4 項Mixed-signal/MEMS CMOS設計製造平台業界開發產業技術計畫

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聯華電子成功產出客戶CMOS-MEMS感測晶片 預計將於今年進入量產

聯華電子今日(19日)宣佈成功產出微機電系統（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）感測晶片，預計於今年進入量產。聯華電子三年來投入CMOS-MEMS技術的研發，終於獲得豐碩的成果。

使用聯華電子CMOS-MEMS技術製造的麥克風元件已經完成功能驗證，訊噪比 (S/N ratio) 已可達到 56dBA 以上之水準，其性能極具國際競爭力，預計將於今年上半年提供工程樣品，接著便能進入量產。CMOS-MEMS加速度計的產品開發也己符合消費性電子產品之應用規格 (1g ~ 16g)，其功能也達量產的目標。

! u8 b. k: M0 F: O  Z; F除了已與多家客戶合作開發各樣的MEMS晶片和高度整合的CMOS-MEMS產品，擴展微機電感測器於生活或環境監測之高階應用之外，聯華電子也以自身多樣性的CMOS製程技術，提供微機電專用ASIC晶片之專工服務，以支援各種微機電應用。

“MEMS技術的開發是一個極大的挑戰，我們在MEMS技術上獲得的成功，證明了聯華電子對客戶一貫的承諾，提供創新、高效能並且簡潔的解決方案。”聯華電子特殊技術開發資深處長陳立哲表示。“聯華電子非常高興能夠在 CMOS-MEMS技術上跨出重要的一步，適時地提供解決方案，以滿足我們客戶在今日尖端應用產品上的需求。”
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面對MEMS感測器應用的日益普及，CMOS-MEMS專工服務需求也急速增加。聯華電子未來將開放此CMOS-MEMS技術，提供產業及學術界做為新元件的開發，以期降低IC設計公司的進入門檻，提升台灣在全球MEMS產業的整體競爭力。