破產程序開始後，即已將無塵室設施保持在可運作狀態。英飛凌則從即日起接管了產權的全部剩餘項目及生產設備。

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透過取得該 12 吋晶圓製造設備，英飛凌為將來 12 吋功率半導體的量產潛能奠定重要的基礎。德國英飛凌目前正致力於一項研發計劃，針對以薄晶圓技術生產 12 吋晶圓功率半導體進行評估。為此，公司在位於奧地利菲拉赫 (Villach) 的工廠架設試生產線。本次購置的部分機器，將投入於該試生產線之陣容。英飛凌擬於今年會計年度內決定 12吋晶圓的量產時間和製造基地。

功率半導體可應用於多重領域，例如：電動車、風能和太陽能系統、各種類型馬達和發電機、電腦和伺服器、家用電器、平面電視以及遊戲主機，有助於大幅降低電子裝置的能源消耗。

透過該項交易，以及因考量持續強勁的接單與目前訂單之健康情形所驅使，帶動進一步擴充產能，英飛凌正準備將 2011 會計年度的資本支出預算從約 7 億歐元增加到 8.5 億歐元 (前一會計年度的資本支出金額則為 3.25 億歐元)。該公司對資本支出的定義，係包括財產、廠房和設備以及無形資產（包括研發投資成本）方面的支出。

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【2011年10月3日．台北訊】Wolfson Microelectronics (LSE: WLF.L)宣佈，開發和生產低成本嵌入式Linux系統的Armadeus Systems公司已選擇Wolfson的WM8311整合式電源管理子系統，以支援最新發表的APF51處理器板。

Armadeus Systems APF51處理器板是以工業市場為目標，搭載一顆800Mz Freescale i.MX51x處理器、64MB - 512MB低功耗雙倍資料傳輸率(Low Power Double Data Rate; LPDDR) RAM以及256MB - 32GB SLC FLASH，能夠輕易整合到一個嵌入式系統。

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它也搭載一個Xilinx Spartan6現場可編程邏輯閘陣列(FGPA)，支援任何介面，並且讓處理器板能夠執行密集的硬即時(hard real-time)資料處理。

Wolfson的WM8311電源管理方案特別針對廣泛的低功耗可攜式消費性電子產品需求而設計，但也適用於任何包含多媒體處理器的應用。WM8311電源管理方案特別設計作為一個系統電源管理IC(PMIC)，在廣泛的消費性和工業多媒體應用內支援多樣化的業界標準處理器和配件。WM8311採用0.65mm pitch封裝，為低成本印刷電路板(PCB)製造而設計，包括四個DC-DC轉換器(三個降壓和一個升壓)、七個LDO穩壓器、一個即時時鐘、電池充電器、觸控面板介面以及一個全然可設定的bootstrap組態功能。

Wolfson Microelectronics電源管理產品線經理Jess Brown博士表示：「很高興Armadeus Systems APF51處理器板已選擇Wolfson的WM8311。WM8311提供一個能夠理想支援現有和新世代處理器的彈性單晶片電源管理方案。」

Armadeus Systems共同創辦人Julien Boibessot表示：「WM8311是一個完美的選擇，它不但具備廣大功能性，同時也因為適用於我們目前和未來的系統模組(System on Module; SoM)，並且能輕易地與Linux整合與獲得Wolfson強大的軟體支援。」

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Active-Semi為大中華區客戶提供首創節能產品主晶片解決方案
開創性新型節能應用系統級晶片平台加快區域業務增長

美國德州達拉斯及中國上海，二○一二年十月二十五日— 電源管理IC、電源轉換，及節能LED驅動器的創新開發廠商技領半導體公司(Active-Semi International)在大中華區穩定擴大營運基地。技領半導體總部位於美國德州達拉斯市，至今每年出貨2億個電源管理IC產品，大約有80%出貨到中國。技領半導體在大中華區設有四個辦事處，負責公司的主要業務運營，其中包括設在上海張江高科技園區內的研發部門。

