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nvensas致力於超級筆記本和平板電腦應用,配備基於xFD 技術的DIMM-IN-A-PACKAGE 解決方案
3 D) V2 i" R" @4 W: i D& Z& }3 fInvensas 將在北京英特爾開發者論壇 (IDF) 及東京電子封裝國際會議 (ICEP) 上展出xFD 解決方案
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: n& h4 N1 N1 ~6 {6 C" [加州聖荷西, – 2012 年 4 月 16 日– Invensas Corporation 是半導體技術解決方案的領先供應商,也是Tessera Technologies, Inc.(納斯達克:TSRA)的全資子公司,現推出面向輕薄筆記本(又稱UltrabooksTM)及平板電腦的DIMM-IN -A-PACKAGETM multi-die face-down(多晶片倒裝焊接)(xFD)TM 技術。
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Invensas 新解決方案提供小型雙重內嵌式內存模塊 (SODIMM, Small Outline Dual In-line Memory Modules) 、焊接式、球柵陣列封裝的存儲器容量和性能。雖然動態隨機存取存儲器(DRAM) 晶片的數量依照設計師的需求會有所不同,但結合了Quad Face Down (QFDTM) 封裝這一典型產品的DIMM-IN-A-PACKAGE 能在16 x 16 x 1.0mm 形體尺寸中代替單面SO-DIMM,是現今超薄電子產品的理想選擇。
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“如今,便攜式電子產品發展規劃不僅要求尺寸縮減、性能提升的革新產品,而且需要能大幅簡化產品設計和供應鏈的革新解決方案,”Invensas 總裁Simon McElrea 說,“存儲器的挑戰遠遠不止提供所需的容量,而在於創造新的解決方案,大大減少主板的尺寸和復雜性,同時增加電池大小(及延長電池壽命),以及處理所有發熱。DIMM-IN-A-PACKAGE 可同時解決所有這些問題。” |
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