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經濟部通過聯華電子開發Mixed-signal/MEMS CMOS設計製造平台等4項業界開發產業技術計畫
, M) T" l5 K# h' R k8 r+ G8 }( B& l發佈日期:2010/10/22 , |0 C# i& A# \! i) E2 V7 I' X
" Q5 s4 d7 \' A: i+ @ 經濟部召開第145次「業界科專計畫指導會議」,會中通過4項業界開發產業技術計畫,分別為聯華電子股份有限公司申請之「Mixed-signal/MEMS CMOS設計製造平台開發計畫」、矽品精密工業股份有限公司申請之「Mixed-signal/MEMS CMOS晶圓級封裝製造平台開發計畫」、京元電子股份有限公司申請之「Mixed signal/MEMS COMS測試平台開發計畫」及聯陽半導體股份有限公司申請之「Mixed-signal/MEMS CMOS共同基板材料系統晶片開發計畫」。
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數年來台灣半導體產業蓬勃發展,並提供國內外整合元件製造商(Integrated Device Manufacturer,IDM)專業的製造服務,惟大部分屬於代工業務性質,無法進一步開發自有產品。聯華電子股份有限公司等4家廠商同感台灣半導體產業需要有新思維來整合國內廠商的研發能力,故運用我國半導體產業具備專業的垂直分工特性,攜手共同開發互補式金氧半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)微機電系統(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)之設計、製造、封裝及測試平台- 由聯陽半導體股份有限公司負責開發Mixed-signal/MEMS COMS共同基板材料系統晶片、聯華電子股份有限公司投入Mixed-signal/MEMS CMOS設計製造平台開發、矽品精密工業股份有限公司負責開發Mixed-signal/MEMS COMS晶圓級封裝製造平台、京元電子股份有限公司則投入Mixed-signal/MEMS COMS測試平台開發,期能透過半導體業者上中下游的合作,促使台灣微機電產業蓬勃發展,並取得全球微機電的技術優勢,進而與國外IDM大廠並駕齊驅。 |
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