在全球最大的家用電器和工業控制市場之一的中國，製造商一直致力將家用電器、工業控制、交通運輸，以及可再生能源產品的低效率的設計轉換為智慧化的節能技術。為幫助客戶加速轉換進程，技領半導體憑藉在電源管理和轉換技術領域深根已久的技術能力，提供開創性節能產品平台解決方案。今天發佈的節能應用控制器(Power Application ControllerTM)平台可以滿足客戶對基於微控制器的節能產品的快速開發需求。

目前廣泛採用的複雜而昂貴的「晶片組」(Bag of chips)解決方案，需要研發人員經歷繁雜的類比和功率系統設計，從而增加產品成本和開發週期。與之不同的是PAC平台具有智慧系統整合和可配置性，提供了新穎且可實現的選擇方案。基於業界領先的32位元ARM CortexTM M0內核，PAC整合了一系列電源控制最佳性能，包括all-in-one電源轉換管理器、高達600V的專用功率驅動器，以及可配置類比前端，協助客戶輕鬆開發節能產品設計，大幅改善材料成本(BOM)及縮短產品上市時間。

技領半導體計畫提供包括電路圖、PCB佈線和韌體的完整系統參考設計。PAC 平台預計也將吸引第三方設計公司 (independent design houses, IDH) 社群，協助開發各種綠色產品應用並與其客戶分享成功。

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技領半導體成立於2004年，現已售出超過10億個電源管理IC產品。初期發展資金主要來自矽谷創投公司，其後，受益於大中華區市場的巨大潛力，以及技領半導體對該地區的積極投入，公司業務在大中華區穩定增長。公司現今已擁有約100位本地採用的員工。技領半導體的本地客戶知名的包括中興、聯想、華為、富士康、長虹、 海信和英業達。現有產品線包括行動手機和平板電腦AC/DC電源充電器、用於應用處理器(application processors，AP)的電源管理單元(power management units，PMU/PMIC)、用於平板電腦和智慧手機的高功率汽車充電器，以及用於LED照明的驅動器。

技領半導體執行副總裁王許成表示：「我們全面致力於大中華區的發展，可用肯定在未來數年裡這個市場的規模和重要性將會繼續增加，並且相信PAC平台的推出將會對本地區的節能產品開發做出積極貢獻。我們預計2013年公司年度增長率將超過30%，2014年來自主要客戶帶動的PAC銷售量也將有更強勁的成長。」

關於技領半導體 (www.active-semi.com)

技領半導體公司(Active-Semi International) 在2004年於美國加州矽谷成立，總部現設於德州達拉斯。該公司在類比電源的數位控制上，所提供之靈活且高整合的半導體電源管理解決方案，領先業界群雄；其模組化電源管理解決方案通過簡化設計、提升行動設備性能和實現智慧化電池充電，增強了現今的消費電子產品和工業設計。技領半導體解決方案採用節能的電源轉換架構，讓能源使用量最小化、縮短系統開發週期並降低成本。

技領半導體每季出貨5,000萬個電源IC產品，並於2012年5月達到「10億個元件出貨量」的重要里程碑。公司不斷開發新的智財權，以實現尖端的解決方案，並且擁有超過89項已核准專利，另有其他25項專利正在審理中。「技領團隊」(Team Active)擁有大約150位國際性類比和混合訊號半導體專家，他們分佈在位於美國、日本、韓國、中國大陸和香港，以及台灣，並通過ISO9001:2008認證的運營/研發中心和銷售/市場營銷機構中。

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快捷半導體的2合1功率開關封裝解決方案提供更高效率及系統可靠性
高度整合的返馳式控制器可簡化設計並提供多重保護電路以提高可靠性


隨著今天的消費類電子產品及家用電器變得日益復雜，它們需要更佳的性能及可靠性。 這些類型的開關電源 (SMPS) 的設計者需要節省空間、經濟高效，且具有高能效，能夠符合嚴格的能源法規的電源解決方案。 快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 的 FSL1x 系列的 FPS™ 綠色模式功率開關可幫助設計者解決這些難題。

高度整合的 FSL1x 系列採用一個封裝內整合兩個晶片 (two-chip-one-package) 的設計，含有耐雪崩 650-800V SenseFET 及電流模式脈寬調變控制器 (PWM)，特別設計用於減少元件數量及降低離線式 SMPS 的系統成本。 此外，PWM 控制器的綠色模式功能透過最小化待機功耗，有助於符合全球能源法規。

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由於採用快捷半導體的縱向 DMOS 技術且具備耐雪崩特性，這些電源開關在崩潰模式下能夠具有更長的使用壽命，優於競爭者利用橫向 DMOS 技術的設計。 為了實現最佳設計靈活性、系統生產力及可靠性，FPS 系列允許採用單一平台設計，可滿足各種輸入電壓需求，從而使內部及輸出模式均滿足標準被動元件的所有需求。  

相較於其它離散式 MOSFET 及 PWM 控制器解決方案，FSL1x 系列提供的基本平台特別適合用於顯著降低總系統成本及減少元件數量，而不會影響效率、生產力及系統可靠性。

特點及優點：

•        使用頻率調變來降低電磁干擾 (EMI)
•        內部軟啟動電路平穩降低輸出電壓，有助於防止變壓器飽和，同時降低次級二極體上的應力
•        間歇模式(Burst Mode)可使待機模式下的功率損耗降至最低
•        整合保護功能可減少對外部元件的需要，保護功能包括︰ 過載保護 (OLP)、過壓保護 (OVP)、熱關斷保護 (TSD)、異常過流保護 (AOCP)、輸出短路保護 (OSP) 及自動重啟模式

封裝與定價資訊 (訂購 1000 件，單位：美元)：
按要求提供樣品：收到訂單後 8-12 週內交貨

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全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴充600V絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 陣容，推出堅固可靠的IRGP4640D、IRGP4650D及IRGP4660D，藉以優化不斷電供應系統 (UPS)、太陽能、感應加熱、工業用馬達和焊接應用。

40A的IRGP4640D、50A的IRGP4650D及60A的IRGP4660D IGBT利用溝道纖薄晶圓技術，減低導通和開關損耗。新元件與軟恢復低Qrr二極體一起封裝，通過5us的短路額定值來優化超高速開關 (8至30kHz)，且具備有助於並聯的低Vce(on) 和正Vce(on) 溫度係數。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「IR推出這些新元件，貫徹我們致力擴充IGBT陣容的承諾。IRGP4640D、IRGP4650D及IRGP4660D提供堅固可靠的40至60A解決方案，讓設計師能夠優化系統性能。」

新推出的IGBT適用於廣闊的開關頻率範圍，並且提供更高的系統效率和穩固的瞬態效能。該等元件採用了符合業界標準的TO-247封裝，功能包括能夠促進可靠性的175°C最高結點溫度及低電磁干擾 (EMI) 。

產品現正接受批量訂單。全新元件符合電子產品有害物質限制指令 (RoHS)。

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快捷半導體的 Power Supply WebDesigner 新增動力傳輸離散元件之功率損失與效率分析工具
這些模組提供了功率離散式半導體、變壓器及電感設計值最佳組合


快捷半導體 (NYSE： FCS) 是一家全球領先的高性能功率及行動半導體解決方案供應商，它增強了 Power Supply WebDesigner (PSW) 這一線上設計及模擬工具的功能，能夠在一分鐘之內設計出完整的方案，包含動力傳動離散（MOSFET/IGBT/整流器）元件功率損失及效率分析工具。

這些新模組用於在 100 W 至 3 kW 的設計中作為一個輸入和輸出條件函數，可為設計者提供功率因數校正 (PFC)、帶次級端同步整流的移相全橋 (PSFB+SR) 動力傳動離散元件分析以及與這些拓撲相關聯的設備組合矩陣。

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這些新模組能根據使用者指定的電氣及機械規範，提供功率半導體離散元件、變壓器及電感設計值的最佳組合以及物料清單 (BOM)。它亦提供轉換器系統及元件的功率損失、元件接面溫度的儀錶板檢視，以及在運行狀態下深入微調元件的功能。

和其他 PSW 模組一樣，設計者使用工具時可接受預設的建議值，或針對本身的獨特設計需求，花時間最佳化各項重要細節。設計者可獲得快速精準的設計效能預估，並於開始作業後加強設計選擇。這項工具也能讓設計者更具信心執行詳細的模擬分析，並取得設計及其硬體原型如何共同運作的深入見解。

這些新模組可評估不同組合，從而節省設計者的時間。與基準測試(bench test)時常見的一種組合花費一週時間不同，PSW 可快速準確地類比各種組合 - 通常工具及硬體的測量結果之間的線路及負載條件相差 2%。

設計完成時，PSW 會建立 BOM，可傳送至其採購部門，或立即於線上採購元件，節省製檔紀錄或由其他地方尋找零件的時間。此外，設計者也可以儲存設計作為未來參考，或將設計提供給其他團隊成員。

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動力傳動系統離散模組由帶次級側同步整流的移相全橋 (PSFB+SR) 模組及功率因數校正 (PFC) 模組組成。這些都是易於使用、功能強大的線上模擬工具，可為設計者提供：

•        一個適用於市場上最普及的 PSFB+SR 控制 IC（UCC28950 及 UCC3895）的最佳化工具。
•        一套完整的動力傳動離散元件的設計方案，包括選擇最佳的快捷 MOSFET、IGBT 及整流器。使用者可以選擇最佳橋式整流器、MOSFET/IGBT、電源整流元件編號 (PN) 或由工具自動推薦，從使用者指定的系統設計輸入中進行選擇。
•        針對需要 PFC 及/或 PSFB+SR 電源應用的最佳化動力傳動離散設計。
•        相較於由硬體得來之最高相對準確度的動力傳動離散元件損失，僅由方程式計算得出的值無法與之相比擬。
•        一次分析即可比較不同動力傳動離散元件組合的功能。該模組凸顯了快捷的 MOSFET 和 IGBT 技術組合，其中包括 SuperFET® MOSFET、SuperFET® II MOSFET、SupreMOS® MOSFET、 PowerTrench® MOSFET 及場截止 IGBT。
•        讓工具推薦或微調動力離散元件的選項可自動處理繁瑣、高反覆運算、手動試錯/測試設計步驟，從而節省了寶貴的時間。
•        對不同線路及負載條件下系統及主要元件功率損失和效率的視覺化顯示，可讓設計者返回至線上設計步驟，在產生原型前重新平衡系統及元件損失。

Power Supply WebDesigner 提供一套節省時間的工具，協助設計及最佳化系統和電源總成。線上工具的使用範圍遍及裝置及系統分析與模擬，只要幾分鐘就能完成。電源設計的模型、計算及重複步驟均建置於工具中。不論使用者的經驗程度為何，工具都能提升設計的效果、效率及信心。

快捷半導體是領先全球的廠商，提供能源效率優異的功率類比、功率離散及光電解決方案。這些產品可於易受電源影響的應用提供最高的節能效果，例如變壓器、電源供應器、照明應用、電腦、工業控制及家用設備。快捷半導體解決方案不僅帶動效率，也簡化系統設計，減少機板空間，提升系統穩定性，以及加速上市時間。此外，本公司的全球功率資源中心 (Global Power ResourceSM ) 是由線上工具、FAE 及區域中心組成，由經驗豐富的電源工程師負責，是客戶設計支援的業界標準。

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全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴充高度整合、超精密的專利待批µIPM功率模組陣容，推出IRSM808-105MH及IRSM807-105MH型號。兩款新產品均為馬達功率高達300W的高效率家電和輕工業應用作出優化。

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IRSM808-105MH及IRSM807-105MH半橋式功率模組採用了超精密8×9×0.9mm PQFN封裝，比現有的3相位馬達控制功率IC減少高達60%的佔位面積，從而為冷藏設備的壓縮機驅動器、加熱循環和水循環系統所用的泵、空調扇、洗碗機及自動化系統等應用，提供不需散熱片的高精密解決方案。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示：「IRSM808-105MH及IRSM807-105MH半橋式µIPM功率模組不但比現有的領先解決方案減少高達60%的佔位面積，且能以本小利大的方式提供卓越的輸出電流效能和系統效率，還使設計師可作更具延展性的設計。」

IR專利待批的µIPM產品系列採用通用引腳和封裝尺寸，帶來可延展的功率解決方案。該系列具備為變頻驅動器而優化，既堅固耐用亦高效率的高壓FredFET MOSFET開關，配合IR最先進的高壓驅動器IC，提供由2A到10A不等的直流電流額定值，而電壓則可以是250V或500V。IR為相關市場率先引入全新的方法，利用PCB銅線替模組散熱，從而能藉著較小的封裝設計來減低成本，並可省卻外置散熱片。此外，與傳統雙列直插式模組方案相比，標準QFN封裝技術減省了穿孔式第二流道組裝，更提升了散熱效能，故能進一步簡化組裝程序。

產品規格

元件編號	尺寸 (mm)	電壓	IO (在25°C下的直流)	馬達電流**		馬達功率 VO=150/75VRMS	拓樸
				無 散熱片	有 散熱片
IRSM808-105MH	8 × 9	500V	10A	1.1A	1.3A	285W/390W	半橋
IRSM807-105MH	8 × 9	500V	10A	1.1A	1.3A	285W/390W	半橋

** RMS，Fc=16kHz，2相位脈衝寬度調變，∆TCA=70°C，TA ≈ 25°C

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8 接腳連續傳導模式 PFC 控制器可提高功率因數至0.95以上，同時減少分流電阻器50%功耗


(台北訊，2013年12月09日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出新款功率因數校正 (PFC) 控制器，在連續傳導模式下支援可編程頻率範圍為業界最廣。與現有解決方案相比，8 接腳 UCC28180 PFC 控制器可降低一半功耗，功率因數校正超過 0.95，可支援工業、伺服器電源供應、空調、照明、消費性電器以及家用／辦公電子設備等眾多通用輸入 AC/DC 應用。如欲訂購樣品，敬請參訪：www.ti.com/ucc28180-pr。

UCC28180 的可調式切換頻率可幫助設計人員優化設計方案的尺寸、成本與效率。與前代解決方案相比，這款控制器不但可讓分流電阻器縮小 50%，AC 輸入電流總諧波失真 (THD) 最低可到 5%。

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UCC28180 的主要特性與優勢：
•        最廣泛的應用範圍：可編程頻率在 18kHz 至 250kHz 間，範圍極廣，也可使用 IGBT、GaN、SiC 或 Si MOSFET，將元件所需數量降至最低並提高效率；
•        最低功耗：由於電流感測臨界電壓 （current sense threshold） 較低，PFC 控制器便能使用更小的分流電阻器，因此與前代產品相比，不僅功耗銳降 50%，同時還可保持低 THD；
•        高可靠度：具備各種保護功能，例如軟體過電流 （SOC）、迴圈峰值電流限制、輸出開放迴路、過壓與開放接腳檢測等，可保護供電系統元件；
•        可聞雜訊降至最低：UCC28180 可在輸出電壓超過穩壓水準時，加快迴路回應。過壓保護過程中，因 PWM 輸出忽然關機而在磁性元件中出現可聞雜訊，機率可藉此降至最低。

UCC28180 能夠和 UCC28950、UCC28250 或 UCC25600 等TI DC/DC 控制器，還有馬達控制及照明解決方案無縫相容作業，因此可為各種應用提供高度可靠、高效率且低成本的電源設計。
       
供貨情況與價格
採用 8 接腳 SOIC 封裝的 UCC28180 PFC 控制器現已開始供貨，每千顆單位建議售價為 0.85 美元。而UCC28180EVM-573 360W PFC 評估模組 建議售價為 99 美元，可透過 TI eStore 訂購。